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TP830 3BSE018114R1 ABB प्रोसेसर मॉड्यूल के लिए बेसप्लेटTP830 3BSE018114R1 ABB प्रोसेसर मॉड्यूल के लिए बेसप्लेटTP830 3BSE018114R1 ABB प्रोसेसर मॉड्यूल के लिए बेसप्लेट
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TP830 3BSE018114R1 ABB प्रोसेसर मॉड्यूल के लिए बेसप्लेट


केवल 10 बचे हैं - तेजी से बिक रहे हैं

उत्पाद SKU : TP830 3BSE018114R1

उत्पाद प्रकार : प्रोसेसर बेसप्लेट्स

उत्पाद विक्रेता : ABB


  • 100% असली पुर्जे – जोखिम मुक्त 30-दिन वापसी
  • हर ऑर्डर के लिए 1 साल की वारंटी और विशेषज्ञ सहायता

उत्पाद विवरण

ABB TP830 3BSE018114R1, जिसे TP830 बेसप्लेट के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, AC 800M कंट्रोलर कॉन्फ़िगरेशन में संरचनात्मक माउंटिंग और बैकप्लेन बस इंटरफेसिंग के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।

हार्डवेयर विनिर्देश

पैरामीटर विशेष विवरण
मॉडल TP830 (उत्पाद आईडी: 3BSE018114R1)
ब्रांड ABB
मूल संयुक्त राज्य अमेरिका
वजन 0.5 किग्रा (1 पाउंड 1 औंस)
आयाम 12.7 सेमी x 7.6 सेमी x 20.3 सेमी (5.0 इंच x 3.0 इंच x 8.0 इंच)
ऑपरेटिंग तापमान 0 से +55 डिग्री सेल्सियस
पावर खपत निष्क्रिय बैकप्लेन असेंबली (लागू नहीं)
उत्पाद प्रकार PM8xx प्रोसेसर मॉड्यूल के लिए बेसप्लेट
प्रोसेसर संगतता PM851, PM856, PM864, PM865, PM866
कस्टम्स टैरिफ 8538908180

बैकप्लेन बस संचार गति और सिस्टम एकीकरण

TP830 बेसप्लेट AC 800M प्रोसेसर मॉड्यूल के लिए भौतिक और विद्युत ग्राउंडिंग आधार के रूप में कार्य करता है, जो कंट्रोलर यूनिट्स और पुनरावर्ती पावर इनपुट के बीच उच्च गति सिग्नल प्रसार के लिए आंतरिक बस लाइनों को प्रदान करता है। आंतरिक ट्रेस रूटिंग ऑनलाइन मॉड्यूल सम्मिलन के दौरान डिटर्मिनिस्टिक बैकप्लेन बस संचार गति और फर्मवेयर फ्लैश संगतता का समर्थन करती है, जिससे सक्रिय प्रोसेसर रैक्स में नियंत्रण लूप में बाधा नहीं आती।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या TP830 बेसप्लेट को प्रोसेसर मॉड्यूल सक्रिय रूप से नियंत्रण लॉजिक निष्पादित करते समय हॉट-स्वैप किया जा सकता है?

उत्तर: नहीं। बेसप्लेट को हटाने या बदलने से भौतिक पावर रेल निरंतरता और बैकप्लेन बस टर्मिनेशन टूट जाती है, जो जुड़े प्रोसेसर रैक में सिग्नल निष्पादन को बाधित करता है।

प्रश्न: बेसप्लेट असेंबली में विद्युत शील्डिंग और ग्राउंडिंग कैसे बनाए रखी जाती है?

उत्तर: चेसिस ग्राउंडिंग सीधे आंतरिक धातु संपर्कों के माध्यम से माउंटिंग सतह और DIN-रेल से जुड़कर स्थापित की जाती है, जो बैकप्लेन संचार के लिए उचित शोर पृथक्करण सुनिश्चित करती है।

फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश

  1. किसी भी प्रोसेसर मॉड्यूल को डालने से पहले बेसप्लेट को एक मानक ग्राउंडेड 35 मिमी DIN-रेल या धातु सब-पैनल पर मजबूती से माउंट करें।
  2. बैकप्लेन इंटरफेस हेडर पर सभी पिन कनेक्शनों का निरीक्षण करें ताकि कोई पिन मुड़ा हुआ या फील्ड मलबे से दूषित न हो।
  3. संगत प्रोसेसर मॉड्यूल (PM851, PM856, PM864, PM865, या PM866) को गाइड रेल के साथ संरेखित करें और साइड लॉकिंग मैकेनिज्म पूरी तरह से जुड़ने तक मजबूती से दबाएं।
  4. सिस्टम पावर लागू करने से पहले माउंटिंग प्लेट ग्राउंड टर्मिनल और स्थानीय कैबिनेट प्रोटेक्टिव अर्थ (PE) बसबार के बीच कम-इम्पीडेंस कनेक्शन की पुष्टि करें।

अतिरिक्त जानकारी

  • 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
  • 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
  • 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
  • विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
  • सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
  • खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।




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