उत्पाद विवरण
Emerson 396563-06-6, जिसे कैटलॉग में 396563-06-6 CPU मॉड्यूल के रूप में भी जाना जाता है, ब्रिस्टल कंट्रोलवेव माइक्रो प्लेटफॉर्म्स के भीतर केंद्रीय लॉजिक प्रोसेसिंग और ईथरनेट संचार रूटिंग के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह हार्डवेयर सबअसेंबली गणितीय निर्देशों को निष्पादित करता है, क्षेत्रीय I/O नेटवर्क संचालन का समन्वय करता है, और भौतिक मीडिया कनेक्शनों के माध्यम से एकीकृत लोकल एरिया नेटवर्क्स पर संचार लिंक बनाए रखता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विशेष विवरण |
| मॉडल | 396563-06-6 |
| ब्रांड | Emerson (Bristol) |
| मूल | USA |
| वजन | 0.26 lbs |
| आयाम | स्टैंडर्ड कंट्रोलवेव माइक्रो स्लॉट मॉड्यूल फुटप्रिंट |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 डिग्री सेल्सियस से +70 डिग्री सेल्सियस |
| पावर खपत | 3.3 VDC पर 240 mA |
| प्रोसेसर गति | 150 MHz |
| SRAM क्षमता | 4 MB |
| SDRAM फ्लैश क्षमता | 16 MB फ्लैश |
| संचार पोर्ट | एकीकृत ईथरनेट पोर्ट और इंटरफेस ट्रैकिंग लेन |
प्रोसेस कंट्रोल टोपोलॉजी और चैनल-टू-चैनल पृथक्करण
इस 150 MHz केंद्रीय प्रोसेसिंग हार्डवेयर का यांत्रिक निष्पादन सिस्टम पैरामीटर प्रबंधन के लिए एक संरचित लेआउट पर निर्भर करता है। मॉड्यूल में स्थानीय बैकप्लेन इंटरफेस बसों में सीधे निर्मित आंतरिक चैनल-टू-चैनल पृथक्करण विधियाँ शामिल हैं। यह वास्तुकला उच्च-आवृत्ति प्रोसेसिंग लॉजिक स्ट्रीम्स को मानक फील्ड पावर वितरण नेटवर्क से अलग करती है, यह सुनिश्चित करती है कि दूरस्थ फील्ड लूप कनेक्शनों में होने वाले विद्युत ग्राउंडिंग भिन्नताएं या अस्थायी दोष कोर निष्पादन लॉजिक यूनिट्स में न फैलें या 4-20 mA HART लूप प्रोटोकॉल ट्रैकिंग ब्लॉक्स को बाधित न करें।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या यह CPU प्रोसेसर मॉड्यूल बैकप्लेन सक्रिय होने पर रियल-टाइम ऑनलाइन हॉट-स्वैप इन्सर्शन की अनुमति देता है?
उत्तर: नहीं। डेटा पैकेट भ्रष्टाचार या 3.3 VDC बैकप्लेन लॉजिक ट्रैक्स को विद्युत क्षति से बचाने के लिए कंट्रोलवेव माइक्रो रैक असेंबली की पावर को डिस्कनेक्ट करना आवश्यक है इससे पहले कि प्रोसेसर कार्ड को निकाला या डाला जाए।
प्रश्न: मेमोरी परिभाषाएँ SRAM और फ्लैश घटकों के बीच कैसे वितरित की जाती हैं?
उत्तर: हार्डवेयर वास्तुकला संचालन निर्देश कतारों और चर डेटा तालिकाओं के लिए 4 MB अस्थायी स्थैतिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी (SRAM) प्रदान करती है, जिसे स्थानीयकृत फर्मवेयर कॉन्फ़िगरेशन के भंडारण के लिए 16 MB सिंक्रोनस डायनेमिक फ्लैश मेमोरी (SDRAM) द्वारा समर्थित किया जाता है।
फील्ड स्थापना दिशानिर्देश
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बैकप्लेन इन्सर्शन नियंत्रण: कंट्रोलवेव माइक्रो कैरियर पैनल के निर्दिष्ट मास्टर स्लॉट में प्रोसेसर कार्ड को रखें। कार्ड को मॉड्यूल संरेखण गाइड्स में सीधा पीछे धकेलें जब तक कि बैकप्लेन कनेक्टर्स पूरी तरह से बैठ न जाएं।
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शील्ड ग्राउंडिंग मैट्रिक्स: टर्मिनल कैबिनेट संरचना के प्रवेश बिंदु पर सभी बाहरी ईथरनेट संचार केबल शील्ड्स को ग्राउंड करें। लॉजिक निर्देश लूप्स को बाधित करने वाले निम्न-आवृत्ति कॉमन-मोड शोर को रोकने के लिए एकल-बिंदु ग्राउंडिंग लेआउट बनाए रखें।
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वायरिंग पृथक्करण मानक: सभी संचार और इंटरफेस सिग्नल केबल्स को संरचनात्मक नालियों के अंदर मार्गदर्शित करें, जो उच्च-धारा वाले AC विद्युत आपूर्ति मार्गों से कम से कम 300 मिमी की भौतिक दूरी पर अलग हों।
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पर्यावरणीय आवरण उपाय: प्रोसेसर को एक औद्योगिक आवरण के अंदर स्थापित करें जो साइट के पर्यावरणीय पैरामीटर को संभाल सके, यह सुनिश्चित करते हुए कि सापेक्ष आर्द्रता 5% से 95% गैर-संघनन विंडो के भीतर बनी रहे ताकि सूक्ष्म ऑक्सीकरण से बचा जा सके।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
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टेक और खरीदारी गाइड
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