Chasis principal del controlador TMR ICS Triplex Trusted T8100

Descripción

El ICS Triplex T8100 sirve como el ensamblaje estructural y eléctrico fundamental para el sistema Triple Modular Redundante Confiable (TMR). Este chasis controlador proporciona el backplane de alta capacidad requerido para alojar los procesadores principales, adaptadores de interfaz de comunicación, y unidades de distribución de energía. Diseñado para aplicaciones críticas de seguridad y control, el T8100 garantiza un soporte mecánico rígido y conectividad inter-módulo tolerante a fallos, formando el entorno central para operaciones calificadas SIL 3 en sectores industriales exigentes.

Especificaciones

• Marca: Rockwell Automation / ICS Triplex

• Modelo: T8100

• Origen de Fabricación: Reino Unido

• Capacidad del chasis: Soporta procesadores principales, módulos de interfaz, y unidades de potencia

• Tipo de backplane: Bus de datos Trusted TMR de alta velocidad

• Potencia de Entrada: Alimentaciones de energía 24 Vdc dual-redundantes

• Peso: Aproximadamente 12.5 kg (sin componentes)

• Montaje: Configuraciones para montaje en rack de 19 pulgadas o en panel

• Construcción: Aluminio y acero de grado industrial resistente

• Humedad Relativa: 5% a 95% sin condensación

Características

• Interconexiones redundantes: La arquitectura de backplane de doble estrella asegura que las comunicaciones internas permanezcan ininterrumpidas incluso durante una falla en un segmento del bus.

• Diseño de backplane pasivo: Minimiza los componentes activos en el chasis para mejorar significativamente el Tiempo Medio Entre Fallos (MTBF).

• Distribución de energía: Las barras colectoras integradas distribuyen energía DC redundante a todos los módulos instalados a través de conectores de alta fiabilidad.

• Polarización de ranuras: La codificación mecánica evita la inserción de tipos de módulos incorrectos, protegiendo el sistema contra daños eléctricos.

• Gestión térmica: Diseñado con rutas de flujo de aire optimizadas para mantener temperaturas de operación estables en configuraciones de módulos de alta densidad.

• Puesta a tierra y blindaje: Incluye puntos de conexión a tierra dedicados y blindaje EMC para proteger la lógica sensible de interferencias electromagnéticas industriales.