उत्पाद विवरण
ABB 35EK90 GJR5143100R0001, जिसे 35EK90 बस कपलर यूनिट के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, ABB Procontic और Procontic T300 प्लेटफार्मों के भीतर इंटर-रैक संचार और बस इंटरफेस रूपांतरण के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह मॉड्यूल स्थानीय रैक बैकप्लेन सेगमेंट और बाहरी सिस्टम बसों के बीच विद्युत पृथक्करण और डेटा फ्रेम रूपांतरण का प्रबंधन करता है। 20.3 सेमी x 5.1 सेमी x 27.9 सेमी के भौतिक आकार और 0.2 किग्रा वजन के साथ, यह यूनिट उच्च गति सिग्नल रूटिंग को बिना किसी प्रोसेसिंग विलंब के निष्पादित करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विशेष विवरण |
|---|---|
| मॉडल | 35EK90 (GJR5143100R0001) |
| बेस मॉडल | 35EK90 |
| ब्रांड | ABB |
| उत्पत्ति | स्विट्ज़रलैंड |
| वजन | 0.2 किग्रा (0.44 पाउंड) |
| आयाम | 20.3 सेमी x 5.1 सेमी x 27.9 सेमी |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 डिग्री सेल्सियस से +55 डिग्री सेल्सियस |
| पावर खपत | मानक बैकप्लेन ड्रॉ |
| अनुकूल प्लेटफार्म | ABB Procontic, Procontic T300 |
| कार्य प्रकार | बस कपलर यूनिट |
बैकप्लेन बस संचार गति और निर्धारक नेटवर्क
जब इसे ABB Procontic रैक आर्किटेक्चर में जोड़ा जाता है, तो कपलर यूनिट विस्तारित कंट्रोलर सबरैक्स में उच्च बैकप्लेन बस संचार गति को बनाए रखता है। कम विलंबता सिग्नल रूपांतरण चक्रीय I/O स्कैनिंग और फील्ड बस संदेश प्रसारण के दौरान निर्धारक नेटवर्क समय को बनाए रखता है। जुड़े कंट्रोलर कार्ड्स के बीच फर्मवेयर फ्लैश संगतता सुनिश्चित करती है कि नेटवर्क पता लगाने और सिस्टम डायग्नोस्टिक निष्पादन विस्तारित बस रैक्स में समन्वित रूप से हो।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: बस कपलर यूनिट स्थापित या बदलते समय पावर स्थिति के संबंध में कौन से सावधानियां आवश्यक हैं?
उत्तर: यूनिट डालने या निकालने से पहले रैक बैकप्लेन पावर को पूरी तरह से बंद कर देना चाहिए। कपलर को हॉट-स्वैप करने से बैकप्लेन संपर्कों पर वोल्टेज ट्रांजिएंट्स उत्पन्न हो सकते हैं और आस-पास के I/O रैक्स में संचार बाधित हो सकता है।
प्रश्न: बस कपलर भौतिक इंटरफेस में शील्डिंग कैसे प्रबंधित की जाती है?
उत्तर: इंटरकनेक्टिंग बस केबल्स को संपूर्ण फोइल और ब्रेडेड शील्डिंग का उपयोग करना चाहिए जो कैबिनेट ग्राउंड प्लेन से जुड़ी हो ताकि संचार लाइनों को उच्च-आवृत्ति विद्युतचुंबकीय शोर से अलग किया जा सके।
फील्ड स्थापना दिशानिर्देश
- कार्ड को उसके निर्दिष्ट सबरैक स्लॉट में संरेखित और डालने से पहले सभी रैक पावर स्रोतों को अलग करें।
- मॉड्यूल को चेसिस बस कनेक्टर में मजबूती से धकेलने से पहले बैकप्लेन पिन संरेखण सुनिश्चित करें।
- धातु फेसप्लेट और सबरैक फ्रेम के बीच सतत ग्राउंड संपर्क सुनिश्चित करने के लिए ऊपर और नीचे के फेसप्लेट स्क्रू को सुरक्षित करें।
- प्राकृतिक संवहन गर्मी अपव्यय को सुविधाजनक बनाने के लिए कार्ड फ्रेम के ऊपर और नीचे कम से कम 100 मिमी की दूरी बनाए रखें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
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टेक और खरीदारी गाइड
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