Pular para o conteúdo

O que você está procurando?


Você também pode gostar

51305072-100 | Honeywell | Placa Paddle Experion TDC 300051305072-100 | Honeywell | Placa Paddle Experion TDC 300051305072-100 | Honeywell | Placa Paddle Experion TDC 3000
51305072-100 | Honeywell | Placa Paddle Experion TDC 3000
51305072-100 | Honeywell | Placa Paddle Experion TDC 3000
51305072-100 | Honeywell | Placa Paddle Experion TDC 3000

51305072-100 | Honeywell | Placa Paddle Experion TDC 3000


Apenas 10 restantes - Vendendo rápido

SKU DO PRODUTO : 51305072-100

TIPO DE PRODUTO : Prancha de Stand Up Paddle

FORNECEDOR DO PRODUTO : Honeywell


  • Peças 100% Originais – Devoluções Sem Risco em 30 Dias
  • Garantia de 1 Ano e Suporte Especializado para Cada Pedido

Detalhes do Produto

Visão Geral do Produto

O Honeywell 51305072-100 funciona como uma placa paddle de alta densidade dentro dos Sistemas de Controle Distribuído (DCS) da Honeywell, incluindo as plataformas TDC 3000 e Experion. Este componente de hardware essencial conecta os backplanes internos do sistema às montagens de terminação de campo (FTAs), roteando sinais críticos de I/O sem atraso de propagação. Fornecemos este produto em 100% condição original de fábrica, totalmente novo para evitar falhas de loop e garantir tempo de atividade contínuo em ambientes de automação de processos.

Especificações Técnicas

Parâmetro Especificação
Fabricante Honeywell
Número da Peça 51305072-100
Tipo de Produto Placa Paddle (Placa de Interface de I/O)
País de Origem Estados Unidos
Dimensões (A x L x P) 23,8 cm x 13,5 cm x 3,0 cm (9,37" x 5,31" x 1,18")
Peso Líquido 0,18 kg (0,40 lbs)
Compatibilidade Sistemas Honeywell TDC 3000 / Experion

Vantagens de Engenharia

  • Elimina Interferência Cruzada e Interrupção de Sinal: O design avançado de PCB multicamadas isola as trilhas de sinais analógicos e digitais, prevenindo que interferência eletromagnética (EMI) corrompa variáveis sensíveis do processo.

  • Otimiza o Uso do Espaço no Gabinete: O perfil fino de 3 cm permite empilhamento de alta densidade dentro de painéis de Marshalling lotados, maximizando a contagem de pontos de I/O por pé quadrado do espaço do invólucro.

  • Simplifica a Manutenção com Troca a Quente: Pinos de alinhamento padronizados e conectores de borda robustos permitem que técnicos de instrumentação encaixem a placa firmemente com força mecânica mínima, reduzindo o tempo médio para reparo (MTTR).

  • Resiste a Ciclos Térmicos Industriais Pesados: Material de substrato resistente suporta expansão térmica, mantendo a integridade das trilhas e das juntas de solda mesmo quando as salas de controle sofrem variações no HVAC.

Perguntas Frequentes

  • Esta placa 51305072-100 é uma unidade recondicionada ou reparada?

    Não. Este é um produto Honeywell 100% novo, autêntico, enviado em sua embalagem original de fábrica. Não fornecemos unidades usadas ou recondicionadas para este modelo.

  • Quais são os passos recomendados de segurança durante a instalação?

    Sempre use uma pulseira ESD (Descarga Eletrostática) devidamente aterrada antes de remover a placa da embalagem antiestática. Deslize a placa suavemente ao longo dos guias do chassi até que os conectores de borda estejam totalmente encaixados no backplane.

  • Esta placa requer alguma configuração de firmware antes da inserção no slot?

    Não. Esta placa paddle atua como uma interface passiva em nível de hardware. O controlador host reconhece automaticamente a conexão assim que você fixa a placa no slot correto de I/O.

 

Informações Adicionais

  • Peças 100% Originais: Todos os produtos são originais e autênticos, garantindo desempenho industrial confiável.
  • Garantia de Reembolso de 30 Dias: Devolva qualquer item em estoque dentro de 30 dias na embalagem original e lacrada para reembolso total (excluindo frete e taxas).
  • Garantia de 12 Meses: Cobre defeitos de materiais ou fabricação; exclui uso indevido, desgaste normal ou modificações não autorizadas.
  • Envio para Todo o Mundo: Enviamos via USPS, UPS, FedEx e DHL. Os prazos de entrega variam conforme o país e podem estar sujeitos a taxas alfandegárias ou de importação.
  • Suporte e Contato: Assistência técnica e garantia disponível a qualquer momento. Contate-nos aqui: Contato.
  • Orientação para Compra: Verifique cuidadosamente as especificações e compatibilidade do produto antes de fazer o pedido para garantir a aplicação correta.




Produtos Visualizados Recentemente

Guia de Tecnologia e Compras

Informações Técnicas, Guias de Instalação e Dicas de Compra
Transforming Shop Floor Data into Actionable Insights: A Deep Dive into MES

Transformando dados do chão de fábrica em insights acionáveis: uma análise aprofundada do MES

Os Sistemas de Execução da Manufatura são a espinha dorsal digital das fábricas modernas. Posicionado no Nível 3 da pirâmide de automação ISA-95, o MES conecta o planejamento de recursos empresariais aos sistemas de controle do chão de fábrica em tempo real. Atualmente, os operadores industriais contam com softwares MES para conectar a estratégia operacional à execução física da produção.

Leia mais
Managed Switch vs. Unmanaged Switch: Industrial Ethernet Architecture

Switch gerenciável vs. switch não gerenciável: arquitetura Ethernet industrial

A Ethernet Industrial constitui a espinha dorsal da automação fabril. A escolha da arquitetura de switch adequada determina a disponibilidade do sistema, a vazão de dados e a resiliência cibernética de OT. Este guia técnico avalia switches gerenciáveis e não gerenciáveis, analisando diferenças operacionais, controles de segurança e critérios de seleção.
Leia mais
Hot Standby vs. Cold Standby Redundancy in Industrial Automation

Redundância em espera ativa vs. redundância em espera passiva na automação industrial

A disponibilidade do sistema determina a segurança dos processos e a produtividade na automação industrial. Engenheiros de controle implementam redundância para eliminar pontos únicos de falha. Este guia técnico avalia as arquiteturas de redundância em espera ativa e em espera fria, comparando velocidades de failover, sincronização de memória, relações de custo-benefício e critérios de seleção para aplicações em campo.

Leia mais