HIMA | X-CB 008 04 Anschlussplatine | HIMax Rückwandmodul

Beschreibung

Die HIMA X-CB 008 04 ist eine hochzuverlässige Verbindungs-Backplane, die entwickelt wurde, um CPU-Einheiten, I/O-Module, Stromversorgungen und Kommunikationskomponenten innerhalb des HIMax Sicherheits-SPS-Systems zu verbinden. Sie bildet das wesentliche Rückgrat für die elektrische und mechanische Integration und gewährleistet einen kontinuierlichen Datenaustausch sowie eine stabile Stromverteilung über alle Module hinweg.

Hergestellt aus industrietauglichen Materialien, widersteht die X-CB 008 04 Vibrationen, Temperaturschwankungen und elektrischen Störungen und bewahrt die Betriebssicherheit in anspruchsvollen Umgebungen wie Öl- und Gasindustrie, chemischer Verarbeitung und Energieerzeugung. Ihr steckbares Verbindungskonzept vereinfacht sowohl die Installation als auch die Wartung, reduziert Systemausfallzeiten und verbessert die Gesamtzuverlässigkeit.

Technische Spezifikationen

• Hersteller: HIMA

• Modell: X-CB 008 04

• Produkttyp: Backplane / Anschlussplatine

• Systemkompatibilität: HIMax Sicherheits-SPS-Plattform

• Unterstützte Module: CPU-, I/O-, Kommunikations- und Stromversorgungseinheiten

• Anschlusstyp: Steckbares Schraubklemmsystem

• Redundanz-Design: Doppelkanal-Verbindung für kontinuierlichen Betrieb

• Unterstützte Signaltypen: Digital (DI/DO) und Analog (AI/AO)

• Kabellänge (max.): Bis zu 100 m, abhängig von der Modulkonfiguration

• Elektrische Isolation: Unabhängige Signalwege zur Vermeidung von Übersprechen

• Bus-System: HIMax System-Kommunikationsbus

• Stromverteilung: 24 V DC Nennspannung, geführt über interne Backplane

• Montageoptionen: DIN-Schiene oder Schalttafelmontage

• Gehäusematerial: Flammhemmender, industrietauglicher Thermoplast

• Abmessungen (B × H × T): 160 × 100 × 40 mm

• Gewicht: 0,45 kg

• Betriebstemperatur: –20°C bis +70°C

• Lagerungstemperatur: –40°C bis +85°C

• Feuchtigkeitsbereich: 5–95 % rF, nicht kondensierend

• Vibrationsbeständigkeit: IEC 60068-2-6, 5–150 Hz, 1 g

• Umweltkonformität: RoHS, REACH

• Elektromagnetische Verträglichkeit: EN 61326-1 konform

Eigenschaften

• Zentrale Konnektivität: Bietet zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen für alle HIMax-Module.

• Redundante Architektur: Doppelte Sicherheitswege gewährleisten den Systembetrieb bei Komponentenausfall.

• Vereinfachte Wartung: Steckbare Klemmenstruktur ermöglicht schnellen Modulwechsel.

• Signalflexibilität: Kompatibel mit analogen und digitalen Ein-/Ausgangskanälen.

• Industrielle Robustheit: Beständig gegen Vibration, Hitze und elektromagnetische Störungen für langfristige Stabilität.

• Modulares Design: Skalierbare Integration von CPUs, I/O- und Kommunikationseinheiten.

Anwendungen

• Sicherheitsinstrumentierte Systeme (SIS) in Öl- und Gasraffinerien

• Steuerungsnetzwerke in der chemischen und petrochemischen Verarbeitung

• Kraftwerks- und Energieverteilungsanlagen

• Industrielle Automatisierung mit kontinuierlicher Sicherheitsüberwachung

• Redundante SPS-Architekturen in sicherheitskritischen Umgebungen

FAQ

F1: Welche HIMax-Module können auf der X-CB 008 04 montiert werden?
A1: Sie unterstützt CPU-Einheiten, I/O-Karten, Stromversorgungsmodule und Kommunikationsschnittstellen.

F2: Unterstützt sie redundanten Betrieb?
A2: Ja, doppelte redundante Verbindungswege gewährleisten unterbrechungsfreie Funktionalität.

F3: Ist sie mit analogen und digitalen Signalen kompatibel?
A3: Ja, die Backplane unterstützt DI/DO- und AI/AO-Signaltypen.

F4: Für welche Umgebungen ist sie geeignet?
A4: Sie ist für raue Industriebedingungen mit hoher Vibration und Temperaturschwankungen ausgelegt.

F5: Wie wird die Platine montiert?
A5: Sie kann auf DIN-Schienen montiert oder direkt in Schalttafeln befestigt werden.