उत्पाद विवरण
Triconex 8112, जिसे 8112 रिमोट एक्सपेंशन चेसिस के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, ट्राइकोन सुरक्षा सिस्टम प्लेटफार्मों के भीतर उच्च-घनत्व I/O मॉड्यूल आवास और सिस्टम बस वितरण के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विशेष विवरण |
|---|---|
| मॉडल | 8112 |
| ब्रांड | Triconex |
| उत्पत्ति | यूएसए |
| वजन | 24.5 किग्रा |
| आयाम | 48.3 सेमी x 57.8 सेमी x 45.1 सेमी |
| ऑपरेटिंग तापमान | निर्दिष्ट नहीं (सिस्टम थर्मल डेरैटिंग देखें) |
| पावर खपत | स्थापित I/O मॉड्यूल लोड पर निर्भर |
| चेसिस निर्माण | काला जिंक-प्लेटेड, वेल्डेड कोल्ड-रोल्ड स्टील |
| क्षमता | उच्च-घनत्व मॉड्यूलर स्लॉट |
ट्रिपल मॉड्यूलर रेडंडेंसी (TMR) वास्तुकला एकीकरण
Triconex 8112 को TMR 2oo3 वास्तुकला के भौतिक कार्यान्वयन का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। चेसिस बैकप्लेन आवश्यक इंटर-मॉड्यूल संचार पथों को सक्षम करता है जो ट्रिपल-रेडंडेंट सिग्नल प्रोसेसिंग बनाए रखने के लिए आवश्यक हैं। मानकीकृत यांत्रिक स्लॉट और बस कनेक्टिविटी प्रदान करके, चेसिस यह सुनिश्चित करता है कि TMR सिस्टम की प्रत्येक रेडंडेंट शाखा विद्युत रूप से पृथक और यांत्रिक रूप से सुरक्षित बनी रहे। कोल्ड-रोल्ड स्टील का निर्माण उच्च-घनत्व तैनाती के लिए आवश्यक संरचनात्मक कठोरता प्रदान करता है, जबकि एकीकृत बैकप्लेन डिज़ाइन वास्तविक समय दोष पहचान और सुरक्षा प्रणाली में निरंतर फेल-सेफ स्थिति निष्पादन के लिए आवश्यक उच्च गति डेटा विनिमय का समर्थन करता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या 8112 चेसिस एक साथ विभिन्न प्रकार के I/O मॉड्यूल को समायोजित कर सकता है?
उत्तर: हाँ, चेसिस बैकप्लेन मिश्रित-मॉड्यूल कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें एनालॉग और डिजिटल I/O शामिल हैं, बशर्ते वे Tricon पावर और स्लॉट-आवंटन आवश्यकताओं का पालन करें।
प्रश्न: क्या 8112 चेसिस संचालन के दौरान मॉड्यूल को हॉट-स्वैप करने में सक्षम है?
उत्तर: हाँ, सिस्टम वास्तुकला 8112 चेसिस के भीतर मॉड्यूल को हटाने और डालने की अनुमति देती है जबकि सिस्टम चालू और संचालित हो, बशर्ते कि विशिष्ट मॉड्यूल प्रकार हॉट-स्वैप क्षमता के लिए निर्दिष्ट हो।
फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- सुनिश्चित करें कि चेसिस को एक मानक 19-इंच रैक में माउंट किया गया है जिसमें उचित थर्मल डिसिपेशन बनाए रखने के लिए वायु प्रवाह के लिए पर्याप्त जगह हो।
- सुनिश्चित करें कि चेसिस फ्रेम को EMC अखंडता और सामान्य-मोड शोर से सुरक्षा बनाए रखने के लिए समर्पित ग्राउंड बस से जोड़ा गया है।
- I/O मॉड्यूल लोड करने से पहले पावर सप्लाई मॉड्यूल स्थापित करें ताकि बैकप्लेन सही ढंग से ऊर्जा प्राप्त कर सके।
- रैक में चेसिस को सुरक्षित करते समय, सभी माउंटिंग बोल्ट को निर्दिष्ट टॉर्क मानों तक कसें ताकि कंपन से होने वाले यांत्रिक तनाव को रोका जा सके।
- किसी भी मॉड्यूल को स्थापित करने से पहले सभी बैकप्लेन कनेक्टर्स की जाँच करें कि उनमें मलबा या संपर्क ऑक्सीडेशन न हो ताकि कम-प्रतिरोध प्रणाली बस संचार सुनिश्चित हो सके।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
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