Detalhes do Produto
Visão Geral do Produto
A TSXP57303AM da Schneider Electric serve como um núcleo central de computação de alta capacidade e formato duplo dentro da plataforma de Automação Modicon Premium. Este processador poderoso executa arquiteturas complexas de automação, realizando controle lógico avançado, operações PID multi-laço e ampla coordenação de fieldbus via ambientes de software PL7 Junior ou Pro. Gerenciando grandes quantidades de E/S discretas e analógicas em topologias multi-rack, este processador coordena a sincronização central de dados e a atuação precisa de campo para linhas de processamento químico, laços de montagem automotiva e plantas industriais pesadas de filtração de água.
Especificações Técnicas
| Parâmetro | Valor da Especificação Técnica |
| Fabricante | Schneider Electric |
| Modelo / Número da Peça | TSXP57303AM |
| Linha de Produto | Plataforma de automação Modicon Premium |
| Tipo de Produto | Unidade central de processamento PL7 de formato duplo |
| Condição | 100% Original e Novo |
| Designação do Software | PL7 Junior / PL7 Pro |
| Limites de Capacidade do Rack |
Até 16 racks (com 4, 6 ou 8 slots) Até 8 racks (com 12 slots) |
| Slots Máximos do Sistema | Suporta 64, 96 ou 128 slots dependendo da configuração do rack |
| Limites de Processamento de E/S Discreta | Até 1024 pontos de E/S Discretos |
| Limites de Processamento de E/S Analógica | Até 128 canais Analógicos de E/S |
| Canais Específicos para Aplicação | 32 canais dedicados |
| Capacidade de Laço de Controle de Processo | 15 até 45 laços simples de controle PID |
| Interfaces de Conexão Integradas |
Link serial não isolado: 2 x conectores mini-DIN fêmea (Suporta transmissão de dados de 19,2 a 115 kbit/s) |
| Capacidade do Módulo de Comunicação |
2 x módulos Fieldbus no máximo (Limita a 1 se utilizar CANopen) 8 x módulos de barramento AS-Interface 1 x cartão mestre CANopen dedicado 3 x módulos de infraestrutura de rede |
| Memória Volátil a Bordo (Sem Cartão) | 64 Kwords compartilhados para programa de aplicação e dados de trabalho |
| Capacidade de Memória Expandida (Com Cartão) |
RAM interna acompanha 80 Kwords de dados dedicados Cartão PCMCIA adiciona 384 Kwords de capacidade de programa Cartão PCMCIA fornece 2688 Kwords de armazenamento adicional de dados |
| Áreas Máximas de Objetos de Dados |
16384 %Mi bits internos localizados 30,5 %MWi palavras de dados localizadas internamente 32 %KWi constante localizada em palavras internas |
| Estrutura de Prioridade de Aplicação | 1 tarefa mestre, 64 tarefas de evento, 1 tarefa rápida |
| Velocidade de Execução de Instruções |
Booleano: 0,12 µs (sem cartão) / 0,17 µs (com PCMCIA) Aritmética de Palavra/Fixa: 0,17 µs (sem cartão) / 0,33 µs (com PCMCIA) Matemática de Ponto Flutuante: 2,5 µs (sem cartão) / 2,6 µs (com PCMCIA) |
| Desempenho de Vazão de Processamento |
Apenas Booleano: 6,57 Kinst/ms (sem cartão) / 4,49 Kinst/ms (com PCMCIA) Misto (65% Booleano / 35% Fixo): 4,7 Kinst/ms (sem cartão) / 3,08 Kinst/ms (com PCMCIA) |
| Sobrecarga de Processamento do Sistema | 0,29 ms para tarefa rápida / 1,15 ms para tarefa mestre |
| Indicadores Visuais de Diagnóstico por LED |
LED verde: Estado de execução do processador (RUN) LED vermelho: Falha no módulo de E/S ou configuração (E/S) LED vermelho: Erro de hardware do processador ou sistema (ERR) LED amarelo: Atividade de tráfego na porta de comunicação do terminal (TER) |
| Requisitos de Energia | Consumo de corrente de 1000 mA a 5 V CC |
| Formato do Invólucro Físico | Gabinete de largura dupla |
| Peso líquido do produto | 0,52 kg (1,15 lb) |
Vantagens de Engenharia
-
Consolidação de Arquitetura Multi-Bus de Formato Duplo: Layouts complexos de fábrica frequentemente requerem interfaces de hardware independentes separadas para controlar caminhos de sensores AS-Interface, configurações de movimento CANopen e linhas padrão de telemetria serial. O TSXP57303AM oferece um formato mecânico de largura dupla que abriga nativamente motores de comunicação multi-protocolo massivos. A placa coordena simultaneamente até 8 redes de barramento AS-Interface, 1 anel mestre CANopen e 3 módulos distintos de infraestrutura de rede, permitindo que as instalações conectem camadas de chão desconexas em um único slot de rack Premium.
-
Escalonamento Massivo Multi-Rack de E/S via Expansão de Memória de Alta Capacidade: Grandes processos de manufatura podem ultrapassar rapidamente os perfis de memória padrão do CLP, forçando atualizações caras de processador. O TSXP57303AM escala suavemente utilizando arquitetura de memória em dois estágios. Enquanto o módulo base opera com 64 Kwords de espaço para programa, inserir um cartão PCMCIA de alta densidade na porta frontal integrada desbloqueia 384 Kwords de memória de programa e mais 2688 Kwords de armazenamento dedicado de dados, dando ao processador espaço suficiente para endereçar até 1024 pontos discretos e 128 caminhos analógicos em 16 racks remotos interconectados.
