उत्पाद विवरण
Honeywell 51404126-250, जिसे 51404126 HPM फ़ाइल असेंबली के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, Honeywell High Performance Manager (HPM) प्लेटफ़ॉर्म के भीतर कार्ड केज की संरचनात्मक हाउसिंग और आंतरिक बैकप्लेन सिग्नल वितरण के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | 51404126-250 |
| ब्रांड | Honeywell |
| मूल देश | USA |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 डिग्री C से +60 डिग्री C |
| बिजली की खपत | पैसिव चेसिस बैकप्लेन लोड |
| मॉड्यूल प्रकार | HPM फ़ाइल असेंबली / चेसिस मॉड्यूल |
| बैकप्लेन बस | High Performance Manager सिस्टम बस |
| स्लॉट कॉन्फ़िगरेशन | मल्टी-स्लॉट I/O कार्ड माउंटिंग फ़ाइल |
| माउंटिंग | मानक कैबिनेट कार्ड केज रैक |
चैनल-से-चैनल आइसोलेशन और लूप प्रोटोकॉल रूटिंग
51404126-250 की बैकप्लेन बस रूटिंग, सघन प्रक्रिया फ़ील्ड सिग्नलों में कॉमन-मोड ग्राउंड नॉइज़ को दबाने के लिए आसन्न I/O स्लॉट्स के बीच चैनल-से-चैनल आइसोलेशन बनाए रखती है। टर्मिनेशन पाथ्स में गैल्वेनिक पृथक्करण, 4-20 mA HART लूप प्रोटोकॉल का उपयोग करने वाली डिफरेंशियल ट्रांसमीटर लाइनों में विद्युत हस्तक्षेप के कपल होने को रोकता है। यह ग्राउंड आइसोलेशन आर्किटेक्चर फ़ील्ड ट्रांसमीटरों, प्रक्रिया नियंत्रकों और नोड इंटरफ़ेस प्रोसेसरों के बीच एनालॉग सिग्नल रूपांतरणों को स्थिर करता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या 51404126-250 चेसिस के भीतर स्थापित I/O कार्ड को बदलने के लिए पूरी फ़ाइल को पावर डाउन करना आवश्यक है?
उत्तर: अलग-अलग I/O मॉड्यूल को हॉट-स्वैप करना होस्ट कंट्रोलर जोड़ी के रिडंडेंट कॉन्फ़िगरेशन पर निर्भर करता है, हालांकि फ़ील्ड प्रक्रियाओं के अनुसार सक्रिय कार्ड हटाने से पहले सिस्टम स्थिति की जाँच करना अनिवार्य है।
प्रश्न: 51404126-250 फ़ाइल असेंबली में चेसिस ग्राउंडिंग कैसे बनाए रखी जाती है?
उत्तर: चेसिस में समर्पित फ़्रेम-ग्राउंड बस बार और धातु के माउंटिंग गाइड होते हैं, जो कैबिनेट अर्थ तक निरंतर कम-इम्पीडेंस ग्राउंड पाथ प्रदान करते हैं।
फ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- चेसिस असेंबली को माउंट करने से पहले सुनिश्चित करें कि कैबिनेट की बिजली अलग की गई है या रिडंडेंट बैकप्लेन पावर फ़ीड सुरक्षित हैं।
- मॉड्यूल डालते और केबल टर्मिनेशन करते समय ग्राउंडेड इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ESD) रिस्ट स्ट्रैप का उपयोग करें।
- कार्ड डालते समय बैकप्लेन हेडरों में पिन मुड़ने या भौतिक क्षति से बचने के लिए कार्ड गाइड्स को सटीक रूप से संरेखित करें।
- कैबिनेट बे के भीतर उचित अर्थ ग्राउंडिंग और संरचनात्मक स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए सभी चेसिस माउंटिंग स्क्रू कसकर लगाएँ।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।































