Saltar al contenido

¿Qué estás buscando?


También te puede interesar

Tarjeta de memoria ABB DSMB 171 EXC57360001-GTTarjeta de memoria ABB DSMB 171 EXC57360001-GTTarjeta de memoria ABB DSMB 171 EXC57360001-GT
Tarjeta de memoria ABB DSMB 171 EXC57360001-GT
Tarjeta de memoria ABB DSMB 171 EXC57360001-GT
Tarjeta de memoria ABB DSMB 171 EXC57360001-GT

Tarjeta de memoria ABB DSMB 171 EXC57360001-GT


Solo quedan 10 - Se están vendiendo rápido

CÓDIGO SKU DEL PRODUCTO : DSMB 171 57360001-GT

TIPO DE PRODUCTO : Tableros de recuerdos

VENDEDOR DEL PRODUCTO : ABB


  • 100% Piezas Originales – Devoluciones sin Riesgo en 30 Días
  • Garantía de 1 Año y Soporte Experto para Cada Pedido

Detalles del producto

Configurada para la ejecución de programas de alta densidad y el almacenamiento de datos de parámetros en plataformas de control ABB, la ABB DSMB 171 EXC57360001-GT (tarjeta de memoria DSMB 171) proporciona ejecución física/eléctrica directa.

Desglose del sufijo y matriz de modelos

La línea de hardware DSMB 171 utiliza una numeración de piezas estandarizada y opciones de matriz de designación de intercambio para el despliegue de módulos dentro de bastidores de sistemas de control de procesos ABB:

  • DSMB 171 (EXC57360001-GT): Variante de intercambio de servicio designada para la ampliación de memoria del sistema de control estándar y la sustitución de unidades.
  • DSMB 171 (57360001-GT): Número de pieza estándar de fábrica que especifica el módulo físico de tarjeta de memoria sin la lógica de gestión del programa de intercambio.

Especificaciones del hardware

Parámetro Especificación
Modelo DSMB 171
Número de pieza EXC57360001-GT
Marca ABB
Tipo de producto Tarjetas de memoria
Origen Suecia / Alemania
Peso 0,38 kg
Dimensiones Compatible con la ranura de subbastidor de controlador ABB estándar
Temperatura de funcionamiento De 0 a +55 grados C
Consumo de energía 24 VCC (suministrado por el bus del plano posterior)
Método de montaje Inserción en la ranura del chasis del subbastidor
Conformidad con WEEE Producto fuera del ámbito de aplicación de WEEE

Integridad determinista del bus del plano posterior y compatibilidad con la memoria flash del firmware

El módulo se integra directamente en el plano posterior del bastidor de control central para cumplir los requisitos de velocidad de comunicación del bus del plano posterior entre los subbastidores conectados. Diseñada para mantener la compatibilidad de la memoria flash del firmware en distintas revisiones de software, la tarjeta de memoria almacena temporalmente los ciclos de lectura/escritura de datos para evitar retrasos en el procesamiento de direcciones durante los picos de utilización de la CPU. Los circuitos de aislamiento del plano posterior entre canales protegen las celdas de memoria internas frente al ruido transitorio, preservando la sincronización de la memoria en tiempo real y la estabilidad del bus de datos.

Preguntas frecuentes

P: ¿Qué precauciones deben tomarse con respecto a la alimentación del plano posterior durante el intercambio físico de la tarjeta DSMB 171?

R: La alimentación del plano posterior del sistema debe desenergizarse antes de retirar o insertar el módulo DSMB 171 para evitar transitorios de tensión en los pines de dirección del bus de memoria.

P: ¿Cómo mantiene la tarjeta DSMB 171 la puesta a tierra estructural dentro del bastidor de tarjetas?

R: Los soportes metálicos de montaje del panel frontal se alinean directamente con el bastidor, estableciendo rutas continuas de puesta a tierra de baja impedancia hacia el chasis del subbastidor.

P: ¿Se requiere una manipulación especial del conjunto de la tarjeta para evitar daños en el hardware?

