जीई मार्क VIe सीरीज | IS200SPIDG1ABA | सिंप्लेक्स डीआईएन-रेल I/O पैक

उत्पाद विवरण

IS200SPIDG1ABA सिंप्लेक्स DIN-रेल I/O पैक एक मजबूत इंटरफ़ेस मॉड्यूल है जिसे GE के Mark VIe टरबाइन नियंत्रण प्रणालियों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह फील्ड डिवाइस और कंट्रोलर के बीच विश्वसनीय सिग्नल कंडीशनिंग, विद्युत पृथक्करण, और ईथरनेट आधारित संचार प्रदान करता है। औद्योगिक-ग्रेड टिकाऊपन और निरंतर संचालन की विशेषताओं के साथ, यह मॉड्यूल मांगलिक टरबाइन और प्रक्रिया स्वचालन वातावरण के लिए अनुकूलित है।

तकनीकी विनिर्देश

• मॉडल: IS200SPIDG1ABA

• सीरीज/परिवार: IS200 / Mark VIe

• उत्पाद प्रकार: सिंप्लेक्स DIN-रेल I/O पैक

• कार्यात्मक संक्षिप्त नाम: SPID

• इनपुट वोल्टेज: 28 V DC नाममात्र (सिस्टम सप्लाई)

• पावर खपत: लगभग 10 W

• संचार: कंट्रोलर के लिए ईथरनेट लिंक; I/O मॉड्यूल के लिए आंतरिक बस

• पृथक्करण: फील्ड सिग्नल और कंट्रोलर के बीच ऑप्टिकल और विद्युत पृथक्करण

• माउंटिंग विकल्प: DIN-रेल या मेटल चेसिस के साथ पैनल माउंटिंग

• ऑपरेटिंग तापमान: -30°C से +65°C

• स्टोरेज तापमान: -40°C से +85°C

• आयाम: 200 × 100 × 40 मिमी

• वजन: 0.8 किग्रा

• विश्वसनीयता विशेषताएँ: निरंतर संचालन, औद्योगिक-ग्रेड टिकाऊपन

प्रयोग परिदृश्य

• मजबूत फील्ड सिग्नल प्रबंधन की आवश्यकता वाले गैस टरबाइन नियंत्रण प्रणाली

• उच्च विश्वसनीयता मांग वाले स्टीम टरबाइन स्वचालन

• कई I/O मॉड्यूल को एकीकृत करने वाले प्रक्रिया नियंत्रण वातावरण

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: IS200SPIDG1ABA किस प्रकार का पृथक्करण प्रदान करता है? उत्तर: यह ऑप्टिकल और विद्युत दोनों प्रकार के पृथक्करण प्रदान करता है ताकि कंट्रोलर को फील्ड सिग्नल व्यवधानों से सुरक्षा मिल सके।

प्रश्न: क्या यह मॉड्यूल मानक रैक के बाहर माउंट किया जा सकता है? उत्तर: हाँ, यह DIN-रेल और पैनल माउंटिंग का समर्थन करता है, जिससे विभिन्न स्थापना सेटअप के लिए लचीला है।

प्रश्न: यह मॉड्यूल किन वातावरणों के लिए उपयुक्त है? उत्तर: यह टरबाइन और प्रक्रिया नियंत्रण प्रणालियों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसका ऑपरेटिंग तापमान -30°C से +65°C तक है।

तुलनात्मक मॉडल

• IS200SPIDG1A – पर्यावरण सहिष्णुता कम करने वाला पूर्व संस्करण।

• IS220SPIDG1B – बेहतर संचार विशेषताओं और विस्तारित विश्वसनीयता वाला उन्नत संस्करण।