उत्पाद विवरण
Honeywell 620-0090, जिसे 6200090 Complete Processor Rack के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, Honeywell IPC 620 नियंत्रण प्रणालियों के भीतर बैकप्लेन पावर वितरण और मॉड्यूल इंटरकनेक्टिविटी के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह CPU मॉड्यूल, पावर सप्लाई, और स्थानीय I/O इंटरफेस को होस्ट करने के लिए 8 कार्ड स्लॉट प्रदान करता है, जो रैक असेंबली में निर्धारक सीरियल बस संचार बनाए रखता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विशेष विवरण |
|---|---|
| मॉडल | 620-0090 |
| ब्रांड | Honeywell |
| उत्पत्ति | USA |
| वजन | 6.08 किग्रा (13.40 lbs) |
| आयाम | मानक IPC 620 8-स्लॉट रैक एनवेलप |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 डिग्री C से 60 डिग्री C |
| पावर खपत | निष्क्रिय चेसिस बैकप्लेन (0 W लोड) |
| स्लॉट क्षमता | 8 मॉड्यूल स्लॉट |
| सिस्टम प्लेटफ़ॉर्म | Honeywell IPC 620 सिस्टम |
| श्रेणी | PLC चेसिस / प्रोसेसर रैक |
चैनल-से-चैनल पृथक्करण और लूप प्रोटोकॉल प्रतिक्रिया
Honeywell 620-0090 चेसिस बैकप्लेन समर्पित ट्रेस पृथक्करण और ग्राउंडिंग प्लेन शामिल करता है जो आंतरिक लॉजिक पावर रेल को बाहरी फील्ड I/O लूप सिग्नल से अलग करते हैं। बैकप्लेन लाइनों के बीच सख्त चैनल-से-चैनल पृथक्करण बनाए रखकर, रैक संरचना ग्राउंड पोटेंशियल भिन्नताओं को 4-20 mA लूप प्रोटोकॉल या आसन्न मॉड्यूलों के माध्यम से चलने वाली डिजिटल स्थिति लाइनों में हस्तक्षेप करने से रोकती है। बैकप्लेन डिज़ाइन सभी 8 स्लॉट्स में उच्च घनत्व सिग्नल प्रोसेसिंग के दौरान शोर युग्मन को सीमित करता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या 8-स्लॉट बैकप्लेन प्रोसेसर मॉड्यूल्स के लाइव इंसर्शन या रिमूवल का समर्थन करता है?
उत्तर: नहीं। 620-0090 चेसिस बैकप्लेन में किसी भी CPU, पावर सप्लाई, या इंटरफेस मॉड्यूल को डालने या निकालने से पहले सिस्टम पावर को पूरी तरह से अलग करना आवश्यक है ताकि कनेक्टर पिनों को आर्क क्षति से बचाया जा सके।
प्रश्न: स्थापित मॉड्यूल्स में चेसिस ग्राउंडिंग कैसे बनाए रखी जाती है?
उत्तर: ग्राउंडिंग मेटल कॉन्टैक्ट स्प्रिंग्स और माउंटिंग हार्डवेयर के माध्यम से स्थापित होती है जो मॉड्यूल फेसप्लेट्स और आंतरिक शील्ड्स को सीधे रैक के भारी-गेज स्टील फ्रेम से जोड़ती है।
फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- रैक चेसिस को सभी निर्दिष्ट पैनल-माउंटिंग स्क्रू होल्स का उपयोग करके एक औद्योगिक एनक्लोजर में सुरक्षित रूप से माउंट करें।
- किसी भी स्थापित मॉड्यूल को पावर देने से पहले चेसिस ग्राउंडिंग स्टड से एक सतत प्रोटेक्टिव अर्थ (PE) कॉपर कंडक्टर जुड़ा होना सुनिश्चित करें।
- मॉड्यूल डालते समय PCB एज कनेक्टर्स को कार्ड गाइड्स के साथ सावधानीपूर्वक संरेखित करें ताकि बैकप्लेन पिन मुड़ने से बचें।
- फील्ड I/O वायरिंग को बैकप्लेन कम्युनिकेशन बस केबल्स से दूर मार्गदर्शित करें ताकि प्रेरित शोर को कम किया जा सके।
- सिस्टम को चालू करने से पहले सभी मॉड्यूल रिटेनिंग थम्बस्क्रू को हाथ से कस लें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
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- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
टेक और खरीदारी गाइड
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