51404127-250 | Honeywell | HPM 15-स्लॉट I/O मॉड्यूल C/C फाइल रैक

उत्पाद अवलोकन

Honeywell 51404127-250 एक उच्च क्षमता वाला, 15-स्लॉट वाला हाई-परफॉर्मेंस प्रोसेस मैनेजर (HPM) I/O मॉड्यूल फाइल चेसिस (C/C फाइल) के रूप में कार्य करता है। यह भारी-भरकम कैबिनेट PLC रैक इनपुट/आउटपुट कार्ड्स के घने समूहों के लिए भौतिक और विद्युत वास्तुकला को स्थापित करता है। हम यह उपकरण पूरी तरह से नया, फैक्ट्री-ओरिजिनल यूनिट के रूप में प्रदान करते हैं, जिससे ऑटोमेशन इंजीनियर स्थानीय I/O क्षमता बढ़ा सकते हैं या पुराने रैक्स को बिना इन्फ्रास्ट्रक्चर संगतता त्रुटियों के बदला जा सकता है।

तकनीकी विशिष्टताएँ

इंजीनियरिंग लाभ

• क्षारीय वायुमंडलीय हमले को निष्प्रभावित करता है: एक विशेष, फैक्ट्री-लागू कंफॉर्मल कोटिंग परत पूरे इंटीग्रेटेड बैकप्लेन सर्किट असेंबली को सील करती है। यह रासायनिक बाधा ट्रेस ऑक्सीकरण, शॉर्ट सर्किट और डेंड्राइट विकास को रोकती है, जो कि वातावरण में नमी, चालक धूल या हानिकारक गैसों (जैसे $H_2S$) से भरे प्रोसेसिंग वातावरण में हो सकते हैं।

• मजबूत संरचनात्मक फ्रेमवर्क: 12 पाउंड के ठोस वजन वाला यह कठोर धातु कार्ड केज नियंत्रण कैबिनेट के अंदर यांत्रिक झुकाव को समाप्त करता है। संरचनात्मक फ्रेम 15 प्लग-इन I/O मॉड्यूल्स को पीछे के बैकप्लेन कनेक्टर्स के साथ पूरी तरह संरेखित करता है, जिससे संपर्क पिन की घिसावट और भारी औद्योगिक फर्श कंपन के कारण सिग्नल में अस्थिरता की समस्याएं समाप्त हो जाती हैं।

• उच्च घनत्व केबल रूटिंग को सरल बनाता है: ओपन-फ्रेम डिज़ाइन सभी 15 सक्रिय स्लॉट्स के पार साफ फील्ड वायरिंग मार्ग प्रदान करता है। इंजीनियर मल्टी-चैनल I/O वायर बंडलों को सीधे कैबिनेट ट्रैकिंग ट्रैक्स में मार्गदर्शित करते हैं बिना आस-पास के उच्च-शक्ति प्रोसेसिंग मॉड्यूल्स को ठंडा करने के लिए आवश्यक प्राकृतिक संवहन वायु प्रवाह को बाधित किए।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

• क्या यह 51404127-250 रैक असेंबली प्री-इंस्टॉल्ड बैकप्लेन के साथ आती है?

  हाँ। यह 100% नया असेंबली आंतरिक संचार और पावर वितरण बैकप्लेन बोर्ड के साथ आती है। पूरी इलेक्ट्रॉनिक असेंबली में पूर्ण फैक्ट्री कंफॉर्मल कोटिंग होती है ताकि अनबॉक्सिंग के बाद तुरंत उपयोग किया जा सके।

• इंस्टॉलेशन के दौरान फील्ड तकनीशियनों को कौन से माउंटिंग क्लियरेंस सावधानियां बरतनी चाहिए?

  तकनीशियनों को इस 12 पाउंड चेसिस को कैबिनेट सब-पैनल पर क्षैतिज रूप से भारी-भरकम माउंटिंग बोल्ट छिद्रों का उपयोग करके लगाना चाहिए। रैक फ्रेमवर्क के ऊपर और नीचे कम से कम 50 मिमी की दूरी बनाए रखें ताकि इंस्टॉल किए गए I/O मॉड्यूल्स के बीच पर्याप्त तापीय अपव्यय हो सके।

• क्या मैं इस एकल फाइल चेसिस में कंफॉर्मली कोटेड और मानक गैर-कोटेड मॉड्यूल्स को मिला सकता हूँ?

  हाँ। 51404127-250 बैकप्लेन स्लॉट दोनों कोटेड और गैर-कोटेड Honeywell HPM कार्ड्स को स्वीकार करते हैं। हालांकि, कठोर वातावरण में उच्च-संरक्षण बनाए रखने के लिए, आपको रैक को केवल कंफॉर्मली कोटेड मॉड्यूल्स से भरना चाहिए।