WESDAC D20M++ GE नियंत्रण मॉड्यूल

GE WESDAC D20M++, जिसे WESDAC D20M++ कंट्रोल मॉड्यूल के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, WESDAC D20 सिस्टम आर्किटेक्चर के भीतर स्थानीयकृत प्रोसेसिंग स्केलिंग और नेटवर्क माध्यम रूपांतरण के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।

हार्डवेयर विनिर्देश

सफिक्स ब्रेकडाउन और मॉडल मैट्रिक्स

• WESDAC D20M: बेस सिस्टम प्रोसेसिंग आर्किटेक्चर डिज़ाइनर जो VMEbus नियंत्रण रीढ़ स्थापित करता है।
• ++: प्रदर्शन विस्तार डिज़ाइनर जो पिछले उत्पाद संशोधनों की तुलना में उन्नत माइक्रो-प्रोसेसिंग क्षमताओं और बढ़ी हुई बोर्ड-स्तरीय मेमोरी क्षमता स्केलिंग सीमाओं को दर्शाता है।

प्रोफिनेट / EtherNet/IP निर्धारक नेटवर्क और फर्मवेयर फ्लैश संगतता

माइक्रो-प्रोसेसिंग प्लेटफ़ॉर्म उच्च गति VMEbus बैकप्लेन पथ के माध्यम से सीधे इंटरफ़ेस करता है ताकि मेमोरी सीमाओं और रजिस्टर मानचित्रों का आयोजन किया जा सके। स्वचालित टेलीमेट्री पैकेटों का अनुवाद करते समय निर्धारक प्रतिक्रिया विंडो सुरक्षित करने और फ्रेम अनुक्रमण दुर्घटनाओं से बचने के लिए, जब इन्हें आसन्न सब-स्टेशन सेगमेंट या प्रोफिनेट / EtherNet/IP निर्धारक नेटवर्क में भेजा जाता है, तो सभी जुड़े नोड्स को विशिष्ट बेस कॉन्फ़िगरेशन स्तरों से मेल खाना आवश्यक है। गैर-अस्थायी ROM में स्थित ऑपरेटिंग सिस्टम फ़ाइलें और लॉजिक एप्लिकेशन सत्यापित फर्मवेयर फ्लैश संगतता बेसलाइन पर निर्भर करते हैं ताकि स्लॉट पता त्रुटियों को रोका जा सके।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या WESDAC D20M++ मॉड्यूल VME चेसिस चालू रहते हुए भौतिक रूप से निकाला जा सकता है?

उत्तर: नहीं। बैकप्लेन डिज़ाइन मानक VMEbus यांत्रिक लेआउट के अनुरूप है जिसमें स्टैगरड प्री-चार्ज पावर लाइन्स नहीं हैं। पावर रेल्स चालू रहते हुए प्रोसेसर को निकालना या डालना विद्युत लॅच-अप का कारण बन सकता है, जिससे स्थानीय लॉजिक घटक नष्ट हो सकते हैं और सक्रिय डेटा ट्रैफिक बाधित हो सकती है।

प्रश्न: प्रोसेसर नोड बदलते समय मेमोरी संरेखण कैसे सत्यापित किया जाता है?

उत्तर: कॉन्फ़िगरेशन कार्यक्षेत्र प्रोग्राम वेरिएबल्स को सीधे हार्डवेयर सीमाओं से मैप करता है। प्रतिस्थापन मॉड्यूल को कॉन्फ़िगरेशन वातावरण के माध्यम से ऑडिट किया जाना चाहिए ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि इसका भौतिक लेआउट और फर्मवेयर फ्लैश संगतता रजिस्टर मास्टर नोड संरचना के साथ सटीक रूप से मेल खाते हैं।

फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश

• बैकप्लेन इन्सर्शन विधि: VME कार्ड को प्लास्टिक सब-रैक गाइड चैनलों के साथ समान रूप से स्लाइड करें, समानांतर क्षैतिज बल लगाते हुए जब तक कि मेल इंटरफ़ेस पिन पूरी तरह से पैसिव बैकप्लेन सॉकेट्स में न जुड़ जाएं।
• फेसप्लेट स्क्रू टॉर्क: चेसिस फ्रेमवर्क में ऊपरी और निचले फेसप्लेट रिटेंशन स्क्रू को पूरी तरह कसें ताकि निरंतर चेसिस ग्राउंडिंग स्थापित हो और मॉड्यूल को भौतिक कंपन से अलग किया जा सके।
• फाइबर और कॉपर रूटिंग: उच्च गति संचार लाइनों और समानांतर पावर केबलों के बीच भौतिक पृथक्करण बनाए रखें ताकि इनक्लोजर पैनल के अंदर उच्च आवृत्ति विद्युतचुंबकीय शोर प्रेरण को कम किया जा सके और आंतरिक प्रोसेसर कोर सुरक्षित रहे।