Détails du produit
La GE IS210BPPBH2BJD, également cataloguée comme carte processeur IS210BPPBH2B, fonctionne comme un composant matériel dédié à l’exécution des signaux auxiliaires au sein des plateformes Mark VI Speedtronic.
Spécifications matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | IS210BPPBH2BJD |
| Marque | General Electric |
| Origine | États-Unis |
| Poids | 0,35 kg |
| Dimensions | 150 x 100 x 25 mm |
| Température de fonctionnement | 0 à 60 °C |
| Consommation électrique | 5 W |
| Acronyme fonctionnel | BPPB |
| Revêtement de la carte | Revêtement de protection |
| Révision fonctionnelle | Grade B |
| Disposition physique | Montage de la carte fille au moyen de 4 vis d’entretoise d’angle |
| Matériel embarqué | Transistors, inductance, transformateur, oscillateur à quartz, circuits intégrés |
| Types d’interconnexion | 2 connecteurs jack femelles, 1 connecteur multiposition, 1 connecteur à 3 positions |
| Indicateurs d’état | 2 voyants LED montés sur le bord |
Vitesse de communication du bus de fond de panier et compatibilité avec la mémoire flash du micrologiciel
L’IS210BPPBH2BJD se monte directement sur la carte mère WETA, tout en maintenant un routage des signaux à grande vitesse via l’interface de connecteurs interne. L’oscillateur à quartz embarqué génère le signal d’horloge afin de stabiliser la vitesse de communication du bus de fond de panier dans les boucles de contrôle locales. La compatibilité avec la mémoire flash du micrologiciel assure une interaction fluide avec la logique du processeur Mark VI hôte pendant les cycles d’instructions. La logique des circuits intégrés traite directement les signaux d’entrée, tandis que les points de test embarqués permettent de suivre directement les signaux et de mesurer la tension sur les pistes internes de la carte.
Foire aux questions
Q : Comment l’IS210BPPBH2BJD se fixe-t-elle à la carte principale du système ?
R : La carte fonctionne comme une carte fille et se monte directement sur le circuit imprimé parent à l’aide de quatre vis vissées dans les entretoises d’angle, à travers les trous de montage percés en usine.
Q : Quels composants embarqués fournissent un retour visuel sur l’état pendant le fonctionnement ?
R : Deux composants LED placés côte à côte le long d’un bord du circuit imprimé fournissent des indications visuelles de l’état en temps réel.
Q : Est-il possible de mesurer les valeurs électriques embarquées lorsque la carte est installée ?
R : Les points de test TP intégrés et situés à la surface permettent aux techniciens de vérifier les rails de tension et de suivre les formes d’onde des signaux à l’aide de sondes de multimètre ou d’oscilloscope.
Consignes d’installation sur site
Assurez-vous que toutes les sources d’alimentation du module de rack hôte sont complètement hors tension avant de commencer l’installation ou la maintenance. Portez un bracelet antistatique relié à la terre et connecté au châssis afin d’éviter les dommages dus à l’électricité statique aux circuits intégrés et aux transistors sensibles. Positionnez le module au-dessus des entretoises de la carte mère, alignez les connecteurs mâle et femelle multipositions, puis appuyez fermement jusqu’à ce qu’ils soient correctement emboîtés. Serrez manuellement les quatre vis de montage d’angle afin d’assurer la stabilité mécanique sans déformer le substrat. Éloignez tous les câbles de terrain et de bus d’interconnexion des bords tranchants du circuit imprimé et des conducteurs haute tension.
Informations supplémentaires
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