Détails du produit
Le ABB DSRF 170 57310255-AC sert de cadre principal DSRF 170 utilisé pour exécuter le logement des modules structurels et la distribution d'alimentation du backplane sur les plateformes MasterPiece. Le sous-rack offre un alignement physique direct et des rails de rétention multi-emplacements pour les cartes électroniques actives enfichables, maintenant les chemins de câblage internes mécaniquement liés dans des tolérances exactes.
Spécifications matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | DSRF 170 |
| Marque | ABB |
| ID produit | 57310255-AC |
| Origine | Suède |
| Poids | 8,0 kg net |
| Dimensions | Disposition standard du sous-rack (Optimisée pour montage en armoire industrielle standard) |
| Température de fonctionnement | 0 à +55 °C (Environnement standard de référence) |
| Consommation électrique | Architecture passive du châssis (Distribue les charges des rails d'alimentation localisés) |
| Fonction principale | Orientation des circuits imprimés, rétention mécanique des emplacements de cartes et suivi du backplane |
| Type de construction | Configuration ouverte du cadre du sous-rack |
Réseaux déterministes et mise à l’échelle de la densité d’E/S
L’empreinte structurelle détermine la limite physique de capacité pour la mise à l’échelle locale de la densité d’E/S à l’intérieur de l’armoire d’automatisation. Les pistes de circuit dans le backplane intégré coordonnent les paquets numériques sur les réseaux déterministes Profinet / EtherNet/IP en assurant l’adaptation d’impédance des pistes structurelles. Cette disposition structurelle multi-emplacements empêche la déformation géométrique des broches de connecteur arrière, préservant les cycles de balayage de données déterministes et maintenant les échanges de compatibilité du firmware flash entre éléments de traitement actifs adjacents.
Questions fréquemment posées
Q : La disposition structurelle du DSRF 170 permet-elle l’exécution à chaud (hot-swap) des cartes actives ?
R : Le DSRF 170 est un boîtier mécanique passif avec une infrastructure de bus. Les dépendances d’extraction ou d’insertion à chaud des composants résident uniquement dans les modules électriques actifs et les interfaces terminales configurés à l’intérieur du sous-rack.
Q : Comment le potentiel de référence commun est-il mis à la terre à travers les emplacements de cartes séparés sur le châssis ?
R : Les pièces structurelles du cadre sont mécaniquement reliées à un bloc de mise à la terre en cuivre situé à l’arrière de l’assemblage. Ce terminal doit être connecté à la terre principale du boîtier pour établir des chemins de mise à la terre communs.
Q : Quels défauts physiques résultent d’une déformation mécanique inattendue des rails du module ?
R : La déformation mécanique des pistes de guidage provoque un stress inégal sur les contacts des terminaux à l’interface du backplane, augmentant la variation de capacité et causant des pertes de paquets de signal sur le réseau de communication interne.
Directives d’installation sur site
- Fixez solidement le cadre sur l’assemblage de la matrice de l’armoire, en vérifiant l’orientation parallèle des plans pour éviter toute contrainte mécanique sur les composants du sous-rack.
- Maintenez une zone dégagée verticale d’au moins 100 mm au-dessus et en dessous de la bordure du châssis pour permettre un flux d’air thermique libre provenant des circuits actifs.
- Établissez une connexion distincte à faible impédance entre la borne de mise à la terre principale du châssis et la barre de terre en cuivre du boîtier maître à l’aide d’une tresse de calibre épais avant d’alimenter les composants actifs.
- Assurez-vous que toutes les fixations de rétention des cartes sont sécurisées manuellement après l’insertion des cartes pour amortir les vibrations mécaniques lors d’une utilisation à long terme.
Informations supplémentaires
- Pièces 100 % d'origine : Tous les produits sont originaux et authentiques, garantissant des performances industrielles fiables.
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