CP-DYNA-2AIO | Honeywell | CP-DYN-Backplane-Modul

Das Honeywell CP-DYNB-2AIO, auch als CP-DYNA-2AIO-Backplane-Modul katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die Backplane-Stromverteilung und Signalweiterleitung innerhalb von Honeywell-CP-DYN-Chassis-Baugruppen.

Hardwarespezifikationen

Eigenschaften der 4-20-mA-HART-Schleife und der kanalweisen Isolation

Die interne Leiterplatte wurde zur Unterstützung der Integrität des Backplane-Busses mit mehrschichtigen Masseflächen und Isolationsbarrieren zwischen den Kanälen ausgestattet, um Gleichtaktstörungen zu reduzieren. Das Leiterbahn-Layout verringert Übersprechen zwischen der digitalen Hochgeschwindigkeitskommunikation und den analogen 4-20-mA-HART-Schleifensignalen, die durch benachbarte I/O-Steckplätze geführt werden. Die Filterung der Stromversorgung auf Leiterplattenebene stabilisiert die internen Spannungsschienen gegenüber transienten Schaltvorgängen im Feld und gewährleistet einen geringen Jitter beim deterministischen DCS-Datenaustausch.

Häufig gestellte Fragen

F: Muss die Backplane-Stromversorgung isoliert werden, wenn benachbarte I/O-Karten aus dieser Backplane eingesetzt oder entnommen werden?

A: Die Möglichkeiten für den laufenden Austausch hängen von den Spezifikationen des angeschlossenen I/O-Moduls ab. Schalten Sie bei Modulen, die keinen laufenden Austausch unterstützen, das Chassis-Subrack vor dem physischen Einsetzen aus, um Lichtbogenbildung an den Backplane-Kantensteckverbindern zu verhindern.

F: Wie wird die Signalabschirmung entlang der Backplane-Leiterbahnen umgesetzt?

A: Die Abschirmung wird über dedizierte Massekontakte im Backplane-Steckverbinder geführt, die direkt mit dem Chassis-Massegestell verbunden sind, um hochfrequente elektromagnetische Störungen abzuleiten.

F: Welche Stromschienen werden über diese Backplane-Schnittstelle verteilt?

A: Die Platine verteilt die interne Logikversorgung und feldseitige 24-VDC-Hilfsspannungsschienen über mehrpolige, vergoldete Kantensteckverbinder an die installierten Module.

Richtlinien für die Installation im Feld

1. Überprüfen Sie die mehrpoligen Kantensteckverbinder der Backplane vor dem Einsetzen des Geräts in das Chassis auf verbogene oder verunreinigte Kontakte.
2. Schieben Sie das Modul gleichmäßig in die Führungen des vorgesehenen CP-DYN-Rack-Steckplatzes, bis die Backplane-Steckverbinder vollständig sitzen.
3. Ziehen Sie die oberen und unteren Halteschrauben fest, um eine durchgängige Erdung des Chassis sicherzustellen und ein Lösen durch Vibrationen zu verhindern.
4. Vergewissern Sie sich vor dem Einschalten des Racks, dass die an das Chassis angeschlossenen Feldstromversorgungen eine stabile 24-VDC-Ausgangsspannung liefern.
5. Verbinden Sie alle Schutzerdungsbänder des Systems direkt mit der Haupterdungsschiene des Schranks und verwenden Sie dafür Kupferdraht mit mindestens 10 AWG.