HIMA | X-CB 008 04 कनेक्टर बोर्ड | HIMax बैकप्लेन मॉड्यूल

विवरण

HIMA X-CB 008 04 एक उच्च विश्वसनीयता वाला कनेक्शन बैकप्लेन है जिसे HIMax सुरक्षा PLC सिस्टम के भीतर CPU यूनिट्स, I/O मॉड्यूल, पावर सप्लाई और संचार घटकों को आपस में जोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह सभी मॉड्यूल के बीच निरंतर डेटा आदान-प्रदान और स्थिर पावर वितरण सुनिश्चित करते हुए विद्युत और यांत्रिक एकीकरण के लिए आवश्यक आधार प्रदान करता है।

औद्योगिक-ग्रेड सामग्री से निर्मित, X-CB 008 04 कंपन, तापमान परिवर्तन और विद्युत हस्तक्षेप को सहन करता है, और तेल और गैस, रासायनिक प्रसंस्करण, और ऊर्जा उत्पादन जैसे मांगलिक वातावरण में संचालन की अखंडता बनाए रखता है। इसका प्लग-इन कनेक्शन डिज़ाइन स्थापना और रखरखाव दोनों को सरल बनाता है, जिससे सिस्टम डाउनटाइम कम होता है और समग्र विश्वसनीयता बढ़ती है।

तकनीकी विनिर्देश

• निर्माता: HIMA

• मॉडल: X-CB 008 04

• उत्पाद प्रकार: बैकप्लेन / कनेक्टर बोर्ड

• सिस्टम संगतता: HIMax सुरक्षा PLC प्लेटफ़ॉर्म

• समर्थित मॉड्यूल: CPU, I/O, संचार, और पावर सप्लाई यूनिट्स

• कनेक्शन प्रकार: प्लग-इन स्क्रू टर्मिनल सिस्टम

• रेडंडेंसी डिज़ाइन: निरंतर संचालन के लिए डुअल-चैनल कनेक्शन

• समर्थित सिग्नल प्रकार: डिजिटल (DI/DO) और एनालॉग (AI/AO)

• केबल लंबाई (अधिकतम): मॉड्यूल कॉन्फ़िगरेशन के अनुसार 100 मीटर तक

• विद्युत पृथक्करण: क्रॉसटॉक रोकने के लिए स्वतंत्र सिग्नल पथ

• बस सिस्टम: HIMax सिस्टम संचार बस

• पावर वितरण: आंतरिक बैकप्लेन के माध्यम से 24 V DC नाममात्र

• माउंटिंग विकल्प: DIN रेल या पैनल-माउंटेड स्थापना

• हाउसिंग सामग्री: ज्वाला-रोधी, औद्योगिक-ग्रेड थर्मोप्लास्टिक

• आयाम (चौड़ाई × ऊंचाई × गहराई): 160 × 100 × 40 मिमी

• वजन: 0.45 किग्रा

• ऑपरेटिंग तापमान: –20°C से +70°C

• स्टोरेज तापमान: –40°C से +85°C

• आर्द्रता सीमा: 5–95% RH, बिना संघनन के

• कंपन प्रतिरोध: IEC 60068-2-6, 5–150 Hz, 1 g

• पर्यावरण अनुपालन: RoHS, REACH

• इलेक्ट्रोमैग्नेटिक संगतता: EN 61326-1 अनुरूप

विशेषताएँ

• केंद्रीकृत कनेक्टिविटी: सभी HIMax मॉड्यूल के लिए विश्वसनीय यांत्रिक और विद्युत लिंक प्रदान करता है।

• रेडंडेंट आर्किटेक्चर: डुअल सुरक्षा पथ घटक विफलता के दौरान सिस्टम संचालन बनाए रखते हैं।

• सरल रखरखाव: प्लग-इन टर्मिनल संरचना त्वरित मॉड्यूल प्रतिस्थापन सक्षम बनाती है।

• सिग्नल लचीलापन: एनालॉग और डिजिटल इनपुट/आउटपुट चैनलों दोनों के साथ संगत।

• औद्योगिक टिकाऊपन: कंपन, गर्मी, और EMI के प्रति प्रतिरोधी, दीर्घकालिक स्थिरता के लिए।

• मॉड्यूलर डिज़ाइन: CPU, I/O, और संचार यूनिट्स का स्केलेबल एकीकरण।

अनुप्रयोग

• तेल और गैस रिफाइनरियों में सुरक्षा उपकरण प्रणाली (SIS)

• रासायनिक और पेट्रोकेमिकल प्रक्रिया नियंत्रण नेटवर्क

• ऊर्जा उत्पादन और वितरण संयंत्र

• लगातार सुरक्षा निगरानी की आवश्यकता वाले औद्योगिक स्वचालन

• मिशन-क्रिटिकल वातावरण में रेडंडेंट PLC आर्किटेक्चर

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्र1: कौन से HIMax मॉड्यूल X-CB 00804 पर माउंट किए जा सकते हैं?
उ1: यह CPU यूनिट्स, I/O कार्ड्स, पावर मॉड्यूल्स, और संचार इंटरफेस का समर्थन करता है।

प्र2: क्या यह रेडंडेंट ऑपरेशन का समर्थन करता है?
उ2: हाँ, डुअल रेडंडेंट कनेक्शन पथ निर्बाध कार्यक्षमता सुनिश्चित करते हैं।

प्र3: क्या यह एनालॉग और डिजिटल सिग्नल दोनों के साथ संगत है?
उ3: हाँ, बैकप्लेन DI/DO और AI/AO सिग्नल प्रकारों का समर्थन करता है।

प्र4: यह किस प्रकार के वातावरण में काम कर सकता है?
उ4: यह उच्च कंपन और तापमान परिवर्तन वाले कठोर औद्योगिक परिस्थितियों के लिए बनाया गया है।

प्र5: बोर्ड कैसे स्थापित किया जाता है?
उ5: इसे DIN रेल पर माउंट किया जा सकता है या नियंत्रण पैनलों के भीतर सीधे फिक्स किया जा सकता है।