Produktdetails
Für die Aufnahme physischer Module und die Verteilung von Backplane-Bussignalen in Honeywell-ControlEdge-HC900-Systemen konfiguriert, ermöglicht das Honeywell 900R04-0200 (900R04 I/O-Rack) die direkte physische/elektrische Ausführung.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | 900R04-0200 |
| Marke | Honeywell |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 3,63 kg (8,00 lbs) |
| Abmessungen | Standard-Gehäuseabmessungen eines HC900-Racks mit 4 Steckplätzen |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C (Lagerung: -40 bis 85 °C) |
| Leistungsaufnahme | Backplane-Stromversorgung über die HC900-Stromversorgung verteilt |
| Steckplatzkapazität | 4 Steckplätze für I/O-Module |
| Backplane-Bus | Hochgeschwindigkeitsbus für die Kommunikation zwischen Modulen |
| Montageart | Panelmontage / Installationsoptionen für DIN-Schienen |
| Produktkategorie | PLCs/Maschinensteuerung / SPS-Modul/Rack |
Kanal-zu-Kanal-Isolierung und DCS-Systemintegration
Das 900R04-0200-Rackgehäuse verteilt die elektrischen Versorgungsspannungen und stellt eine Hochgeschwindigkeits-Datenbusverbindung über 4 I/O-Modulsteckplätze bereit. Die Backplane-Architektur ist für die Anbindung diskreter und analoger Feldmodule zur Verarbeitung von Messgeräten mit 4-20-mA-HART-Schleifenprotokoll ausgelegt und verfügt über Erdungsisolationsflächen zur Wahrung der Signalintegrität. Die Kanal-zu-Kanal-Isolierung der installierten I/O-Karten verhindert bei der Prozessausführung mit hoher Packungsdichte die Geräuschkopplung zwischen benachbarten Steckplätzen.
Häufig gestellte Fragen
F: Versorgt das 900R04-0200-Rack die angeschlossenen I/O-Karten direkt mit Feldstrom?
A: Nein, die Rack-Backplane leitet die Logikversorgung vom zentralen HC900-Stromversorgungsmodul weiter, während die Stromversorgung der feldseitigen Schleifen direkt an die jeweiligen I/O-Klemmenblöcke angeschlossen werden muss.
F: Kann ich eine I/O-Karte in einem der 4 Steckplätze austauschen, während das System weiterhin eingeschaltet ist?
A: Der laufende Austausch hängt von der Betriebskonfiguration der Controller-Plattform ab. Das Einsetzen oder Entfernen von Modulen unter Spannung muss gemäß den Systemregeln des HC900 erfolgen, um Kommunikationsfehler auf dem Backplane-Bus zu verhindern.
F: Wie wird die Gehäuseerdung über alle 4 Modulsteckplätze hinweg hergestellt?
A: Die Erdung wird über integrierte Backplane-Erdungsverbindungen und robuste Rahmenkontaktlaschen gewährleistet, die jedes installierte Modul mit dem Haupterdungsanschluss des Racks verbinden.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Montieren Sie das Rackgehäuse sicher mit standardmäßigen Befestigungsmitteln an einer geerdeten Metallplatte des Gehäuses, um eine niederohmige Erdung sicherzustellen.
- Sorgen Sie oberhalb und unterhalb des Racks für ausreichend vertikalen Abstand, damit die Konvektionskühlung ungehindert funktionieren kann.
- Führen Sie Kabelstränge der Feldverdrahtung vom Backplane-Bereich weg, um zu verhindern, dass Hochspannungs-Wechselstromkabel Störungen in niederpegelige digitale/analoge Signalleitungen induzieren.
- Überprüfen Sie, dass die Systemstromversorgung und die Erdungsverbindungen ordnungsgemäß angeschlossen sind, bevor Sie I/O-Module in einen der 4 Rack-Steckplätze einsetzen.
Zusätzliche Informationen
- 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
- 30-Tage Rückgabegarantie: Rückgabe aller vorrätigen Artikel innerhalb von 30 Tagen in der originalen, ungeöffneten Verpackung für eine volle Rückerstattung (ohne Versandkosten und Gebühren).
- 12 Monate Garantie: Deckt Material- oder Verarbeitungsfehler ab; schließt Missbrauch, normalen Verschleiß oder unautorisierte Änderungen aus.
- Weltweiter Versand: Wir versenden über USPS, UPS, FedEx und DHL. Die Lieferzeiten variieren je nach Land und können Zoll- oder Einfuhrgebühren unterliegen.
- Support & Kontakt: Technische und Garantieunterstützung ist jederzeit verfügbar. Kontaktieren Sie uns hier: Kontakt.
- Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.
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