उत्पाद विवरण
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Honeywell 10315/1/1 रैक चेसिस एक 19-इंच बैकप्लेन असेंबली है, जिसे Honeywell के Fail Safe Controller (FSC) सिस्टम के भीतर पुनरावर्ती I/O रैक कॉन्फ़िगरेशन के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह बेस बोर्ड PCB के रूप में कार्य करता है और 18 I/O मॉड्यूल तक की स्थापना का समर्थन करता है, जिससे दोष-सहिष्णु और उच्च-घनत्व नियंत्रण प्रणाली संरचनाएँ संभव होती हैं। इसका क्रोम-प्लेटेड स्टील निर्माण यांत्रिक मजबूती और विद्युतचुंबकीय शील्डिंग प्रदान करता है, जबकि कई कनेक्टर्स सिस्टम इंटरकनेक्शन, प्रोग्रामिंग और पावर वितरण की सुविधा देते हैं।
मुख्य विशेषताएँ
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मॉडल नंबर: 10315/1/1
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प्रकार: बेस बोर्ड PCB / रैक बैकप्लेन
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रैक आकार: 19-इंच, 1U ऊँचाई, 17.7-इंच गहराई
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क्षमता: 18 I/O मॉड्यूल तक का समर्थन
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सामग्री: मजबूती और EMI सुरक्षा के लिए क्रोम-प्लेटेड स्टील चेसिस
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कनेक्टिविटी: सिस्टम बस, प्रोग्रामिंग और पावर वितरण के लिए कई कनेक्टर्स
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वजन: 11.3 किग्रा
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उत्पत्ति देश: अमेरिका
प्रयोग के परिदृश्य
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पुनरावर्ती I/O रैक सिस्टम: फेल-सेफ आर्किटेक्चर के लिए मजबूत बैकप्लेन समर्थन प्रदान करता है
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FSC और Experion प्लेटफ़ॉर्म: Honeywell सुरक्षा और नियंत्रण प्रणालियों के लिए डिज़ाइन किया गया
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उच्च-घनत्व स्थापना: प्रोसेसर और इंटरफ़ेस मॉड्यूल की सुरक्षित स्थापना सक्षम करता है
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औद्योगिक स्वचालन: पेट्रोकेमिकल, ऊर्जा, और विनिर्माण वातावरण के लिए उपयुक्त, जहाँ मिशन-क्रिटिकल विश्वसनीयता आवश्यक है
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: 10315/1/1 रैक कितने मॉड्यूल का समर्थन कर सकता है? उत्तर: यह 18 I/O मॉड्यूल तक समायोजित कर सकता है।
प्रश्न: चेसिस की सामग्री क्या है? उत्तर: क्रोम-प्लेटेड स्टील, जो टिकाऊपन और EMI शील्डिंग प्रदान करता है।
प्रश्न: रैक के आयाम क्या हैं? उत्तर: 19 × 17.7 × 1U (मानक रैक आकार)।
प्रश्न: यह छोटे Honeywell रैक बैकप्लेन की तुलना में कैसा है? उत्तर: 10315/1/1 उच्च मॉड्यूल क्षमता के साथ पुनरावर्ती प्रोसेसर कॉन्फ़िगरेशन के लिए अनुकूलित है, जबकि छोटे बैकप्लेन कम I/O स्लॉट के साथ कॉम्पैक्ट स्थापना के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।
अतिरिक्त जानकारी
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