Detalhes do Produto
O ABB DSPC 170 57360001-GD/1, também catalogado como módulo de CPU DSPC170, funciona como um componente de hardware dedicado à execução central de processos e ao cálculo da lógica de controle em tempo real nas redes do Sistema de Controle de Processos ABB Advant Master.
Especificações de hardware
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | DSPC 170 |
| Número da peça | 57360001-GD/1 |
| Marca | ABB |
| Tipo de produto | Módulos de CPU |
| Origem | EUA |
| Peso | 0.915 kg |
| Dimensões | 297 x 229.5 x 31.5 mm |
| Temperatura de operação | 0 a +55 graus C |
| Consumo de energia | 24 VCC (fornecido pelo barramento do backplane) |
| Arquitetura | Placa de processador para o ABB Advant Master |
| Método de montagem | Slot do chassi do subrack Advant Master |
Velocidade de comunicação do barramento do backplane e compatibilidade com flash de firmware
A placa do processador faz interface diretamente com a estrutura do barramento do backplane do Advant Master para maximizar a velocidade de comunicação durante a consulta de instruções em tempo real e os ciclos de processamento de dados de E/S. Os circuitos lógicos integrados oferecem compatibilidade com flash de firmware entre diferentes revisões do software do sistema, garantindo a execução estável do conjunto de instruções. O buffer de dados integrado e o isolamento de hardware protegem as operações do processador central contra ruídos eletromagnéticos de alta frequência presentes nos backplanes distribuídos dos racks.
Perguntas frequentes
P: O módulo de CPU DSPC170 pode ser removido ou inserido enquanto o rack do sistema estiver energizado?
R: Não. A remoção ou inserção deve ser realizada somente após desenergizar a fonte de alimentação do subrack, para evitar danos permanentes aos contatos de borda sensíveis do barramento do backplane.
P: Como é estabelecido o aterramento do chassi do módulo DSPC170 no subrack?
R: O aterramento é garantido mecanicamente quando os parafusos de montagem do painel frontal metálico são totalmente apertados na estrutura do compartimento do conjunto de placas.
P: Quais precauções devem ser tomadas para evitar descargas eletrostáticas ao manusear a placa?
R: Os técnicos devem usar uma pulseira antiestática aterrada antes de tocar na superfície da PCB ou retirar o módulo dos trilhos-guia do slot da placa.
Diretrizes de instalação em campo
- Desconecte todas as fontes principais de alimentação do conjunto do subrack antes de inserir ou remover a placa DSPC170.
- Alinhe as bordas superior e inferior da placa de circuito com os trilhos-guia internos do slot do subrack.
- Deslize o módulo suavemente para dentro do slot até que o conector multipinos traseiro se encaixe completamente no receptáculo do backplane.
- Aperte os parafusos de fixação do painel frontal para garantir o alinhamento físico e estabelecer a continuidade do aterramento do chassi.
- Certifique-se de que os cabos de comunicação de campo e de alimentação mantenham uma distância mínima de 200 mm dos barramentos de sinal do backplane para minimizar a interferência de sinal.
Informações Adicionais
- Peças 100% Originais: Todos os produtos são originais e autênticos, garantindo desempenho industrial confiável.
- Garantia de Reembolso de 30 Dias: Devolva qualquer item em estoque dentro de 30 dias na embalagem original e lacrada para reembolso total (excluindo frete e taxas).
- Garantia de 12 Meses: Cobre defeitos de materiais ou fabricação; exclui uso indevido, desgaste normal ou modificações não autorizadas.
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- Orientação para Compra: Verifique cuidadosamente as especificações e compatibilidade do produto antes de fazer o pedido para garantir a aplicação correta.
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