Chassi Principal do Controlador ICS Triplex Trusted T8100 TMR

Descrição

O ICS Triplex T8100 serve como a montagem estrutural e elétrica fundamental para o sistema Trusted Triple Modular Redundant (TMR). Este chassi de controlador fornece o backplane de alta largura de banda necessário para abrigar os processadores principais, adaptadores de interface de comunicação, e unidades de distribuição de energia. Projetado para aplicações críticas de segurança e controle, o T8100 garante suporte mecânico rígido e conectividade tolerante a falhas entre módulos, formando o ambiente central para operações classificadas como SIL 3 em setores industriais exigentes.

Especificações

• Marca: Rockwell Automation / ICS Triplex

• Modelo: T8100

• Origem da Fabricação: Reino Unido

• Capacidade do Chassi: Suporta processadores principais, módulos de interface, e unidades de energia

• Tipo de Backplane: Barramento de dados Trusted TMR de alta velocidade

• Entrada de Energia: Fontes de alimentação 24 Vdc duplamente redundantes

• Peso: Aproximadamente 12.5 kg (sem componentes)

• Montagem: Configurações para montagem em rack de 19 polegadas ou em painel

• Construção: Alumínio e aço industrial de alta resistência

• Umidade Relativa: 5% a 95% sem condensação

Características

• Interconexões Redundantes: Arquitetura de backplane em estrela dupla garante que as comunicações internas permaneçam ininterruptas mesmo durante uma falha em um segmento do barramento.

• Design de Backplane Passivo: Minimiza componentes ativos no próprio chassi para aumentar significativamente o Tempo Médio Entre Falhas (MTBF).

• Distribuição de Energia: Barramentos integrados distribuem energia DC redundante para todos os módulos instalados através de conectores de alta confiabilidade.

• Polarização do Slot: Chaveamento mecânico impede a inserção de tipos incorretos de módulos, proteção do sistema contra danos elétricos.

• Gerenciamento Térmico: Projetado com caminhos de fluxo de ar otimizados para manter temperaturas operacionais estáveis em configurações de módulos de alta densidade.

• Aterramento e Blindagem: Inclui pontos de aterramento dedicados e blindagem EMC para proteger a lógica sensível contra interferências eletromagnéticas industriais.