Détails du produit
Description|Description
Le ICS Triplex T8100 sert d'assemblage structurel et électrique fondamental pour le système Trusted Triple Modular Redundant (TMR). Ce châssis de contrôleur fournit le bus arrière à haute bande passante nécessaire pour accueillir les processeurs principaux, adaptateurs d'interface de communication, et des unités de distribution d'énergie. Conçu pour des applications de sécurité et de contrôle critiques, le T8100 assure un support mécanique rigide et une connectivité inter-modules tolérante aux pannes, formant l'environnement central pour les opérations classées SIL 3 dans des secteurs industriels exigeants.
Spécifications
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Marque: Rockwell Automation / ICS Triplex
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Modèle: T8100
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Origine de Fabrication: Royaume-Uni
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Capacité du châssis: Prend en charge les processeurs principaux, modules d'interface, et unités d'alimentation
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Type de backplane: Bus de données Trusted TMR à haute vitesse
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Alimentation: Alimentations 24 Vcc doublement redondantes
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Poids: Environ 12.5 kg (non équipé)
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Montage: Configurations pour montage en rack 19 pouces ou montage sur panneau
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Construction: Aluminium et acier industriel de qualité robuste
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Humidité relative: 5 % à 95 % sans condensation
Caractéristiques
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Interconnexions redondantes: L'architecture backplane en double étoile garantit que les communications internes restent ininterrompues même en cas de défaillance d'un segment de bus.
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Conception de backplane passive: Minimise les composants actifs sur le châssis lui-même pour améliorer significativement le temps moyen entre pannes (MTBF).
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Distribution d'alimentation: Les barres omnibus intégrées distribuent une alimentation CC redondante à tous les modules installés via des connecteurs à haute fiabilité.
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Polarisation des emplacements: Le codage mécanique empêche l'insertion de types de modules incorrects, protégeant le système contre les dommages électriques.
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Gestion thermique: Conçu avec des chemins d'écoulement d'air optimisés pour maintenir des températures de fonctionnement stables pour des configurations de modules à haute densité.
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Mise à la terre et blindage: Comprend des points de mise à la terre dédiés et un blindage CEM pour protéger la logique sensible des interférences électromagnétiques industrielles.
Informations supplémentaires
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