Detail Produk
GE IS210AEAAH1BGB, yang juga dikatalogkan sebagai Papan Antarmuka Komunikasi IS210AEAA, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk pemrosesan data multisaluran dan jaringan sistem dalam platform Mark VI.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IS210AEAAH1BGB |
| Merek | GE |
| Asal | AS |
| Berat | 1,2 kg |
| Dimensi | 350 x 250 x 60 mm |
| Suhu Pengoperasian | -40 hingga 70 derajat C |
| Konsumsi Daya | Input nominal 24 VDC |
| Rentang Tegangan Output | Maksimum 0 hingga 10 VDC |
| Perlindungan Enklosur | Bersertifikasi NEMA 4 / IP65 |
| Batas Getaran | 5 g hingga 2 kHz |
| Pemantauan Daya | Umpan balik status analog/digital melalui konektor backplane J301 |
Komunikasi Bus Backplane dan Kompatibilitas Flash Firmware
IS210AEAAH1BGB beroperasi pada arsitektur VME untuk menghubungkan pengendali utama dengan kartu I/O dan lapisan jaringan kontrol IONet. Perangkat keras ini merutekan aliran data paralel antara sirkuit lapangan dan logika pemrosesan FPGA melalui beberapa saluran input dan output. Sinyal status daya dirutekan melalui konektor backplane J301 untuk memungkinkan pemantauan bus internal secara berkelanjutan. Pewaktuan bus yang deterministik menjaga sinkronisasi operasional di seluruh slot backplane, sementara kompatibilitas flash firmware yang mendasarinya mendukung jabat tangan perangkat keras yang andal selama transaksi jaringan berkecepatan penuh.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Bagaimana papan menerima umpan balik status daya dari sistem?
J: Sinyal pemantauan catu daya analog dan digital dirutekan langsung ke dalam modul melalui antarmuka konektor backplane J301.
T: Protokol jaringan atau arsitektur bus apa yang digunakan modul ini?
J: Papan ini menggunakan arsitektur backplane VME, yang memfasilitasi transfer data utama antara pengendali utama, papan I/O terdistribusi, dan jaringan sistem IONet.
T: Apakah IS210AEAAH1BGB mendukung penggantian saat sistem sedang beroperasi?
J: Penggantian saat sistem beroperasi harus mengikuti prosedur sistem Mark VI yang ketat; matikan daya slot atau pastikan bagian bus VME telah diisolasi sebelum mengeluarkan modul untuk mencegah gangguan pada bus backplane.
Panduan Pemasangan di Lapangan
Pastikan semua catu daya yang terhubung ke sasis rak telah dimatikan sebelum memasukkan atau melepas modul. Sejajarkan tepi papan dengan pemandu kartu pada enklosur, lalu tekan dengan kuat hingga konektor backplane J301 terpasang sepenuhnya pada motherboard bus. Kencangkan sekrup pengaman pelat depan untuk mempertahankan kontinuitas pentanahan sasis dan mencegah terlepasnya modul akibat getaran tinggi hingga 5 g. Pastikan kabel wiring lapangan memiliki pelepas regangan yang tepat dan dirutekan jauh dari saluran tegangan tinggi untuk meminimalkan interferensi elektromagnetik. Kenakan gelang tangan ESD yang terhubung ke pentanahan selama proses pemasangan untuk mencegah kerusakan statis pada komponen FPGA yang sensitif.
Informasi Tambahan
- 100% Suku Cadang Asli: Semua produk adalah asli dan otentik, memastikan kinerja industri yang dapat diandalkan.
- Jaminan Pengembalian Dana 30 Hari: Kembalikan barang yang tersedia dalam stok dalam waktu 30 hari dengan kemasan asli yang belum dibuka untuk pengembalian dana penuh (tidak termasuk biaya pengiriman dan biaya lainnya).
- Garansi 12 Bulan: Menanggung cacat bahan atau pengerjaan; tidak termasuk penyalahgunaan, keausan normal, atau modifikasi yang tidak sah.
- Pengiriman Seluruh Dunia: Kami mengirim melalui USPS, UPS, FedEx, dan DHL. Waktu pengiriman bervariasi menurut negara dan mungkin dikenakan biaya bea cukai atau impor.
- Dukungan & Kontak: Bantuan teknis dan garansi tersedia kapan saja. Hubungi kami di sini: Kontak.
- Panduan Pembelian: Periksa spesifikasi produk dan kompatibilitas dengan cermat sebelum memesan untuk memastikan aplikasi yang tepat.































