Detalhes do Produto
O Honeywell 51304260-200, também catalogado como Painel de Preenchimento 51304260-200, funciona como um componente de hardware dedicado ao gerenciamento do fluxo de ar nos slots do chassi e à proteção física passiva em conjuntos de racks de chassi Honeywell TPS (PM, APM, HPM).
Especificações do hardware
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | 51304260-200 |
| Marca | Honeywell |
| Origem | EUA |
| Peso | 0.8 kg |
| Dimensões | 177 mm x 25 mm x 200 mm |
| Temperatura de operação | 0 a 60 graus C |
| Consumo de energia | 0 W (componente estrutural passivo) |
| Compatibilidade do sistema | Racks Honeywell TPS (chassis PM, APM, HPM) |
| Material do painel | Alumínio com pintura a pó / aço laminado a frio |
| Espessura do painel | 1.5 mm |
| Acabamento | Pintura a pó anticorrosiva cinza/preta fosca |
| Tipo de montagem | Encaixe ou montagem com parafusos (dependendo do rack) |
| Classificação ambiental | Instalação em gabinete de controle industrial interno |
Fluxo de ar dos slots do DCS e integridade EMC
Em racks Honeywell TPS de alta densidade, slots de E/S ou de processadores não ocupados comprometem os circuitos de circulação térmica por ar forçado. A instalação da placa cega 51304260-200 veda as placas frontais abertas do chassi, impedindo padrões de fluxo de ar em curto-circuito e direcionando o ar de resfriamento diferencial através do hardware ativo de controle de processos. Além disso, sua estrutura metálica mantém a continuidade da placa frontal para garantir o isolamento entre canais e a contenção passiva de interferência eletromagnética (EMI) entre slots adjacentes de placas ativas.
Perguntas frequentes
P: A instalação ou remoção da placa cega de preenchimento 51304260-200 afeta a distribuição de energia do backplane do sistema?
R: Não. A 51304260-200 é um painel estrutural sem alimentação e não possui conexões elétricas com o backplane do rack TPS nem com os barramentos de alimentação do sistema.
P: Como deixar slots de E/S vazios abertos, sem placas de preenchimento, afeta as temperaturas internas do rack?
R: Os slots abertos do chassi desviam os canais projetados de convecção forçada, fazendo com que o ar de resfriamento escape antes de passar sobre os módulos ativos adjacentes de processador e E/S, o que aumenta o estresse térmico localizado dos módulos.
Diretrizes para instalação em campo
- Verifique o índice do slot do chassi de destino no conjunto de rack Honeywell TPS (PM, APM ou HPM) antes da instalação.
- Alinhe as bordas superiores e inferiores de guia do painel 51304260-200 com os trilhos de montagem do compartimento de placas.
- Empurre firmemente a placa de preenchimento para dentro do rack até que os retentores de encaixe engatem ou que os orifícios dos parafusos de montagem se alinhem com a estrutura do chassi.
- Fixe os parafusos de retenção com o torque recomendado (0.5 a 0.6 Nm) se estiver usando configurações de chassi com montagem por parafusos.
- Certifique-se de que o alinhamento das placas frontais crie uma blindagem metálica frontal contínua para preservar a contenção passiva de EMC e o fluxo térmico adequado de ar forçado.
Informações Adicionais
- Peças 100% Originais: Todos os produtos são originais e autênticos, garantindo desempenho industrial confiável.
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- Orientação para Compra: Verifique cuidadosamente as especificações e compatibilidade do produto antes de fazer o pedido para garantir a aplicação correta.































