उत्पाद विवरण
ABB Procontic और Procontic T300 प्लेटफार्मों में इंटर-रैक संचार और बस इंटरफ़ेस रूपांतरण के लिए कॉन्फ़िगर किया गया, ABB 35EK91 GJR5143200R0001 (35EK91 बस कूपलर यूनिट) सीधे भौतिक/विद्युत निष्पादन प्रदान करता है। यह मॉड्यूल स्थानीय बैकप्लेन बसों और विस्तारित कंट्रोलर सबरैक्स के बीच सिग्नल कंडीशनिंग, विद्युत पृथक्करण, और डेटा फ्रेम अनुवाद का प्रबंधन करता है। 8 x 13 x 10 सेमी के enclosure में स्थित और 0.54 किग्रा के शुद्ध वजन के साथ, यह हार्डवेयर वास्तविक समय टेलीमेट्री और डिस्क्रीट नियंत्रण कमांड्स को बिना चक्र विलंब के रूट करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विशेष विवरण |
|---|---|
| मॉडल | 35EK91 (GJR5143200R0001) |
| बेस मॉडल | 35EK91 |
| ब्रांड | ABB |
| उत्पत्ति | स्विट्ज़रलैंड |
| वजन | 0.54 किग्रा (1.19 पाउंड) |
| आयाम | 8 x 13 x 10 सेमी |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 डिग्री सेल्सियस से +55 डिग्री सेल्सियस |
| पावर खपत | मानक बैकप्लेन ड्रॉ |
| अनुकूल सिस्टम | ABB Procontic, Procontic T300 |
| मॉड्यूल प्रकार | बस कूपलर यूनिट |
बैकप्लेन बस संचार गति और निर्धारक नेटवर्क
बस कूपलर में समर्पित आंतरिक लॉजिक शामिल है जो विस्तारित चेसिस रैक्स में बैकप्लेन बस संचार गति बनाए रखता है। कम विलंबता वाला सिग्नल रूपांतरण उच्च घनत्व I/O स्कैनिंग और बस लेनदेन के दौरान निर्धारक फ्रेम टाइमिंग को संरक्षित करता है। जुड़े प्रोसेसिंग यूनिट्स में फर्मवेयर फ्लैश संगतता सिंक्रनाइज़्ड डायग्नोस्टिक रिपोर्टिंग और नेटवर्क एड्रेसिंग सक्षम करती है, बिना आसन्न बैकप्लेन कार्ड्स पर स्थानीय निष्पादन चक्रों को बाधित किए।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: इस यूनिट को स्वैप या इंस्टॉल करने से पहले बैकप्लेन पृथक्करण की क्या प्रक्रियाएं आवश्यक हैं?
उत्तर: कूपलर कार्ड डालने या निकालने से पहले मुख्य रैक पावर सप्लाई को पूरी तरह से बंद कर देना चाहिए। हॉट-स्वैप करने से बैकप्लेन कनेक्टर पिन्स के बीच विद्युत आर्क डिस्चार्ज हो सकते हैं और आसन्न रैक्स के बीच संचार चैनल बाधित हो सकते हैं।
प्रश्न: संचार त्रुटियों को रोकने के लिए इंटरकनेक्टिंग बस केबल्स को कैसे ग्राउंड किया जाना चाहिए?
उत्तर: इंटर-रैक संचार लाइनों पर केबल शील्डिंग को मुख्य सिस्टम अर्थ ग्राउंड प्लेन से सीधे कम-इम्पीडेंस ग्राउंडिंग क्लैम्प्स के माध्यम से जोड़ा जाना चाहिए ताकि उच्च-आवृत्ति विद्युतचुंबकीय हस्तक्षेप को कम किया जा सके।
फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- मॉड्यूल को उसके रैक स्लॉट में बैठाने से पहले सबरैक के सभी पावर स्रोतों को पृथक करें।
- कार्ड के किनारों को सबरैक गाइड रेल्स के साथ संरेखित करें और पीछे के मल्टी-पिन कनेक्टर को बैकप्लेन सॉकेट में पूरी तरह से बैठने तक मजबूती से दबाएं।
- मॉड्यूल चेसिस और सबरैक फ्रेम के बीच उचित अर्थ निरंतरता सुनिश्चित करने के लिए ऊपर और नीचे पैनल रिटेनिंग स्क्रू को कसें।
- पैनल के अंदर पर्याप्त संवहन वायु शीतलन के लिए मॉड्यूल enclosure के ऊपर और नीचे न्यूनतम 100 मिमी ऊर्ध्वाधर रिक्ति बनाए रखें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
टेक और खरीदारी गाइड
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