R: El personal debe llevar una pulsera antiestática conectada a la toma de tierra del chasis para evitar descargas electrostáticas al manipular componentes expuestos de la PCB durante la instalación.

Directrices de instalación en campo

  1. Desenergice todas las líneas de alimentación entrantes al recinto del subbastidor antes de montar o extraer la tarjeta DSMB 171.
  2. Inspeccione la ranura de guía del bastidor para comprobar que no haya polvo ni obstrucciones físicas antes de insertar el módulo.
  3. Deslice la tarjeta por los rieles internos de alineación hasta que el conector de bus multipin posterior quede completamente asentado en el bastidor del plano posterior.
  4. Apriete los tornillos de retención superior e inferior del panel frontal para garantizar un asentamiento mecánico adecuado y una puesta a tierra fiable del chasis.
  5. Dirija las líneas de señales de campo adyacentes y los cables de comunicaciones a una distancia mínima de 200 mm de los buses del plano posterior para evitar interferencias eléctricas.

Información adicional

  • 100% Piezas Originales: Todos los productos son originales y auténticos, garantizando un rendimiento industrial confiable.
  • Garantía de Reembolso de 30 Días: Devuelva cualquier artículo en stock dentro de los 30 días en su embalaje original y sin abrir para un reembolso completo (excluyendo envío y tarifas).
  • Garantía de 12 Meses: Cubre defectos en materiales o mano de obra; excluye mal uso, desgaste normal o modificaciones no autorizadas.
  • Envío Mundial: Enviamos vía USPS, UPS, FedEx y DHL. Los tiempos de entrega varían según el país y pueden estar sujetos a aduanas o tarifas de importación.
  • Soporte y Contacto: Asistencia técnica y de garantía disponible en cualquier momento. Contáctenos aquí: Contacto.
  • Guía de Compra: Verifique cuidadosamente las especificaciones y compatibilidad del producto antes de ordenar para asegurar la aplicación correcta.




Productos vistos recientemente

Guía de Tecnología y Compras

Información técnica, guías de instalación y consejos de compra
Demystifying the DDE Protocol in Legacy Industrial Automation Systems

Desmitificación del protocolo DDE en sistemas de automatización industrial heredados

Los sistemas de control modernos dependen en gran medida de una comunicación fluida entre procesos para intercambiar datos operativos entre programas de software. Microsoft introdujo por primera vez el protocolo de Intercambio dinámico de datos (DDE) en 1987 para permitir el intercambio de datos en tiempo real. En la automatización industrial, DDE sirvió como un puente inicial entre el software de control y las aplicaciones de escritorio de Windows. Por lo tanto, comprender el funcionamiento de DDE proporciona información fundamental sobre cómo las redes industriales heredadas establecieron la conectividad a nivel de software.

Leer más
Demystifying CPU Communication Ports in Siemens PLC Architectures

Desmitificando los puertos de comunicación de la CPU en las arquitecturas de PLC de Siemens

La automatización industrial depende en gran medida de un intercambio de datos sólido entre dispositivos. Sin una conectividad fluida, los instrumentos de campo, los switches de red, las interfaces hombre-máquina y los controladores lógicos programables no pueden coordinarse eficazmente. Por lo tanto, comprender los diversos puertos de comunicación de la CPU disponibles en el hardware de Siemens garantiza un diseño eficiente de la automatización de fábrica y una integración fluida del sistema.

Leer más
Mastering the Siemens PLC Scan Cycle: How the CPU Executes Automation Programs

Dominio del ciclo de escaneo del PLC de Siemens: cómo la CPU ejecuta los programas de automatización

La automatización industrial depende en gran medida de los controladores lógicos programables (PLC) para gestionar procesos de fabricación complejos. Muchos ingenieros se adentran directamente en la programación sin dominar la arquitectura subyacente. Sin embargo, comprender cómo una CPU de PLC ejecuta un programa garantiza un diseño fiable del sistema. Por lo tanto, dominar el ciclo de escaneo optimiza tanto el rendimiento como la resolución de problemas en los sistemas de control modernos.

Leer más