Módulo de Comunicación de Interconexión ABB BC810K02 3BSE031155R1 Sistema 800xA

El ABB BC810K02 3BSE031155R1, también catalogado como el BC810K02 Módulo de Comunicación de Interconexión, funciona como un componente de hardware dedicado para segmentar y extender el protocolo CEX-Bus dentro de las plataformas System 800xA AC 800M.

Especificaciones de Hardware

Velocidad de Comunicación del Bus Backplane y Segmentación del CEX-Bus

El BC810K02 divide el CEX-Bus en segmentos eléctricos aislados para aumentar la tolerancia a fallos del sistema y mantener la máxima velocidad de comunicación del bus backplane a través de topologías de red I/O en expansión. Con diodos de votación de potencia integrados, un convertidor reductor de 3.3 VDC y lógica de controlador CEX-Bus, la unidad aísla fallos de señal a segmentos individuales. La compatibilidad con firmware flash a bordo permite la sincronización continua de datos entre pares principales y de respaldo de procesadores AC 800M, permitiendo el reemplazo en línea de las placas base de CPU sin interrumpir los flujos activos de comunicación CEX-Bus.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Qué sucede con la comunicación activa de la red si es necesario reemplazar un módulo BC810K02?

R: Reemplazar un módulo BC810K02 detiene el tráfico de datos específicamente en su segmento conectado del CEX-Bus, mientras que otros segmentos CEX aislados en un sistema redundante mantienen la operación sin interrupciones.

P: ¿Se soporta el hot-swapping para el BC810K02 durante la operación en línea?

R: Sí, el BC810K02 soporta el reemplazo hot-swap y permite el reemplazo en línea de la placa base de la CPU en una configuración de par de CPU completamente redundante sin afectar el tráfico general del CEX.

P: ¿Qué rango de voltaje de alimentación acepta el módulo y cómo está protegido contra fallos de suministro?

R: El módulo acepta un voltaje nominal de alimentación de 24 VDC dentro de un rango de tolerancia de 19.2 VDC a 30 VDC. La baseplate TP857 integra un diodo de votación de potencia externo y protección interna con fusible.

Guías para la Instalación en Campo

1. Monte la baseplate TP857 directamente en el riel DIN del gabinete, asegurando que los contactos metálicos de la carcasa hagan contacto directo metal a metal para conexión a tierra.
2. Conecte las líneas de alimentación redundante externa de 24 VDC a las terminales designadas L+ y L- en la baseplate.
3. Alinee la placa de alimentación/lógica BC810 con los conectores de la baseplate y presione firmemente hasta que los seguros del módulo se enganchen.
4. Conecte el cable de interconexión CEX-Bus entre el conector del módulo y la baseplate de CPU adyacente o la extensión del segmento CEX.
5. Verifique el estado del LED de alimentación y confirme que el tráfico de datos del segmento CEX se inicialice sin degradación del bus antes de cerrar las puertas del panel.