उत्पाद विवरण
ABB DSPU131 3BSE000355R1, जिसे DSPU131 MA200 इंटरफ़ेस बोर्ड के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, ABB MasterPiece 200 (MA200) ऑटोमेशन प्लेटफ़ॉर्म के भीतर उच्च-गति सब-रैक सिग्नल इंटरफ़ेसिंग और बस प्रोसेसिंग के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह असेंबली होस्ट प्रोसेसर यूनिट और स्थानीय I/O सब-रैक के बीच डिजिटल और एनालॉग डेटा आदान-प्रदान को प्रोसेस करती है तथा सॉफ़्टवेयर-जनित प्रसार विलंब के बिना बैकप्लेन लाइनों पर निरंतर बस आर्बिट्रेशन और सिग्नल रूपांतरण निष्पादित करती है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | DSPU131 (3BSE000355R1) |
| ब्रांड | ABB |
| मूल | स्वीडन (SE) / जर्मनी (DE) |
| वज़न | 0.42 kg (नेट / सकल) |
| आयाम | मानक MasterPiece 200 सब-रैक मॉड्यूल पिच |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 deg C से +55 deg C |
| बिजली खपत | 5 VDC बैकप्लेन बस पावर, अधिकतम 8 W |
| इंटरफ़ेस प्रकार | MasterPiece MA200 सब-रैक बस इंटरफ़ेस |
| टैरिफ कोड | 85389091 |
बैकप्लेन बस संचार गति और इंटरफ़ेस आर्किटेक्चर
DSPU131 इंटरफ़ेस बोर्ड में MasterPiece 200 रैक संरचना में बैकप्लेन बस संचार गति को अधिकतम करने के लिए तैयार किए गए हार्डवेयर-स्तरीय बस ट्रांसीवर का उपयोग किया गया है। अंतर्निर्मित लॉजिक सर्किट सिग्नल ट्रांसमिशन टाइमिंग का सत्यापन करते हैं, जिससे फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता और केंद्रीय CPU मॉड्यूल के साथ नियतात्मक डेटा सिंक्रोनाइज़ेशन सुनिश्चित होता है। चैनल आर्बिट्रेशन हार्डवेयर सिग्नल लाइन के शोर और क्रॉस-टॉक को दबाता है, जिससे निरंतर रैक स्कैनिंग चक्रों के दौरान सिस्टम की अखंडता बनाए रखते हुए उच्च-घनत्व I/O फ़्रेम संचार संभव होता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या DSPU131 मॉड्यूल लगाने या निकालने के लिए पूरे सिस्टम को बंद करना आवश्यक है?
उत्तर: हाँ। MasterPiece 200 बैकप्लेन इंटरफ़ेस में मॉड्यूल लगाने या निकालने से पहले स्थानीय रैक फ़्रेम की बिजली अलग करना आवश्यक है, ताकि बस एज कनेक्टर को विद्युत आर्क से होने वाली क्षति रोकी जा सके।
प्रश्न: DSPU131 के ऑनबोर्ड प्रोसेसिंग सर्किट को लॉजिक पावर कैसे मिलती है?
उत्तर: पावर सीधे आंतरिक सब-रैक पावर सप्लाई यूनिट से बैकप्लेन बस इंटरफ़ेस कनेक्टर के माध्यम से 5 VDC पर प्राप्त होती है।
प्रश्न: MA200 इंटरफ़ेस बस पर संचार शोर कम करने के लिए किस ग्राउंडिंग विधि की आवश्यकता होती है?
उत्तर: सर्किट बोर्ड सीधे सब-रैक गाइड रेल और बैकप्लेन ग्राउंड प्लेन के माध्यम से ग्राउंड होता है। सुनिश्चित करें कि कार्ड केज चेसिस फ़्रेम को 1 ohm से कम प्रतिबाधा वाले मुख्य सिस्टम ग्राउंड बस से बॉन्ड किया गया हो।
फ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
इंटरफ़ेस कार्ड की फ़ील्ड तैनाती और प्रतिस्थापन के लिए मानक औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक इंस्टॉलेशन प्रक्रियाओं का पालन आवश्यक है:
- सिस्टम को डी-एनर्जाइज़ करना: MasterPiece 200 रैक की मुख्य पावर सप्लाई को अलग करें। मौजूदा हार्डवेयर की कुंडी खोलने से पहले बैकप्लेन बस के पूरी तरह डी-एनर्जाइज़ होने की पुष्टि करें।
- स्थिर-विद्युत सुरक्षा: बोर्ड को संभालते समय पूरे समय ग्राउंडेड एंटी-स्टैटिक रिस्ट स्ट्रैप पहनें। DSPU131 मॉड्यूल को तुरंत लगाने तक उसके प्रवाहकीय शील्डिंग बैग के अंदर रखें।
- यांत्रिक संरेखण: प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के किनारों को सब-रैक कार्ड गाइड के साथ सावधानीपूर्वक संरेखित करें। बोर्ड को अंदर की ओर तब तक सरकाएँ, जब तक पिछला एज कनेक्टर बैकप्लेन हेडर पिन से संपर्क न कर ले।
- अंतिम सुरक्षितीकरण: फ्रंट पैनल के इजेक्टर हैंडल पर समान दबाव डालें, जब तक मॉड्यूल पूरी तरह अपनी जगह पर न बैठ जाए। रैक फ़्रेम के विरुद्ध ठोस यांत्रिक ग्राउंडिंग बनाए रखने के लिए ऊपरी और निचले पैनल रिटेंशन स्क्रू कसें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
टेक और खरीदारी गाइड
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