BMXXBP0600 | Schneider Electric | मोडिकॉन X80 6-स्लॉट बस X बैकप्लेन रैक

उत्पाद अवलोकन

Schneider Electric BMXXBP0600 मोडिकॉन X80 ऑटोमेशन प्लेटफ़ॉर्म के लिए संरचनात्मक और विद्युत रीढ़ की हड्डी का काम करता है। यह 6-स्लॉट बस X बैकप्लेन केंद्रीय प्रोसेसर, पावर सप्लाई, और इंस्ट्रूमेंटेशन कार्ड्स के बीच पावर वितरण और रियल-टाइम डेटा एक्सचेंज का समन्वय करता है। यह पंपिंग स्टेशनों, कन्वेयर सिस्टम, पर्यावरण निगरानी कैबिनेट्स, और पैकेजिंग लाइनों में कॉम्पैक्ट, हाई-स्पीड मॉड्यूलर PAC सेटअप बनाने के लिए प्राथमिक भौतिक आधार के रूप में कार्य करता है।

तकनीकी विनिर्देश

इंजीनियरिंग लाभ

• इंटीग्रेटेड हाई-स्पीड बस X बैकप्लेन: आधुनिक ऑटोमेशन सिस्टम उच्च-घनत्व डेटा पैकेट्स की तेज़, निर्धारक प्रोसेसिंग की मांग करते हैं। BMXXBP0600 में प्रोटेक्टिव मोल्डिंग के नीचे एक कठोर हाई-स्पीड बस X ट्रेस पैटर्न एम्बेड किया गया है, जो सभी 6 स्लॉट्स में तत्काल समानांतर डेटा रूटिंग सक्षम करता है। यह हार्डवेयर आर्किटेक्चर मुख्य BMXP34 प्रोसेसर को संलग्न डिजिटल, एनालॉग, और काउंटर कार्ड्स को बिना किसी बैकप्लेन ट्रांसमिशन विलंब के एक साथ स्कैन करने की अनुमति देता है।

• ट्रिपल-ऑप्शन रिगिड फिक्सिंग मोड: कंप्रेसर कैबिनेट्स के अंदर या भारी स्टैम्पिंग मशीनरी के पास अत्यधिक औद्योगिक कंपन मॉड्यूलर घटकों को ढीला कर सकते हैं, जिससे महंगे अस्थायी सिस्टम रुकावटें होती हैं। यह रैक इस चुनौती को तीन मजबूत यांत्रिक माउंटिंग विधियों का समर्थन करके हल करता है। इंस्टालर बिल्ट-इन हैवी-ड्यूटी क्लिप्स का उपयोग करके चेसिस को सीधे 35 मिमी सममित DIN रेल पर स्नैप कर सकते हैं, या 4 मजबूत M4, M5, या M6 औद्योगिक स्क्रू का उपयोग करके स्ट्रक्चरल फ्रेम को सीधे पैनल या सब-माउंटिंग प्लेट से बोल्ट कर सकते हैं।

• कम-थर्मल पावर फुटप्रिंट: सील्ड, नॉन-वेंटिलेटेड IP-रेटेड एनक्लोज़र्स के अंदर उच्च सेल्फ-हीटिंग मान घटकों की उम्र बढ़ने और सर्किट बोर्ड ट्रेसेस को विकृत करने में तेजी लाते हैं। BMXXBP0600 में अनुकूलित कम-इम्पीडेंस कनेक्शन ट्रेसेस शामिल हैं जो कुल स्टैंडअलोन आंतरिक पावर खपत को केवल 1.68 वाट तक सीमित करते हैं। यह न्यूनतम ऊर्जा खपत थर्मल डिसिपेशन को कम करती है, जिससे आंतरिक कैबिनेट तापमान स्थिर रहता है।

