CP-DYNA-2AIO | Honeywell | Módulo de backplane CP-DYN

O Honeywell CP-DYNB-2AIO, também catalogado como o CP-DYNA-2AIO Módulo de Backplane, funciona como um componente de hardware dedicado à distribuição de energia do backplane e ao roteamento de sinais dentro dos conjuntos de chassis Honeywell CP-DYN.

Especificações de hardware

Características do loop HART de 4-20 mA e do isolamento entre canais

Projetada para garantir a integridade do barramento do backplane, a placa de circuito impresso interna apresenta planos de aterramento multicamadas e barreiras de isolamento entre canais para reduzir o ruído elétrico de modo comum. O layout das trilhas minimiza a diafonia entre as comunicações digitais de alta velocidade e os sinais analógicos de loop HART de 4-20 mA roteados por slots de E/S adjacentes. A filtragem de energia no nível da placa estabiliza os trilhos de tensão internos contra transientes de comutação em campo, mantendo baixo jitter durante a troca determinística de dados do DCS.

Perguntas frequentes

P: A inserção ou extração de placas de E/S adjacentes deste backplane exige o isolamento da alimentação do backplane?

R: Os limites da troca a quente dependem das especificações do módulo de E/S conectado; desligue o sub-rack do chassis antes da inserção física ao manusear módulos que não aceitam troca a quente, para evitar arcos elétricos nos contatos dos conectores de borda do backplane.

P: Como a blindagem dos sinais é realizada nas trilhas do backplane?

R: A blindagem é conduzida por pinos de aterramento dedicados no conector do backplane, que são diretamente conectados à estrutura de aterramento do chassis para dissipar interferências eletromagnéticas de alta frequência.

P: Quais trilhos de alimentação são distribuídos por esta interface de backplane?

R: A placa distribui a alimentação da lógica interna e os trilhos auxiliares de 24 VCC do lado de campo aos módulos instalados por meio de conectores de borda multipinos banhados a ouro.

Diretrizes de instalação em campo

1. Inspecione os conectores de borda multipinos do backplane para verificar se há pinos tortos ou contaminados antes de inserir a unidade no chassis.
2. Deslize o módulo uniformemente pelas guias do slot dedicado do rack CP-DYN até que os conectores do backplane estejam totalmente encaixados.
3. Prenda os parafusos de retenção superior e inferior para garantir o aterramento contínuo do chassi e evitar que se soltem devido à vibração.
4. Verifique se as fontes de alimentação de campo conectadas ao chassis mantêm uma saída estável de 24 VCC antes de energizar o rack.
5. Conecte todas as fitas de aterramento do sistema diretamente à barra principal de aterramento do gabinete usando fio de cobre de no mínimo 10 AWG.