3003 | ट्राइकोनेक्स | मुख्य प्रोसेसर मॉड्यूल

Tricon सुरक्षा प्रणाली प्लेटफार्मों में उच्च-सत्यता लॉजिक निष्पादन के लिए कॉन्फ़िगर किया गया, Triconex 3003 (3003 मुख्य प्रोसेसर मॉड्यूल) सुरक्षा-सम्वेदनशील नियंत्रण एल्गोरिदम के प्रत्यक्ष भौतिक/विद्युत निष्पादन प्रदान करता है।

हार्डवेयर विनिर्देश

ट्रिपल मॉड्यूलर रेडंडेंसी (TMR) वास्तुकला की अखंडता

Triconex 3003 मॉड्यूल TMR 2oo3 वास्तुकला के भीतर संचालन के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो तीन स्वतंत्र प्रोसेसर चैनलों का उपयोग करके सुरक्षा लॉजिक को एक साथ निष्पादित करता है। यह कॉन्फ़िगरेशन सुनिश्चित करता है कि आउटपुट स्थिति वास्तविक समय बहुमत-मतदान तंत्र द्वारा नियंत्रित हो, जो एकल-बिंदु हार्डवेयर विफलताओं के खिलाफ दोष सहिष्णुता प्रदान करता है। वास्तुकला में विविध हार्डवेयर और निर्देश सेट विविधता शामिल है, जो प्रोसेसिंग वातावरण में सामान्य कारण विफलताओं के जोखिम को कम करती है। SIL3 प्रमाणन आवश्यकताओं को पूरा करते हुए, मॉड्यूल फेल-सेफ स्थिति निष्पादन लागू करता है; यदि आंतरिक डायग्नोस्टिक तुलना प्रोसेसर स्थितियों के बीच विचलन का पता लगाती है, तो सिस्टम दोषपूर्ण पथ को अलग कर सुरक्षा लूप की अखंडता बनाए रखता है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या 3003 प्रोसेसर मॉड्यूल सिस्टम के संचालन के दौरान हॉट-स्वैपिंग का समर्थन करता है?

उत्तर: 3003 मॉड्यूल को सही ढंग से कॉन्फ़िगर किए गए Tricon चेसिस में हॉट-स्वैप करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। जब एक प्रतिस्थापन मॉड्यूल स्थापित किया जाता है, तो सिस्टम स्वचालित रूप से एक स्व-निदान अनुक्रम शुरू करता है और शेष सक्रिय प्रोसेसरों के साथ मेमोरी स्थितियों को सिंक्रनाइज़ करता है, फिर TMR मतदान लॉजिक में पुनः शामिल हो जाता है।

प्रश्न: निर्देश सेट विविधता सिस्टम की सुरक्षा कैसे करती है?

उत्तर: निर्देश सेट और हार्डवेयर विविधता को एकीकृत किया गया है ताकि व्यवस्थित विफलताओं को रोका जा सके, जहां एकल प्रोसेसर डिज़ाइन में सामान्य दोष सभी रेडंडेंट पथों को एक साथ प्रभावित कर सकता है। यह डिज़ाइन दृष्टिकोण सुनिश्चित करता है कि लॉजिक निष्पादन स्थानीयकृत हार्डवेयर विसंगतियों के खिलाफ मजबूत बना रहे।

फील्ड स्थापना दिशानिर्देश

1. मॉड्यूल डालने से पहले सुनिश्चित करें कि चेसिस बैकप्लेन का पावर बंद हो या सिस्टम नियंत्रित रखरखाव स्थिति में हो।
2. 3003 मॉड्यूल को सावधानीपूर्वक चेसिस गाइड रेल और बैकप्लेन कनेक्टर के साथ संरेखित करें ताकि पिन विकृति से बचा जा सके।
3. इलेक्ट्रोमैग्नेटिक शील्डिंग के लिए चेसिस फ्रेम के साथ ठोस विद्युत संबंध स्थापित करने हेतु फ्रंट-पैनल माउंटिंग स्क्रू को सुरक्षित करें।
4. आयोग से पहले सुनिश्चित करें कि मॉड्यूल की स्थिति एलईडी सफल पावर-ऑन सेल्फ-टेस्ट और मौजूदा प्रोसेसर सेट के साथ सिंक्रनाइज़ेशन दिखा रही हो।
5. लॉजिक निष्पादन सिंक्रनाइज़ेशन त्रुटियों को रोकने के लिए तीनों रेडंडेंट प्रोसेसर मॉड्यूल के सभी फर्मवेयर संस्करण संगत हों।