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CP-DYNA-2AIO | Honeywell | CP-DYN बैकप्लेन मॉड्यूल


केवल 10 बचे हैं - तेजी से बिक रहे हैं

उत्पाद SKU : CP-DYNA-2AIO

उत्पाद प्रकार : बैकप्लेन मॉड्यूल

उत्पाद विक्रेता : Honeywell


  • 100% असली पुर्जे – जोखिम मुक्त 30-दिन वापसी
  • हर ऑर्डर के लिए 1 साल की वारंटी और विशेषज्ञ सहायता

उत्पाद विवरण

Honeywell CP-DYNB-2AIO, जिसे CP-DYNA-2AIO बैकप्लेन मॉड्यूल के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, Honeywell CP-DYN चेसिस असेंबली के भीतर बैकप्लेन पावर वितरण और सिग्नल रूटिंग के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।

हार्डवेयर विनिर्देश

पैरामीटर विनिर्देश
मॉडल CP-DYNA-2AIO
ब्रांड Honeywell
मूल देश संयुक्त राज्य अमेरिका
वज़न 0.35 kg
आयाम 15.1 cm x 3 cm x 10 cm
ऑपरेटिंग तापमान 0 से 60 deg C
पावर खपत नाममात्र 24 VDC बैकप्लेन बस पावर
मॉड्यूल प्रकार बैकप्लेन इंटरकनेक्ट मॉड्यूल
माउंटिंग प्रकार चेसिस / रैक स्लॉट इंसर्शन

4-20 mA HART लूप और चैनल-से-चैनल आइसोलेशन विशेषताएँ

बैकप्लेन बस की अखंडता बनाए रखने के लिए डिज़ाइन किए गए इस आंतरिक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड में कॉमन-मोड विद्युत शोर को कम करने के लिए बहु-परत ग्राउंड प्लेन और चैनल-से-चैनल आइसोलेशन बैरियर शामिल हैं। ट्रेस लेआउट आसन्न I/O स्लॉट के माध्यम से रूट किए गए हाई-स्पीड डिजिटल संचार और 4-20 mA HART एनालॉग लूप सिग्नलों के बीच क्रॉस-टॉक को कम करता है। बोर्ड-स्तरीय पावर फ़िल्टरिंग फील्ड स्विचिंग ट्रांज़िएंट्स के विरुद्ध आंतरिक वोल्टेज रेल को स्थिर रखती है और नियतात्मक DCS डेटा विनिमय के दौरान कम जिटर बनाए रखती है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या इस बैकप्लेन से आसन्न I/O कार्ड लगाने या निकालने के लिए बैकप्लेन पावर को आइसोलेट करना आवश्यक है?

उत्तर: हॉट-स्वैपिंग की सीमाएँ जुड़े हुए I/O मॉड्यूल के विनिर्देशों पर निर्भर करती हैं; यदि ऐसे मॉड्यूल संभाले जा रहे हों जो हॉट-स्वैपेबल नहीं हैं, तो बैकप्लेन एज कनेक्टर पर कॉन्टैक्ट आर्किंग रोकने के लिए भौतिक इंसर्शन से पहले चेसिस सब-रैक की पावर बंद कर दें।

प्रश्न: बैकप्लेन ट्रेस में सिग्नल शील्डिंग कैसे की जाती है?

उत्तर: शील्डिंग को बैकप्लेन कनेक्टर के समर्पित ग्राउंड पिन के माध्यम से रूट किया जाता है, जो उच्च-आवृत्ति विद्युतचुंबकीय हस्तक्षेप को नष्ट करने के लिए सीधे चेसिस ग्राउंड फ्रेम से जुड़े होते हैं।

प्रश्न: इस बैकप्लेन इंटरफ़ेस के माध्यम से कौन-सी पावर रेल वितरित की जाती हैं?

उत्तर: बोर्ड मल्टी-पिन गोल्ड-प्लेटेड एज कनेक्टर के माध्यम से स्थापित मॉड्यूलों तक आंतरिक लॉजिक पावर और फील्ड-साइड सहायक 24 VDC रेल वितरित करता है।

फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश

  1. यूनिट को चेसिस में लगाने से पहले बैकप्लेन के मल्टी-पिन एज कनेक्टर में मुड़े या दूषित पिन की जाँच करें।
  2. मॉड्यूल को समर्पित CP-DYN रैक स्लॉट गाइड में समान रूप से तब तक स्लाइड करें, जब तक बैकप्लेन कनेक्टर पूरी तरह बैठ न जाएँ।
  3. निरंतर चेसिस अर्थ ग्राउंडिंग सुनिश्चित करने और कंपन के कारण ढीला होने से रोकने के लिए ऊपर और नीचे के रिटेनिंग स्क्रू कसें।
  4. रैक को ऊर्जित करने से पहले सत्यापित करें कि चेसिस से जुड़े फील्ड पावर सप्लाई स्थिर 24 VDC आउटपुट बनाए रखते हैं।
  5. सभी सिस्टम अर्थ ग्राउंड स्ट्रैप को न्यूनतम 10 AWG कॉपर वायर का उपयोग करके सीधे मुख्य कैबिनेट ग्राउंड बस बार से जोड़ें।

अतिरिक्त जानकारी

  • 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
  • 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
  • 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
  • विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
  • सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
  • खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।




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