उत्पाद विवरण
Honeywell TDC प्लेटफ़ॉर्म में उच्च-गति वाले डिजिटल सबसिस्टम संचार के लिए कॉन्फ़िगर किया गया Honeywell 51401642-100 (51401642-100 हाई परफ़ॉर्मेंस I/O लिंक इंटरफ़ेस कार्ड) प्रत्यक्ष भौतिक/विद्युत निष्पादन प्रदान करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | 51401642-100 |
| ब्रांड | Honeywell |
| मूल देश | USA |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 से +60 deg C |
| पावर खपत | 24 VDC नाममात्र रैक बस के माध्यम से संचालित |
| इंटरफ़ेस प्रकार | डिजिटल HPM I/O लिंक सबसिस्टम इंटरफ़ेस |
| संचार विधि | एकीकृत त्रुटि जाँच वाला डिजिटल सबसिस्टम इंटरफ़ेस |
| डायग्नोस्टिक्स | एकीकृत हार्डवेयर दोष संकेत |
| माउंटिंग | Honeywell HPM रैक के भीतर चेसिस माउंटिंग |
4-20 mA HART लूप प्रोटोकॉल और चैनल आइसोलेशन
यह मॉड्यूल बैकप्लेन बस के माध्यम से हाई-परफ़ॉर्मेंस प्रोसेस मैनेजर (HPM) प्रोसेसर कोर और डाउनस्ट्रीम I/O टर्मिनेशन असेंबलियों के बीच नियतात्मक डिजिटल डेटा थ्रूपुट प्रबंधित करता है। इंटरफ़ेस सर्किट में चैनल-से-चैनल आइसोलेशन शामिल है, जो विद्युत ट्रांज़िएंट और ग्राउंड लूप को I/O लिंक फ़्रेम टाइमिंग में बाधा डालने से रोकता है। फ़ील्ड-स्तरीय 4-20 mA HART लूप प्रोटोकॉल ट्रांसमीटरों से आने वाली उच्च-आवृत्ति डिजिटल कमांड स्ट्रीम और डायग्नोस्टिक टेलीमेट्री को टाइमिंग जिटर या सिग्नल में गिरावट उत्पन्न किए बिना पारदर्शी रूप से प्रोसेस किया जाता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: 51401642-100 कार्ड कौन-सा प्राथमिक तकनीकी कार्य करता है?
उत्तर: यह हाई-परफ़ॉर्मेंस प्रोसेस मैनेजर (HPM) और वितरित I/O रैक के बीच डिजिटल सबसिस्टम संचार लिंक को प्रबंधित करता है।
प्रश्न: मॉड्यूल I/O लिंक पर संचार अखंडता संबंधी त्रुटियों को कैसे संभालता है?
उत्तर: ऑनबोर्ड इंटरफ़ेस हार्डवेयर ट्रांसमिशन त्रुटियों को चिह्नित करने के लिए डिजिटल फ़्रेमिंग त्रुटि जाँच और ऑनबोर्ड डायग्नोस्टिक दोष संकेत का उपयोग करता है।
प्रश्न: क्या कार्ड विस्तारित औद्योगिक तापमान स्थितियों में पूर्ण प्रदर्शन पर काम कर सकता है?
उत्तर: हाँ, कार्ड -40 से +60 deg C तक के परिवेशीय तापमान दायरे में निरंतर संचालन के लिए रेटेड है।
फ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- कार्ड लगाने या निकालने से पहले मुख्य चेसिस पावर डिस्कनेक्ट करें या सिस्टम के हॉट-स्वैप सुरक्षा प्रोटोकॉल की पुष्टि करें।
- समर्पित Honeywell HPM चेसिस स्लॉट में गाइड रेल के साथ बोर्ड के किनारों को सटीक रूप से संरेखित करें।
- असेंबली को अंदर की ओर तब तक स्लाइड करें, जब तक पीछे का मल्टी-पिन कनेक्टर रैक बैकप्लेन बस में मजबूती से बैठ न जाए।
- उचित चेसिस ग्राउंडिंग सुनिश्चित करने और यांत्रिक कंपन के कारण कनेक्टर के खिसकने से रोकने के लिए सभी फ़ेसप्लेट रिटेंशन स्क्रू कसें।
- शील्डेड I/O लिंक संचार केबल कनेक्ट करें और सुनिश्चित करें कि केबल की शील्ड ड्रेन वायर को एकल कैबिनेट अर्थ पॉइंट पर ग्राउंड किया गया हो।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
टेक और खरीदारी गाइड
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