-
Acesso Serial de Alta Velocidade Dual Mini-DIN: Técnicos de campo frequentemente precisam configurar as configurações do terminal local ou consultar registradores internos enquanto o processador principal se comunica continuamente com uma tela HMI subjacente. Este módulo inclui dois conectores seriais mini-DIN fêmea integrados independentes diretamente na face frontal do painel. Operando a até 115 kbit/s, este link de porta dupla oferece aos engenheiros de manutenção um canal de programação dedicado enquanto a porta adjacente mantém fluxos constantes de dados de visualização do processo sem degradação do sinal.
-
Mecanismo de Execução de Multitarefas Prioritárias: Combinar interrupções de segurança de alta frequência ou indexação de codificador de alta velocidade com algoritmos lentos e fortemente amortecidos de controle de temperatura pode desestabilizar as velocidades padrão de processamento PLC de thread único. O TSXP57303AM executa uma estrutura de aplicação altamente estruturada contendo 1 tarefa mestre em segundo plano, 1 tarefa rápida e até 64 tarefas independentes acionadas por eventos. Interrupções de campo em tempo real contornam instantaneamente a rotina padrão de varredura mestre, processando comandos booleanos rápidos em 0,12 microssegundos para manter precisão em nível de milissegundos em ciclos críticos de embalagem ou estampagem.
Perguntas Frequentes
-
Este módulo processador TSXP57303AM é um item original e novo?
Sim. Fornecemos este produto estritamente como uma unidade 100% nova, original e lacrada de fábrica. O processador chega dentro de sua caixa original autêntica da Schneider Electric com todos os adesivos de segurança de fábrica intactos, pinos dourados traseiros sem danos e documentação original de inspeção técnica.
-
Qual é a função do slot para cartão PCMCIA neste processador de formato duplo?
O slot frontal de interface PCMCIA expande as limitações físicas de memória do hardware base do processador. Inserir um cartão de memória PCMCIA compatível expande sua capacidade operacional adicionando 384 Kwords de armazenamento para programas de aplicação e 2688 Kwords de espaço extenso para registro de dados, permitindo que a CPU processe códigos de projetos grandes e mapeie tabelas extensas de palavras.
-
Este módulo pode funcionar em slots padrão de largura única do backplane Modicon Premium?
Não. O TSXP57303AM possui uma especificação física de largura dupla. Ele requer dois slots adjacentes em um backplane padrão Modicon Premium para acomodar seus motores de comunicação de placa dupla internos e hardware de dissipação de energia. Certifique-se de que seu rack contenha espaço sequencial suficiente antes da montagem.
-
Como o processador lida com falhas de sistema e configuração?
O processador possui uma matriz ativa de LEDs de status em seu painel frontal para acelerar a identificação de falhas. Se ocorrer um erro interno de configuração ou uma falha de queda de E/S remota, o LED verde RUN se apaga enquanto a luz vermelha de falha de E/S ou a luz vermelha de erro do sistema (ERR) permanece acesa continuamente. Simultaneamente, a CPU sinaliza o slot específico ou o registrador de rede dentro do software de programação, apontando diretamente os técnicos para o ponto da falha.
Informações Adicionais
- Peças 100% Originais: Todos os produtos são originais e autênticos, garantindo desempenho industrial confiável.
- Garantia de Reembolso de 30 Dias: Devolva qualquer item em estoque dentro de 30 dias na embalagem original e lacrada para reembolso total (excluindo frete e taxas).
- Garantia de 12 Meses: Cobre defeitos de materiais ou fabricação; exclui uso indevido, desgaste normal ou modificações não autorizadas.
- Envio para Todo o Mundo: Enviamos via USPS, UPS, FedEx e DHL. Os prazos de entrega variam conforme o país e podem estar sujeitos a taxas alfandegárias ou de importação.
- Suporte e Contato: Assistência técnica e garantia disponível a qualquer momento. Contate-nos aqui: Contato.
- Orientação para Compra: Verifique cuidadosamente as especificações e compatibilidade do produto antes de fazer o pedido para garantir a aplicação correta.
Guia de Tecnologia e Compras
PLC vs. PAC: Navegando pela Evolução dos Sistemas Modernos de Controle Industrial
Descubra as diferenças arquitetônicas essenciais entre PLCs tradicionais e PACs modernos. Embora as fronteiras entre essas duas tecnologias de automação industrial continuem a se tornar menos definidas, escolher o núcleo de controlador correto continua sendo fundamental para otimizar a eficiência, escalabilidade e viabilidade a longo prazo da sua linha de produção.
Microcontrolador vs. CLP: Escolhendo a Arquitetura de Sistema de Controle Ideal
Este guia técnico esclarece as diferenças entre microcontroladores e Controladores Lógicos Programáveis (CLPs), detalhando suas especificações, diferenças estruturais e posicionamento industrial.
Entendendo as Sequências Avançadas de Buffer de Dados FIFO e LIFO na Programação de CLP
Este resumo técnico explica a operação mecânica, os parâmetros do bloco de instruções e as estratégias de implantação dessas sequências de pilha em sistemas modernos de controle industrial.