Détails du produit
Le GE 500-0305, également répertorié sous la référence 500-0305 comme châssis à emplacement unique, est un composant matériel dédié au maintien physique des cartes et au blindage électromagnétique au sein de l’architecture système D20M.
Caractéristiques matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | 500-0305 |
| Marque | GE / GE Fanuc |
| Origine | États-Unis |
| Poids | 2,6 kg |
| Dimensions | 782 x 356 x 835 mm |
| Température de fonctionnement | -20 à +70 °C |
| Consommation électrique | Boîtier passif (consommation de base de 0 W) |
| Capacité d’emplacement | 1 emplacement pour carte de circuit imprimé / module |
| Type de blindage | Boîtier métallique d’atténuation des interférences EMI / RFI |
| Compatibilité système | Plateforme d’automatisation de postes électriques D20M |
Débit de communication du fond de panier et dynamique du blindage
Le boîtier 500-0305 préserve l’intégrité des signaux sur l’interface du bus de fond de panier en supprimant les interférences radioélectriques haute fréquence (RFI) et les interférences électromagnétiques (EMI). Le logement interne métallique atténue la diaphonie due aux champs transitoires lors des variations rapides du débit de communication sur le bus de fond de panier. Conçue pour optimiser l’évolutivité de la densité des entrées/sorties dans des configurations compactes de panneaux, la structure physique du châssis préserve les voies de compatibilité de la mémoire flash du micrologiciel en empêchant le bruit électrique ambiant de perturber les composants de circuit embarqués basse tension lors des opérations de commutation haute tension.
Foire aux questions
Q : Le châssis à emplacement unique 500-0305 prend-il en charge le remplacement de modules sous tension ou le remplacement à chaud ?
A : Le remplacement à chaud dépend de la carte de circuit imprimé installée. Le châssis physique lui-même ne contient aucun élément de commutation actif, mais l’absence de tension sur le segment du sous-rack doit être vérifiée avant l’insertion de la carte afin d’éviter la formation d’un arc électrique au niveau des broches du connecteur.
Q : Comment la mise à la terre du châssis est-elle réalisée afin de maintenir l’atténuation des interférences EMI/RFI ?
A : La mise à la terre est réalisée au moyen de languettes de montage métalliques dédiées, qui doivent maintenir un contact direct cuivre-châssis avec le rail DIN ou la plaque de montage de l’armoire. L’impédance de la liaison directe doit rester inférieure à 0,1 ohm par rapport à la terre.
Directives d’installation sur site
- Déballez le châssis 500-0305 et inspectez les surfaces métalliques externes afin de détecter toute déformation structurelle ou tout dommage lié au transport.
- Préparez la surface de montage à l’intérieur du coffret industriel en veillant à éliminer toute peinture non conductrice autour des trous de fixation afin d’obtenir une liaison directe métal contre métal.
- Fixez solidement le châssis à l’aide de visserie standard, en assurant un engagement minimal de 5 filets complets et en serrant les fixations à 2,5 Nm.
- Vérifiez que la température ambiante de fonctionnement à l’intérieur du panneau de commande reste comprise entre -20 et +70 °C.
- Insérez le module de carte de circuit imprimé D20M dans les rails de guidage du châssis jusqu’à ce que le connecteur du fond de panier soit complètement enfiché.
- Raccordez les câbles de câblage des signaux de terrain externes en maintenant une distance physique minimale de 200 mm par rapport aux lignes d’alimentation CA haute tension afin d’éviter les bruits induits.
Informations supplémentaires
- Pièces 100 % d'origine : Tous les produits sont originaux et authentiques, garantissant des performances industrielles fiables.
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- Conseils d'achat : Vérifiez attentivement les spécifications et la compatibilité du produit avant de commander pour assurer une application correcte.































