उत्पाद विवरण
GE FC200312, जिसे FC200312 CPU PLC मॉड्यूल के रूप में भी सूचीबद्ध किया जाता है, GE Fanuc PLC नियंत्रण आर्किटेक्चर के भीतर उच्च गति लॉजिक प्रोसेसिंग और रियल-टाइम डिस्क्रीट I/O निष्पादन के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | FC200312 |
| ब्रांड | GE (GE Fanuc) |
| मूल देश | USA |
| वजन | 0.7 kg |
| आयाम | 100 mm x 80 mm x 20 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 से +70 deg C |
| पावर खपत | मानक बैकप्लेन पावर ड्रॉ |
| प्रोसेसर प्रकार | प्रोग्रामेबल लॉजिक कंट्रोलर CPU |
| लॉजिक स्कैन दर | प्रति 1K लॉजिक मेमोरी 0.22 ms |
| डिस्क्रीट I/O क्षमता | 8 विस्तार रैक्स में अधिकतम 4096 पॉइंट |
| नेटवर्क इंटरफ़ेस | एकीकृत Modbus TCP/IP संचार |
उच्च गति बैकप्लेन गति और नेटवर्क निर्धारणात्मकता
FC200312 प्रति 1K लॉजिक मेमोरी 0.22 ms की स्कैन दर के साथ उच्च गति चक्र निष्पादन प्रदान करता है और प्रक्रिया नियंत्रण रूटीन के लिए उच्च थ्रूपुट बनाए रखता है। अधिकतम 8 रैक्स में वितरित 4096 डिस्क्रीट I/O पॉइंट तक के समर्थन के साथ, यह प्रोसेसर गहन इनपुट/आउटपुट स्कैनिंग चक्रों के दौरान बैकप्लेन बस संचार गति को अनुकूलित करता है।
Modbus TCP/IP प्रोटोकॉल के माध्यम से Profinet / EtherNet/IP निर्धारणात्मक नेटवर्क में एकीकरण कम-विलंबता नियंत्रण वितरण और रिमोट टेलीमेट्री एक्सेस सुनिश्चित करता है। यह आर्किटेक्चर सुसंगत कार्य निष्पादन सुनिश्चित करने के लिए सख्त फ़र्मवेयर फ्लैश संगतता और स्केलेबल I/O घनत्व स्केलिंग लागू करता है, जिससे लॉजिक सॉल्वर में देरी नहीं होती।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: FC200312 CPU किस स्कैन दर और डिस्क्रीट I/O क्षमता का समर्थन करता है?
उत्तर: प्रोसेसर प्रति 1K लॉजिक मेमोरी 0.22 ms की दर से लॉजिक निष्पादित करता है और 8 विस्तार सब-रैक्स में वितरित अधिकतम 4096 डिस्क्रीट I/O पॉइंट नियंत्रित करता है।
प्रश्न: FC200312 पर मूल रूप से कौन-सा प्रमुख औद्योगिक संचार प्रोटोकॉल उपलब्ध है?
उत्तर: मॉड्यूल औद्योगिक नेटवर्क पर उच्च गति डेटा ट्रांसफ़र सक्षम करने के लिए Modbus TCP/IP के लिए मूल समर्थन प्रदान करता है।
प्रश्न: क्या बैकप्लेन पावर सक्रिय रहते हुए FC200312 CPU मॉड्यूल को हॉट-स्वैप किया जा सकता है?
उत्तर: नहीं। मेमोरी करप्शन और बस फ़ॉल्ट की स्थितियों से बचने के लिए CPU मॉड्यूल को निकालने या लगाने से पहले बैकप्लेन रैक की ऑपरेटिंग पावर पूरी तरह बंद करनी होगी।
फ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- पावर आइसोलेशन: कार्ड लगाने या निकालने से पहले होस्ट चेसिस फ़्रेम को पावर देने वाले सभी 24 VDC और AC प्राथमिक पावर स्रोतों को बंद करके लॉक आउट करें।
- इलेक्ट्रोस्टैटिक सुरक्षा: प्रोसेसर बोर्ड को संभालने से पहले बिना पेंट वाले धातु चेसिस अर्थ टर्मिनल से जुड़े ESD कलाई-पट्टे का उपयोग करके स्वयं को ग्राउंड करें।
- कार्ड संरेखण: मॉड्यूल के किनारों को निर्धारित CPU स्लॉट में कार्ड गाइड चैनलों के साथ संरेखित करें और तब तक धीरे से धकेलें जब तक बैकप्लेन मल्टी-पिन कनेक्टर बस को स्पर्श न कर ले।
- कनेक्टर लगाना: कनेक्टर को सही तरह बैठाने के लिए मॉड्यूल को मजबूती से अंदर दबाएँ, फिर चेसिस की उचित विद्युत ग्राउंडिंग सुनिश्चित करने हेतु ऊपर और नीचे के रिटेनिंग स्क्रू को हाथ से कसें।
- फ़ील्ड नेटवर्क वायरिंग: Modbus TCP/IP संचार के लिए शील्डेड RJ45 Ethernet केबल लगाएँ। ग्राउंड लूप से बचने के लिए सुनिश्चित करें कि नेटवर्क केबल शील्ड एनक्लोज़र के प्रवेश बिंदु पर ग्राउंडेड हों।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
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