उत्पाद विवरण
Honeywell 2MLR-CPUH/T, जिसे 2MLR-CPUH/F हाई स्पीड CPU मॉड्यूल के नाम से भी सूचीबद्ध किया गया है, MasterLogic-200 नेटवर्क प्लेटफ़ॉर्म के भीतर नियतात्मक प्रोग्राम निष्पादन और I/O स्कैन प्रबंधन के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | 2MLF-CPUH/T (2MLR-CPUH/F) |
| ब्रांड | Honeywell |
| मूल देश | दक्षिण कोरिया |
| वज़न | 0.257 kg |
| आयाम | मानक MasterLogic-200 CPU मॉड्यूल फॉर्म फ़ैक्टर |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 से 55 deg C |
| पावर खपत | 5 VDC पर 1173 mA (आंतरिक बैकप्लेन) |
| प्रोग्राम मेमोरी | 7 MB |
| फ़्लैश मेमोरी | 16 MB |
| प्रोग्राम निष्पादन विधियाँ | साइक्लिक स्कैन, समय-आधारित इंटरप्ट, आंतरिक मेमोरी इंटरप्ट |
| I/O नियंत्रण विधि | स्कैन-सिंक्रोनस बैच प्रोसेसिंग I/O (रिफ़्रेश विधि), प्रोग्राम निर्देश द्वारा डायरेक्ट I/O विधि |
| प्रोग्रामिंग भाषाएँ | लैडर डायग्राम, सीक्वेंशियल फ़ंक्शन चार्ट, स्ट्रक्चर्ड टेक्स्ट, इंस्ट्रक्शन लिस्ट (केवल दृश्य) |
| अधिकतम I/O विस्तार | 31 बेस, 372 स्लॉट, 128,000 नेटवर्क/रिमोट I/O पॉइंट |
बैकप्लेन बस संचार गति और प्रोसेसिंग आर्किटेक्चर
2MLR-CPUH/T बैकप्लेन बस संचार गति और डायरेक्ट मेमोरी रिफ़्रेश हैंडलिंग का उपयोग करके अधिकतम 31 विस्तार बेस और 372 मॉड्यूल स्लॉट में 128,000 तक नेटवर्क और रिमोट I/O चैनलों को प्रोसेस करता है। 7 MB की प्राथमिक प्रोग्राम मेमोरी और 16 MB की नॉन-वोलेटाइल फ़्लैश मेमोरी के साथ कार्य करते हुए, यह मॉड्यूल डायरेक्ट प्रोग्राम इंस्ट्रक्शन कॉल के साथ स्कैन-सिंक्रोनस बैच I/O अपडेट निष्पादित करता है। चैनल-टू-चैनल आइसोलेशन और नियतात्मक मेमोरी एक्सेस मानक लैडर डायग्राम, SFC और स्ट्रक्चर्ड टेक्स्ट नियंत्रण रूटीन में हाई-स्पीड इंटरप्ट हैंडलिंग सुनिश्चित करते हैं।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: 2MLR-CPUH/T CPU मॉड्यूल किन प्रोग्राम निष्पादन मोड का समर्थन करता है?
उत्तर: प्रोसेसर ऑटोमेशन लॉजिक निष्पादित करने के लिए साइक्लिक स्कैन निष्पादन, समय-आधारित इंटरप्ट और आंतरिक मेमोरी इंटरप्ट का समर्थन करता है।
प्रश्न: इस प्रोसेसर द्वारा उपयोग की जाने वाली मुख्य I/O प्रोसेसिंग विधियाँ क्या हैं?
उत्तर: यह मानक I/O स्कैनिंग के लिए स्कैन-सिंक्रोनस बैच प्रोसेसिंग (रिफ़्रेश विधि) के साथ-साथ प्रोग्राम निर्देशों द्वारा सीधे ट्रिगर की जाने वाली डायरेक्ट I/O प्रोसेसिंग का उपयोग करता है।
प्रश्न: यूनिट के लिए अधिकतम बैकप्लेन पावर करंट ड्रॉ कितना है?
उत्तर: मॉड्यूल 5 VDC की आंतरिक लॉजिक बैकप्लेन सप्लाई से 1173 mA की खपत करता है।
फ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- बेस यूनिट रैक स्लॉट में CPU मॉड्यूल लगाने या निकालने से पहले सुनिश्चित करें कि मुख्य चेसिस पावर पूरी तरह डिस्कनेक्ट हो।
- 2MLR-CPUH/T के पिछले कनेक्टरों को बैकप्लेन स्लॉट की गाइड रेल के साथ संरेखित करें और तब तक मजबूती से दबाएँ जब तक ऊपर और नीचे के रिटेंशन लैच अपनी जगह पर क्लिक न कर जाएँ।
- उच्च-वोल्टेज AC लाइनों से दूर स्वीकृत केबल रूटिंग का उपयोग करके नेटवर्क विस्तार पोर्ट से शील्डेड संचार कनेक्शन स्थापित करें।
- इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज को दबाने के लिए भारी-गेज कॉपर स्ट्रैप का उपयोग करके बेस रैक चेसिस की उचित ग्राउंडिंग मुख्य पैनल एनक्लोज़र के ग्राउंड टर्मिनल से सत्यापित करें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
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