Détails du produit
Le Honeywell 51304260-200, également catalogué comme panneau obturateur 51304260-200, est un composant matériel dédié à la gestion du flux d’air dans les emplacements du châssis et à la protection physique passive au sein des ensembles de châssis en rack Honeywell TPS (PM, APM, HPM).
Spécifications matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | 51304260-200 |
| Marque | Honeywell |
| Origine | États-Unis |
| Poids | 0.8 kg |
| Dimensions | 177 mm x 25 mm x 200 mm |
| Température de fonctionnement | 0 to 60 deg C |
| Consommation électrique | 0 W (composant structurel passif) |
| Compatibilité système | Racks Honeywell TPS (châssis PM, APM, HPM) |
| Matériau du panneau | Aluminium peint par poudrage / acier laminé à froid |
| Épaisseur du panneau | 1.5 mm |
| Finition | Revêtement anticorrosion mat par poudrage gris/noir |
| Type de montage | À encliqueter ou fixé par vis (selon le rack) |
| Classification environnementale | Installation en armoire de commande industrielle intérieure |
Flux d’air des emplacements DCS et intégrité CEM
Dans les racks Honeywell TPS à haute densité, les emplacements d’E/S ou de processeurs non occupés perturbent les boucles de circulation thermique à air forcé. L’installation de la plaque obturatrice 51304260-200 ferme les faces ouvertes du châssis, évitant les schémas de flux d’air en court-circuit et dirigeant l’air de refroidissement différentiel à travers les équipements de contrôle de processus actifs. En outre, son cadre métallique assure la continuité de la face avant afin de maintenir l’isolation entre canaux et le confinement passif des interférences électromagnétiques (EMI) entre les emplacements de cartes actives adjacents.
Foire aux questions
Q : L’installation ou le retrait de la plaque obturatrice 51304260-200 a-t-il une incidence sur la distribution de l’alimentation du fond de panier du système ?
R : Non. Le 51304260-200 est un panneau structurel non alimenté qui n’est relié électriquement ni au fond de panier du rack TPS ni aux bus d’alimentation du système.
Q : Quel est l’impact sur les températures internes du rack lorsque des emplacements d’E/S vides restent ouverts sans plaques obturatrices ?
R : Les emplacements ouverts du châssis contournent les canaux de convection forcée prévus, ce qui permet à l’air de refroidissement de s’échapper avant de passer sur les modules de processeur et d’E/S actifs adjacents et augmente ainsi les contraintes thermiques localisées des modules.
Directives d’installation sur site
- Vérifiez l’index de l’emplacement cible du châssis dans l’ensemble rack Honeywell TPS (PM, APM ou HPM) avant l’installation.
- Alignez les bords de guidage supérieur et inférieur du panneau 51304260-200 sur les rails de montage de la cage à cartes.
- Enfoncez fermement la plaque obturatrice dans le rack jusqu’à ce que les dispositifs de retenue à encliquetage s’engagent ou que les trous de vis de montage soient alignés avec le cadre du châssis.
- Serrez les vis de retenue au couple recommandé (0.5 to 0.6 Nm) si la configuration du châssis utilise un montage par vis.
- Assurez-vous que l’alignement de la face avant forme un écran métallique frontal continu afin de préserver le confinement CEM passif et une circulation thermique correcte de l’air forcé.
Informations supplémentaires
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