Detalhes do Produto
O Honeywell CP-DYNB-2AIO, também catalogado como o CP-DYNA-2AIO Módulo de Backplane, funciona como um componente de hardware dedicado à distribuição de energia do backplane e ao roteamento de sinais dentro dos conjuntos de chassis Honeywell CP-DYN.
Especificações de hardware
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | CP-DYNA-2AIO |
| Marca | Honeywell |
| Origem | Estados Unidos |
| Peso | 0,35 kg |
| Dimensões | 15,1 cm x 3 cm x 10 cm |
| Temperatura de operação | 0 a 60 graus C |
| Consumo de energia | Alimentação nominal de 24 VCC do barramento do backplane |
| Tipo de módulo | Módulo de interconexão do backplane |
| Tipo de montagem | Inserção em slot de chassis / rack |
Características do loop HART de 4-20 mA e do isolamento entre canais
Projetada para garantir a integridade do barramento do backplane, a placa de circuito impresso interna apresenta planos de aterramento multicamadas e barreiras de isolamento entre canais para reduzir o ruído elétrico de modo comum. O layout das trilhas minimiza a diafonia entre as comunicações digitais de alta velocidade e os sinais analógicos de loop HART de 4-20 mA roteados por slots de E/S adjacentes. A filtragem de energia no nível da placa estabiliza os trilhos de tensão internos contra transientes de comutação em campo, mantendo baixo jitter durante a troca determinística de dados do DCS.
Perguntas frequentes
P: A inserção ou extração de placas de E/S adjacentes deste backplane exige o isolamento da alimentação do backplane?
R: Os limites da troca a quente dependem das especificações do módulo de E/S conectado; desligue o sub-rack do chassis antes da inserção física ao manusear módulos que não aceitam troca a quente, para evitar arcos elétricos nos contatos dos conectores de borda do backplane.
P: Como a blindagem dos sinais é realizada nas trilhas do backplane?
R: A blindagem é conduzida por pinos de aterramento dedicados no conector do backplane, que são diretamente conectados à estrutura de aterramento do chassis para dissipar interferências eletromagnéticas de alta frequência.
P: Quais trilhos de alimentação são distribuídos por esta interface de backplane?
R: A placa distribui a alimentação da lógica interna e os trilhos auxiliares de 24 VCC do lado de campo aos módulos instalados por meio de conectores de borda multipinos banhados a ouro.
Diretrizes de instalação em campo
- Inspecione os conectores de borda multipinos do backplane para verificar se há pinos tortos ou contaminados antes de inserir a unidade no chassis.
- Deslize o módulo uniformemente pelas guias do slot dedicado do rack CP-DYN até que os conectores do backplane estejam totalmente encaixados.
- Prenda os parafusos de retenção superior e inferior para garantir o aterramento contínuo do chassi e evitar que se soltem devido à vibração.
- Verifique se as fontes de alimentação de campo conectadas ao chassis mantêm uma saída estável de 24 VCC antes de energizar o rack.
- Conecte todas as fitas de aterramento do sistema diretamente à barra principal de aterramento do gabinete usando fio de cobre de no mínimo 10 AWG.
Informações Adicionais
- Peças 100% Originais: Todos os produtos são originais e autênticos, garantindo desempenho industrial confiável.
- Garantia de Reembolso de 30 Dias: Devolva qualquer item em estoque dentro de 30 dias na embalagem original e lacrada para reembolso total (excluindo frete e taxas).
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- Orientação para Compra: Verifique cuidadosamente as especificações e compatibilidade do produto antes de fazer o pedido para garantir a aplicação correta.
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