Detail Produk
ABB DSPC 170 57360001-GD/1, yang juga tercatat sebagai Modul CPU DSPC170, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk eksekusi proses pusat dan perhitungan logika kontrol waktu nyata dalam jaringan ABB Advant Master Process Control System.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | DSPC 170 |
| Nomor Suku Cadang | 57360001-GD/1 |
| Merek | ABB |
| Jenis Produk | Modul CPU |
| Asal | AS |
| Berat | 0.915 kg |
| Dimensi | 297 x 229.5 x 31.5 mm |
| Suhu Operasi | 0 hingga +55 derajat C |
| Konsumsi Daya | 24 VDC (disuplai melalui bus backplane) |
| Arsitektur | Papan Prosesor untuk ABB Advant Master |
| Metode Pemasangan | Slot sasis subrak Advant Master |
Kecepatan Komunikasi Bus Backplane dan Kompatibilitas Flash Firmware
Papan prosesor terhubung langsung ke struktur bus backplane Advant Master untuk memaksimalkan kecepatan komunikasi bus backplane selama polling instruksi waktu nyata dan siklus pemrosesan data I/O. Sirkuit logika internal menyediakan kompatibilitas flash firmware di berbagai revisi perangkat lunak sistem, sehingga eksekusi set instruksi tetap stabil. Penyanggaan data internal dan isolasi perangkat keras melindungi operasi prosesor pusat dari derau elektromagnetik berfrekuensi tinggi yang terdapat di sepanjang backplane rak terdistribusi.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Apakah modul CPU DSPC170 dapat dilepas atau dipasang saat rak sistem masih bertegangan?
J: Tidak, pelepasan atau pemasangan hanya boleh dilakukan setelah catu daya subrak dimatikan untuk mencegah kerusakan permanen pada kontak tepi bus backplane yang sensitif.
T: Bagaimana pembumian sasis dilakukan untuk modul DSPC170 di dalam subrak?
J: Pembumian terjamin secara mekanis saat sekrup pemasangan pelat muka logam depan dikencangkan sepenuhnya ke rangka penutup sangkar kartu struktural.
T: Tindakan pencegahan apa yang harus dilakukan untuk mencegah pelepasan muatan elektrostatis saat menangani papan?
J: Teknisi harus mengenakan gelang tangan ESD yang terhubung ke ground sebelum menyentuh permukaan PCB atau menarik modul dari rel pemandu slot kartunya.
Panduan Pemasangan di Lapangan
- Putuskan semua sumber daya utama ke rak subrak sebelum memasang atau melepas kartu DSPC170.
- Sejajarkan tepi atas dan bawah papan sirkuit dengan jalur pemandu slot internal subrak.
- Geser modul secara perlahan ke dalam slot hingga konektor multipin belakang terpasang sepenuhnya pada soket backplane.
- Kencangkan sekrup penahan panel depan untuk mengamankan keselarasan fisik dan memastikan kontinuitas pembumian sasis.
- Pastikan kabel komunikasi lapangan dan kabel daya memiliki jarak bebas minimum 200 mm dari bus sinyal backplane untuk meminimalkan interferensi sinyal.
Informasi Tambahan
- 100% Suku Cadang Asli: Semua produk adalah asli dan otentik, memastikan kinerja industri yang dapat diandalkan.
- Jaminan Pengembalian Dana 30 Hari: Kembalikan barang yang tersedia dalam stok dalam waktu 30 hari dengan kemasan asli yang belum dibuka untuk pengembalian dana penuh (tidak termasuk biaya pengiriman dan biaya lainnya).
- Garansi 12 Bulan: Menanggung cacat bahan atau pengerjaan; tidak termasuk penyalahgunaan, keausan normal, atau modifikasi yang tidak sah.
- Pengiriman Seluruh Dunia: Kami mengirim melalui USPS, UPS, FedEx, dan DHL. Waktu pengiriman bervariasi menurut negara dan mungkin dikenakan biaya bea cukai atau impor.
- Dukungan & Kontak: Bantuan teknis dan garansi tersedia kapan saja. Hubungi kami di sini: Kontak.
- Panduan Pembelian: Periksa spesifikasi produk dan kompatibilitas dengan cermat sebelum memesan untuk memastikan aplikasi yang tepat.































