उत्पाद विवरण
Honeywell 900R12R-0501 ControlEdge HC900 प्लेटफ़ॉर्म पर भौतिक मॉड्यूल माउंटिंग, पावर रूटिंग और हाई-डेंसिटी बैकप्लेन बस संचार के लिए उपयोग किया जाने वाला प्राथमिक 900R12R I/O रैक है। चेसिस में 12 कार्ड स्लॉट हैं, जिन्हें I/O प्रोसेसर मॉड्यूल, एक्सपैंशन असेंबली और पावर सप्लाई लगाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। औद्योगिक-ग्रेड धातु एनक्लोज़र से निर्मित इस यूनिट में एकीकृत बैकप्लेन है, जो आंतरिक ऑपरेटिंग वोल्टेज प्रदान करता है और कनेक्टेड सिस्टम चैनलों में स्थानीय I/O टेलीमेट्री को नियतात्मक रूप से रूट करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | 900R12R-0501 |
| ब्रांड | Honeywell |
| मूल देश | USA |
| वज़न | 5.25 kg |
| आयाम | 137 mm x 683.3 mm x 151.7 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -10 से +60 deg C |
| पावर खपत | पैसिव चेसिस बैकप्लेन असेंबली |
| स्लॉट की संख्या | 12 I/O मॉड्यूल स्लॉट |
| सिस्टम संगतता | Honeywell ControlEdge HC900 |
| माउंटिंग प्रकार | पैनल या कैबिनेट माउंट |
| कूलिंग विधि | पैसिव एयर कूलिंग |
| हॉट-स्वैपेबल सपोर्ट | समर्थित (पावर चालू रहते हुए निकालना और लगाना) |
| बैकप्लेन बस | एकीकृत पावर और डेटा वितरण पथ |
चैनल-से-चैनल आइसोलेशन और DCS फील्ड इंटरफेसिंग
Honeywell 900R12R-0501 रैक का एकीकृत बैकप्लेन, आसन्न स्लॉट स्थितियों के बीच संरचनात्मक और विद्युत शील्डिंग प्रदान करता है, ताकि लगाए गए I/O कार्डों में चैनल-से-चैनल आइसोलेशन सुनिश्चित हो सके। कम-इम्पीडेंस ग्राउंडिंग पथों और आइसोलेटेड पावर वितरण ट्रेस को बनाए रखते हुए, चेसिस इलेक्ट्रोमैग्नेटिक क्रॉस-टॉक और कॉमन-मोड नॉइज़ को न्यूनतम करता है। यह हाई-डेंसिटी बैकप्लेन आर्किटेक्चर विद्युत रूप से शोरयुक्त वातावरण में कच्चे 4-20 mA HART लूप प्रोटोकॉल सिग्नल और लो-लेवल सेंसर इंस्ट्रूमेंटेशन प्राप्त करने वाले एनालॉग इनपुट कार्डों के लिए सिग्नल इंटीग्रिटी बनाए रखता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या 900R12R-0501 का बैकप्लेन डिज़ाइन संचालन के दौरान लाइव मॉड्यूल इंसर्शन का समर्थन करता है?
उत्तर: हाँ, रैक बैकप्लेन हॉट-स्वैपिंग (पावर चालू रहते हुए निकालना और लगाना) का समर्थन करता है, जिससे रैक को पावर डाउन किए बिना या आसन्न स्लॉट में प्रक्रिया निष्पादन बाधित किए बिना I/O मॉड्यूल बदले जा सकते हैं।
प्रश्न: 900R12R-0501 के 12 स्लॉट स्थानों में थर्मल प्रबंधन कैसे किया जाता है?
उत्तर: थर्मल डिसिपेशन चेसिस के ऊपरी और निचले वेंटिलेशन पथों से होने वाले पैसिव एयर कन्वेक्शन पर निर्भर करता है; थर्मल बिल्डअप से बचने के लिए उचित वर्टिकल कैबिनेट स्पेसिंग बनाए रखनी चाहिए।
फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- पेरिमीटर माउंटिंग फ्लैंज के छेदों से मानक माउंटिंग हार्डवेयर का उपयोग करके 900R12R-0501 धातु चेसिस को कैबिनेट बैकपैनल पर सुरक्षित रूप से लगाएँ।
- भारी-गेज कॉपर ग्राउंडिंग कंडक्टर को सीधे चेसिस ग्राउंडिंग स्टड से मुख्य कैबिनेट प्रोटेक्टिव अर्थ (PE) बस तक कनेक्ट करें।
- सुनिश्चित करें कि रैक के ऊपर और नीचे वर्टिकल क्लियरेंस डक्टिंग या केबल बंडलों से मुक्त हो, ताकि पैसिव कन्वेक्शन एयरफ्लो निर्बाध बना रहे।
- I/O मॉड्यूल को स्थिति में लैच करने से पहले बैकप्लेन स्लॉट कनेक्टरों में धूल या मलबे की जाँच करें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
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