HIMA | Placa Conectora X-CB 008 04 | Módulo de Backplane HIMax

Descripción

El HIMA X-CB 008 04 es un backplane de conexión de alta fiabilidad diseñado para interconectar unidades CPU, módulos de E/S, fuentes de alimentación y componentes de comunicación dentro del sistema PLC de seguridad HIMax. Proporciona la columna vertebral esencial para la integración eléctrica y mecánica, asegurando un intercambio continuo de datos y una distribución estable de energía en todos los módulos.

Construido con materiales de grado industrial, el X-CB 008 04 resiste vibraciones, variaciones de temperatura e interferencias eléctricas, manteniendo la integridad operativa en entornos exigentes como petróleo y gas, procesamiento químico y generación de energía. Su diseño de conexión enchufable simplifica tanto la instalación como el mantenimiento, reduciendo el tiempo de inactividad del sistema y mejorando la fiabilidad general.

Especificaciones Técnicas

• Fabricante: HIMA

• Modelo: X-CB 008 04

• Tipo de Producto: Backplane / Placa Conectora

• Compatibilidad del Sistema: Plataforma PLC de seguridad HIMax

• Módulos Soportados: Unidades CPU, E/S, comunicación y fuentes de alimentación

• Tipo de Conexión: Sistema de terminales de tornillo enchufables

• Diseño de Redundancia: Conexión de doble canal para operación continua

• Tipos de Señal Soportados: Digital (DI/DO) y Analógica (AI/AO)

• Longitud Máxima de Cable: Hasta 100 m dependiendo de la configuración del módulo

• Aislamiento Eléctrico: Rutas de señal independientes para prevenir interferencias cruzadas

• Sistema de Bus: Bus de comunicación del sistema HIMax

• Distribución de Energía: 24 V DC nominal distribuido a través del backplane interno

• Opciones de Montaje: Instalación en riel DIN o montaje en panel

• Material de la Carcasa: Termoplástico industrial retardante de llama

• Dimensiones (An × Al × Pr): 160 × 100 × 40 mm

• Peso: 0.45 kg

• Temperatura de Operación: –20°C a +70°C

• Temperatura de Almacenamiento: –40°C a +85°C

• Rango de Humedad: 5–95% HR, sin condensación

• Resistencia a Vibraciones: IEC 60068-2-6, 5–150 Hz, 1 g

• Conformidad Ambiental: RoHS, REACH

• Compatibilidad Electromagnética: Cumple con EN 61326-1

Características

• Conectividad Centralizada: Proporciona enlaces mecánicos y eléctricos fiables para todos los módulos HIMax.

• Arquitectura Redundante: Rutas de seguridad duales mantienen la operación del sistema durante fallos de componentes.

• Mantenimiento Simplificado: Estructura de terminales enchufables permite un reemplazo rápido de módulos.

• Flexibilidad de Señal: Compatible con canales de entrada/salida analógicos y digitales.

• Durabilidad Industrial: Resistente a vibraciones, calor e interferencias electromagnéticas para estabilidad a largo plazo.

• Diseño Modular: Integración escalable de CPUs, E/S y unidades de comunicación.

Aplicaciones

• Sistemas instrumentados de seguridad (SIS) en refinerías de petróleo y gas

• Redes de control de procesos químicos y petroquímicos

• Plantas de generación y distribución de energía

• Automatización industrial que requiere monitoreo continuo de seguridad

• Arquitecturas PLC redundantes en entornos críticos para la misión

Preguntas Frecuentes

P1: ¿Qué módulos HIMax se pueden montar en el X-CB 008 04?
R1: Soporta unidades CPU, tarjetas de E/S, módulos de alimentación e interfaces de comunicación.

P2: ¿Soporta operación redundante?
R2: Sí, las rutas de conexión redundantes dobles aseguran funcionalidad ininterrumpida.

P3: ¿Es compatible con señales analógicas y digitales?
R3: Sí, el backplane soporta tipos de señal DI/DO y AI/AO.

P4: ¿En qué tipo de ambiente puede operar?
R4: Está diseñado para condiciones industriales severas con alta vibración y variación de temperatura.

P5: ¿Cómo se instala la placa?
R5: Puede montarse en rieles DIN o fijarse directamente dentro de paneles de control.