جزئیات محصول
پیکربندی شده برای عملگر حالت گسسته در شبکههای VMEbus، GE VMIVME-2170A 332-102170-110 (VMIVME-2170A برد خروجی دیجیتال) اجرای فیزیکی/الکتریکی مستقیم را فراهم میکند.
مشخصات سختافزاری
| پارامتر | مشخصات |
|---|---|
| مدل | VMIVME-2170A 332-102170-110 |
| برند | GE Fanuc |
| مبدأ | ایالات متحده |
| وزن | وزن استاندارد دوبل یوروکارت |
| ابعاد | فرمت دوبل یوروکارت با پنل جلویی |
| دمای کاری | ۰ - ۶۰ درجه سانتیگراد |
| مصرف برق | وابسته به ریلهای VMEbus Backplane |
| تعداد خروجی | ۳۲ خروجی ایزوله نوری |
| جریان درایو | گزینههای ۲.۵ میلیآمپر یا ۳۰۰ میلیآمپر |
| تحمل ولتاژ | تا ۳۰ ولت DC در حالت عادی |
| رتبهبندی ایزولاسیون | ۱ کیلوولت پایدار / ۶ کیلوولت پالسی |
| آدرسدهی باس | انتخاب برد ۱۴ بیتی از طریق سوئیچهای DIP روی برد |
| عرض انتقال داده | انتقالهای موازی ۸ بیتی یا ۱۶ بیتی |
سرعت ارتباط باس بکپلین و محدودیتهای رجیستر
ماژول کانالهای خروجی گسسته ۳۲ تایی خود را با استفاده از آدرس پایه ۱۴ بیتی که توسط سوئیچهای DIP سختافزاری انتخاب میشود، در فضای سیستم VMEbus نگاشت میکند. چرخههای نوشتن داده از عرض انتقال ۸ بیتی یا ۱۶ بیتی از طریق رابط باس بکپلین پشتیبانی میکنند. برای جلوگیری از تایماوت باس و به حداکثر رساندن توان عملیاتی داده، رجیسترهای منطقی داخلی وضعیت خروجیها را به صورت آنی بهروزرسانی میکنند. ناسازگاری در پارامترهای زمانی بکپلین یا ناسازگاری با فریمور فلش باعث قطع همگامسازی دادهها شده و خطای باس پردازنده اصلی را ایجاد میکند.
سؤالات متداول
س: آیا کارت VMIVME2170A را میتوان هنگام روشن بودن شاسی VME وصل یا جدا کرد؟
ج: خیر. معماری موازی بکپلین J1/J2 شامل پینهای پیششارژ یا ساختارهای زمینبندی مرحلهای برای پشتیبانی از اتصال داغ نیست. تعویض داغ سختافزار باعث ایجاد گذرایهای الکتریکی میشود که میتواند آرایههای منطقی را آسیب بزند.
س: دو گزینه مختلف جریان درایو خروجی (۲.۵ میلیآمپر و ۳۰۰ میلیآمپر) چگونه تخصیص ترمینال را تغییر میدهند؟
ج: ظرفیت درایو بستگی به چیدمان فیزیکی مسیرها و پیکربندیهای داخلی اپتوکوپلر دارد که در زمان تنظیم قطعات انتخاب شدهاند. جریانهای بار بالاتر از ۳۰۰ میلیآمپر باعث ایجاد خطاهای حرارتی و تخریب سد ایزولاسیون کانال مربوطه میشود.
راهنمای نصب میدانی
- تخصیص آدرس پایه: فضای آدرس ۱۴ بیتی را از طریق سوئیچهای DIP روی برد قبل از قرار دادن کارت در رک تنظیم کنید. نقشه سیستم را بررسی کنید تا از تداخل آدرس با سایر ماژولهای VME جلوگیری شود.
- نصب در شاسی: ریلهای کارت را با راهنمای دوبل یوروکارت همتراز کنید. به آرامی فشار دهید تا کانکتورها داخل سوکت بکپلین قرار گیرند. پیچهای بالایی و پایینی پنل جلویی را محکم کنید تا اتصال ساختاری و زمینبندی محکم تضمین شود.
- روشهای محافظت میدانی: ۳۲ خروجی گسسته را با کابلهای شیلددار که از شبکههای برق متناوب (AC) جدا شدهاند، سیمکشی کنید. شیلد کابلها را به یک نوار زمین واحد در داخل محفظه اصلی متصل کنید تا جریانهای حلقه زمین حذف شوند.
اطلاعات اضافی
- قطعات ۱۰۰٪ اصل: تمامی محصولات اصلی و اصیل هستند و عملکرد صنعتی قابل اعتمادی را تضمین میکنند.
- ضمانت بازگشت وجه ۳۰ روزه: هر کالای موجود در انبار را میتوانید ظرف ۳۰ روز در بستهبندی اصلی و بازنشده بازگردانید و وجه کامل دریافت کنید (هزینههای حمل و نقل و کارمزدها مستثنی هستند).
- گارانتی ۱۲ ماهه: شامل نقصهای مواد یا ساخت میشود؛ سوء استفاده، فرسودگی طبیعی یا تغییرات غیرمجاز را شامل نمیشود.
- ارسال به سراسر جهان: ما از طریق USPS، UPS، FedEx و DHL ارسال میکنیم. زمان تحویل بسته به کشور متفاوت است و ممکن است مشمول هزینههای گمرکی یا واردات باشد.
- پشتیبانی و تماس: پشتیبانی فنی و گارانتی در هر زمان در دسترس است. برای تماس اینجا کلیک کنید: تماس.
- راهنمای خرید: مشخصات و سازگاری محصول را قبل از سفارش به دقت بررسی کنید تا از کاربرد صحیح اطمینان حاصل شود.
راهنمای فناوری و خرید
تبدیل دادههای کف کارخانه به بینشهای عملیاتی: بررسی عمیق سیستم اجرای تولید (MES)
سیستمهای اجرای تولید بهعنوان ستون فقرات دیجیتال خطوط تولید مدرن عمل میکنند. سیستم مدیریت اجرای تولید (MES) که در سطح ۳ هرم اتوماسیون ISA-95 قرار دارد، برنامهریزی منابع سازمانی را به سیستمهای کنترل لحظهای سالن تولید متصل میکند. امروزه اپراتورهای صنعتی برای پیوند دادن راهبرد عملیاتی با اجرای فیزیکی تولید، به نرمافزار MES متکی هستند.
سوئیچ مدیریتی در برابر سوئیچ غیرمدیریتی: معماری اترنت صنعتی
افزونگی آمادهبهکار گرم در برابر افزونگی آمادهبهکار سرد در اتوماسیون صنعتی
دسترسپذیری سیستم، ایمنی فرایند و بهرهوری را در اتوماسیون صنعتی تعیین میکند. مهندسان کنترل برای حذف نقاط منفرد خرابی از افزونگی استفاده میکنند. این راهنمای فنی معماریهای آمادهبهکار گرم و آمادهبهکار سرد را ارزیابی کرده و سرعت جابهجایی، همگامسازی حافظه، ملاحظات هزینه و معیارهای انتخاب در محل را مقایسه میکند.