• बिल्ट-इन XBE एक्सपेंशन पोर्ट स्केलिंग: भौतिक स्लॉट क्षमता बढ़ाने के लिए अक्सर पुराने माउंटिंग हार्डवेयर को हटाना या जटिल बाहरी संचार नोड्स को वायर करना पड़ता है। BMXXBP0600 में फ्रेम के सबसे दाहिने किनारे पर एक समर्पित XBE एक्सपेंशन मॉड्यूल इंटरफ़ेस शामिल है। यह पोर्ट इंजीनियरों को BMXXBE1000 एक्सपैंडर कार्ड सीधे प्लग इन करने की अनुमति देता है ताकि Bus X सिग्नल को अतिरिक्त एक्सपेंशन रैक्स तक डेज़ी-चेन किया जा सके, जिससे मूल बैकप्लेन सेटअप को हटाए बिना भौतिक I/O पदचिह्न का विस्तार हो सके।

• अल्ट्रा-स्लिम स्पेस-सेविंग गहराई प्रोफ़ाइल: गहरे उपकरण रैक मशीन-माउंट कंट्रोल बॉक्स या स्विंग-फ्रेम इलेक्ट्रिकल दरवाजों के अंदर स्थापना को सीमित करते हैं। केवल 0.7 इंच (19 मिमी) की संरचनात्मक गहराई के साथ, यह बैकप्लेन कैबिनेट के पीछे की प्लेट के लगभग फ्लश बैठता है। यह कम प्रोफ़ाइल फॉर्म फैक्टर आसान फील्ड वायरिंग मोड़ों, भारी केबल डक्ट्स, और साफ टर्मिनल ब्लॉक लेआउट के लिए पर्याप्त सामने की जगह छोड़ता है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

• क्या यह BMXXBP0600 बैकप्लेन 100% नया आइटम है?

  हाँ। हम यह उत्पाद पूरी तरह से 100% नया, मूल फैक्ट्री-सील्ड यूनिट के रूप में प्रदान करते हैं। यह अपने प्रामाणिक मूल Schneider Electric बॉक्स में आता है, जिसमें फैक्ट्री-लागू बारकोड सीरियल टैग, एंटी-वाइब्रेशन इंसर्ट्स, और आंतरिक गुणवत्ता-नियंत्रण प्रमाणपत्र कागजात शामिल हैं।

• क्या पावर सप्लाई मॉड्यूल 6 मानक स्लॉट में से एक को घेरता है?

  नहीं। BMXXBP0600 में चेसिस फ्रेम के सबसे बाएं किनारे पर BMXCPS श्रृंखला के पावर सप्लाई के लिए विशेष, अलग पावर सप्लाई स्लॉट होता है। 6 Bus X स्लॉट पूरी तरह से खाली रहते हैं ताकि आप अपने पसंद के BMXP34 प्रोसेसर, डिस्क्रीट इनपुट, एनालॉग आउटपुट, या विशिष्ट फंक्शनल एप्लिकेशन मॉड्यूल प्राप्त कर सकें।

• इस रैक को स्थापित करने के लिए मुख्य ग्राउंडिंग दिशानिर्देश क्या हैं?

  इलेक्ट्रिकल नॉइज़ स्पाइक्स को खत्म करने और साफ़ Bus X डेटा फ्रेम की गारंटी देने के लिए, आपको बैकप्लेन फ्रेम पर एकीकृत ग्राउंडिंग टर्मिनल को सीधे अपने मुख्य एनक्लोजर अर्थ ग्राउंड बार से जोड़ना होगा। यूनिट को स्क्रू से सुरक्षित करते समय, पैनल सतह से किसी भी गैर-चालक पेंट या ऑक्साइड फिल्म को हटा दें ताकि साफ़ धातु-से-धातु संपर्क सुनिश्चित हो सके।

• क्या मैं इस बैकप्लेन में पुराने Modicon Premium या Quantum मॉड्यूल मिला सकता हूँ?

  नहीं। यह बैकप्लेन भौतिक स्लॉट स्पेसिंग और आंतरिक बस लॉजिक के साथ डिज़ाइन किया गया है जो विशेष रूप से आधुनिक Modicon X80 प्लेटफ़ॉर्म आर्किटेक्चर (जिसमें M340 और M580 संगत कार्ड शामिल हैं) के लिए है। यह सीधे लेगेसी Quantum या Premium फॉर्म-फैक्टर हार्डवेयर मॉड्यूल स्वीकार नहीं करता है।