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TP830 3BSE018114R1 ABB Grundplatte für ProzessormodulTP830 3BSE018114R1 ABB Grundplatte für ProzessormodulTP830 3BSE018114R1 ABB Grundplatte für Prozessormodul
TP830 3BSE018114R1 ABB Grundplatte für Prozessormodul
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PRODUKT-SKU : TP830 3BSE018114R1

PRODUKTTYP : Prozessor-Grundplatten

PRODUKTHERSTELLER : ABB


  • 100% Originalteile – Risikofreie 30-Tage-Rückgabe
  • 1 Jahr Garantie & Expertenunterstützung für jede Bestellung

Produktdetails

Die ABB TP830 3BSE018114R1, auch als TP830 Grundplatte katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für die strukturelle Montage und die Backplane-Bus-Schnittstelle innerhalb von AC 800M Steuerungskonfigurationen.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell TP830 (Produkt-ID: 3BSE018114R1)
Marke ABB
Herkunft Vereinigte Staaten
Gewicht 0,5 kg (1 lb 1 oz)
Abmessungen 12,7 cm x 7,6 cm x 20,3 cm (5,0 in x 3,0 in x 8,0 in)
Betriebstemperatur 0 bis +55 °C
Stromverbrauch Passive Backplane-Baugruppe (nicht zutreffend)
Produkttyp Grundplatte für PM8xx Prozessor-Module
Prozessor-Kompatibilität PM851, PM856, PM864, PM865, PM866
Zolltarifnummer 8538908180

Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und Systemintegration

Die TP830 Grundplatte dient als physische und elektrische Erdungsbasis für AC 800M Prozessor-Module und stellt interne Busleitungen für die hochgeschwindigkeits Signalübertragung zwischen Steuerungseinheiten und redundanten Stromversorgungen bereit. Die interne Leiterbahnführung unterstützt eine deterministische Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und Firmware-Flash-Kompatibilität während des Online-Modulwechsels, wodurch eine Unterbrechung der Regelkreise in aktiven Prozessor-Racks verhindert wird.

Häufig gestellte Fragen

F: Kann die TP830 Grundplatte im laufenden Betrieb des Prozessor-Moduls hot-swapped werden?

A: Nein. Das Entfernen oder Ersetzen der Grundplatte unterbricht die physische Stromschienenkontinuität und die Backplane-Bus-Abschlusswiderstände, was die Signalübertragung im verbundenen Prozessor-Rack stört.

F: Wie wird die elektrische Abschirmung und Erdung über die Grundplattenbaugruppe aufrechterhalten?

A: Die Chassis-Erde wird direkt über interne Metallkontakte hergestellt, die die Montagefläche und die DIN-Schiene berühren, um eine ordnungsgemäße Störungsisolation für die Backplane-Kommunikation sicherzustellen.

Feldinstallationsrichtlinien

  1. Montieren Sie die Grundplatte fest auf einer standardisierten geerdeten 35 mm DIN-Schiene oder Metall-Unterplatte, bevor Sie Prozessor-Module einsetzen.
  2. Überprüfen Sie alle Stiftverbindungen am Backplane-Schnittstellenstecker, um sicherzustellen, dass keine Stifte verbogen oder mit Fremdpartikeln verunreinigt sind.
  3. Richten Sie das kompatible Prozessor-Modul (PM851, PM856, PM864, PM865 oder PM866) an den Führungsleisten aus und drücken Sie es fest, bis die seitlichen Verriegelungsmechanismen vollständig einrasten.
  4. Vergewissern Sie sich vor dem Einschalten der Systemspannung, dass eine niederohmige Verbindung zwischen dem Erdungsanschluss der Montageplatte und dem lokalen Schutzleiter (PE) im Schaltschrank besteht.

Zusätzliche Informationen

  • 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
  • 30-Tage Rückgabegarantie: Rückgabe aller vorrätigen Artikel innerhalb von 30 Tagen in der originalen, ungeöffneten Verpackung für eine volle Rückerstattung (ohne Versandkosten und Gebühren).
  • 12 Monate Garantie: Deckt Material- oder Verarbeitungsfehler ab; schließt Missbrauch, normalen Verschleiß oder unautorisierte Änderungen aus.
  • Weltweiter Versand: Wir versenden über USPS, UPS, FedEx und DHL. Die Lieferzeiten variieren je nach Land und können Zoll- oder Einfuhrgebühren unterliegen.
  • Support & Kontakt: Technische und Garantieunterstützung ist jederzeit verfügbar. Kontaktieren Sie uns hier: Kontakt.
  • Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.




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