Detail Produk
ABB RF523 3BSE0006802R1, yang juga dikatalogkan sebagai RF523 Subrack Modules, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk tempat modul fisik dan distribusi sinyal bus backplane dalam platform kontrol MOD300.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | RF523 |
| Kode Pesanan | 3BSE006802R1 |
| Merek | ABB |
| Asal | Swedia |
| Jenis Produk | Modul Subrack |
| Kompatibilitas Sistem | MOD300 |
| Kapasitas Rak | 18SU (Unit Standar) |
| Backplane Termasuk | Backplane 18SU BB512 |
| Orientasi Pemasangan | Pemasangan Depan |
| Dimensi | 495 mm x 499 mm x 360 mm |
| Berat | 19,5 kg |
| Suhu Operasi | 0 hingga 55 derajat C |
| Konsumsi Daya | Rumah backplane chassis pasif |
Komunikasi Bus Backplane & Rute Daya
Backplane BB512 terintegrasi dalam subrack ABB RF523 membangun interkoneksi sinyal struktural di semua slot kartu 18SU. Jejak sirkuit cetak multi-lapis menjaga kecepatan komunikasi bus backplane dan integritas sinyal logika dengan menekan gangguan silang dan ketidakcocokan impedansi. Isolasi saluran dan jalur distribusi daya kontinu memastikan stabilitas bus jaringan deterministik dan kompatibilitas firmware flash di semua modul kontrol dan I/O yang terpasang tanpa menyebabkan penurunan tegangan.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Q: Apakah rakitan subrack RF523 dikirim dengan backplane internal yang sudah terpasang?
A: Ya, RF523 menyertakan backplane BB512 18SU yang sepenuhnya terintegrasi dalam chassis.
Q: Konfigurasi pemasangan apa yang diperlukan untuk mengintegrasikan subrack RF523 ke dalam kabinet kontrol?
A: Chassis menggunakan pengaturan pemasangan depan standar yang dirancang untuk dipasang langsung ke rangka rak kabinet industri 19 inci.
Pedoman Instalasi Lapangan
- Periksa rangka rak 18SU dan pin konektor backplane untuk kerusakan fisik sebelum pemasangan kabinet.
- Amankan chassis subrack ke rangka enclosure menggunakan semua lubang pemasangan panel depan yang didedikasikan untuk mendukung berat struktural 19,5 kg.
- Buat sambungan tanah keselamatan impedansi rendah antara batang grounding kabinet utama dan titik ground rangka chassis subrack.
- Verifikasi penyelarasan yang tepat dari konektor tepi kartu sebelum memasukkan modul I/O aktif atau CPU ke dalam panduan slot.
- Pertahankan jarak vertikal yang memadai di atas dan di bawah subrack untuk memastikan aliran udara yang tidak terhalang melintasi kartu yang terpasang.
Informasi Tambahan
- 100% Suku Cadang Asli: Semua produk adalah asli dan otentik, memastikan kinerja industri yang dapat diandalkan.
- Jaminan Pengembalian Dana 30 Hari: Kembalikan barang yang tersedia dalam stok dalam waktu 30 hari dengan kemasan asli yang belum dibuka untuk pengembalian dana penuh (tidak termasuk biaya pengiriman dan biaya lainnya).
- Garansi 12 Bulan: Menanggung cacat bahan atau pengerjaan; tidak termasuk penyalahgunaan, keausan normal, atau modifikasi yang tidak sah.
- Pengiriman Seluruh Dunia: Kami mengirim melalui USPS, UPS, FedEx, dan DHL. Waktu pengiriman bervariasi menurut negara dan mungkin dikenakan biaya bea cukai atau impor.
- Dukungan & Kontak: Bantuan teknis dan garansi tersedia kapan saja. Hubungi kami di sini: Kontak.
- Panduan Pembelian: Periksa spesifikasi produk dan kompatibilitas dengan cermat sebelum memesan untuk memastikan aplikasi yang tepat.





























