DSRF 170 | ABB | मास्टरपीस उपकरण फ्रेम

ABB DSRF 170 57310255-AC मुख्य DSRF 170 उपकरण फ्रेम के रूप में कार्य करता है, जिसका उपयोग मास्टरपीस प्लेटफार्मों में संरचनात्मक मॉड्यूल हाउसिंग और बैकप्लेन पावर वितरण को निष्पादित करने के लिए किया जाता है। यह सबरैक सक्रिय इलेक्ट्रॉनिक प्लग-इन कार्ड्स के लिए सीधे भौतिक संरेखण और मल्टी-स्लॉट रिटेंशन रेल प्रदान करता है, जिससे आंतरिक वायरिंग पथ यांत्रिक रूप से सटीक सहिष्णुता के भीतर बंधे रहते हैं।

हार्डवेयर विनिर्देश

नियतात्मक नेटवर्क और I/O घनत्व स्केलिंग

संरचनात्मक पदचिह्न स्वचालन क्यूबिकल के अंदर स्थानीयकृत I/O घनत्व स्केलिंग के लिए भौतिक क्षमता सीमा निर्धारित करता है। एकीकृत बैकप्लेन के भीतर सर्किट ट्रेस प्रोफिनेट / ईथरनेट/IP नियतात्मक नेटवर्क पर डिजिटल पैकेट्स का समन्वय करते हैं, संरचनात्मक ट्रेस प्रतिबाधा मिलान सुनिश्चित करके। यह मल्टी-स्लॉट संरचनात्मक लेआउट पीछे के कनेक्टर पिनों के ज्यामितीय विक्षेपण को रोकता है, नियतात्मक डेटा स्कैन चक्रों को संरक्षित करता है और आसन्न सक्रिय प्रसंस्करण तत्वों के बीच फर्मवेयर फ्लैश संगतता हैंडशेक बनाए रखता है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या DSRF 170 की संरचनात्मक व्यवस्था सक्रिय कार्ड्स के लाइव हॉट-स्वैप निष्पादन की अनुमति देती है?

उत्तर: DSRF 170 एक निष्क्रिय यांत्रिक आवरण है जिसमें बस अवसंरचना होती है। लाइव घटक निष्कर्षण या सम्मिलन निर्भरता पूरी तरह से सबरैक के अंदर कॉन्फ़िगर किए गए सक्रिय विद्युत मॉड्यूल और टर्मिनल इंटरफेस पर निर्भर करती है।

प्रश्न: चेसिस पर अलग-अलग कार्ड स्लॉट्स के बीच सामान्य संदर्भ पोटेंशियल कैसे बंधा होता है?

उत्तर: फ्रेम संरचनात्मक टुकड़े यांत्रिक रूप से असेंबली के पीछे स्थित तांबे के ग्राउंडिंग ब्लॉक से जुड़े होते हैं। इस टर्मिनल को सामान्य ग्राउंडिंग पथ स्थापित करने के लिए प्राथमिक आवरण अर्थ से जोड़ा जाना चाहिए।

प्रश्न: मॉड्यूल रेल्स के अप्रत्याशित यांत्रिक विकृति से कौन से भौतिक दोष उत्पन्न होते हैं?

उत्तर: गाइड ट्रैकों का यांत्रिक विकृति बैकप्लेन इंटरफेस पर असमान संपर्क टर्मिनल तनाव उत्पन्न करता है, जिससे धारिता में परिवर्तन बढ़ता है और आंतरिक संचार नेटवर्क में सिग्नल पैकेट ड्रॉप होते हैं।

फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश

• फ्रेम हाउसिंग को कैबिनेट मैट्रिक्स असेंबली पर मजबूती से बोल्ट करें, सबरैक घटकों पर यांत्रिक तनाव रोकने के लिए समानांतर तल अभिविन्यास की पुष्टि करें।
• सक्रिय सर्किट्स से मुक्त थर्मल वायु प्रवाह की अनुमति देने के लिए चेसिस सीमा के ऊपर और नीचे कम से कम 100 मिमी की खुली ऊर्ध्वाधर रिक्ति क्षेत्र बनाए रखें।
• सक्रिय घटकों को पावर देने से पहले प्राथमिक चेसिस ग्राउंड स्टड और मास्टर आवरण तांबे के अर्थ बार के बीच भारी-गेज ब्रेड का उपयोग करके स्पष्ट निम्न-प्रतिरोध कनेक्शन स्थापित करें।
• लंबे समय तक संचालन में यांत्रिक कंपन घटकों को कम करने के लिए कार्ड सम्मिलन के बाद सभी कार्ड रिटेंशन फास्टनरों को मैन्युअल रूप से सुरक्षित करें।