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900C52-0142-00 हनीवेल HC900 CPU प्रोसेसर मॉड्यूल900C52-0142-00 हनीवेल HC900 CPU प्रोसेसर मॉड्यूल900C52-0142-00 हनीवेल HC900 CPU प्रोसेसर मॉड्यूल
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900C52-0142-00 हनीवेल HC900 CPU प्रोसेसर मॉड्यूल


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उत्पाद SKU : 900C52-0142-00

उत्पाद प्रकार : CPU प्रोसेसर

उत्पाद विक्रेता : Honeywell


  • 100% असली पुर्जे – जोखिम मुक्त 30-दिन वापसी
  • हर ऑर्डर के लिए 1 साल की वारंटी और विशेषज्ञ सहायता

उत्पाद विवरण

ControlEdge HC900 आर्किटेक्चर में केंद्रीय प्रोसेसिंग और अनुक्रम नियंत्रण निष्पादन के लिए कॉन्फ़िगर किया गया Honeywell 900C52-0142-00 (900C52 CPU प्रोसेसर मॉड्यूल) प्रत्यक्ष भौतिक/विद्युत निष्पादन प्रदान करता है।

हार्डवेयर विनिर्देश

पैरामीटर विनिर्देश
मॉडल 900C52-0142-00
ब्रांड Honeywell
मूल देश USA
वजन 0.54 lbs (0.24 kg)
आयाम मानक HC900 रैक स्लॉट फुटप्रिंट
ऑपरेटिंग तापमान 0 डिग्री C से 60 डिग्री C
पावर खपत HC900 रैक बस के माध्यम से बैकप्लेन से पावर प्राप्त करता है
मॉड्यूल प्रकार CPU प्रोसेसर मॉड्यूल कंट्रोलर
अनुप्रयोग ControlEdge HC900 सीरीज़ कंट्रोलर
उत्पाद श्रेणी PLCs/मशीन कंट्रोल / PC बोर्ड PLC/ऐड-ऑन बोर्ड

4-20 mA HART लूप और कोल्ड जंक्शन कॉम्पेंसेशन (CJC)

900C52-0142-00 CPU मॉड्यूल आंतरिक बैकप्लेन बस में क्लोज़्ड-लूप नियंत्रण और डेटा सिंक्रोनाइज़ेशन का समन्वय करता है। 4-20 mA HART लूप प्रोटोकॉल कॉन्फ़िगरेशन के अंतर्गत संचालित एनालॉग इनपुट कार्डों के साथ सीधे इंटरफेस करते हुए, प्रोसेसिंग यूनिट डिजिटल सिग्नल एक्सट्रैक्शन और उच्च-घनत्व पॉइंट स्कैनिंग संभालती है। एकीकृत बैकग्राउंड रूटीन फ़ील्ड टर्मिनेशन असेंबली में मौजूद कोल्ड जंक्शन कॉम्पेंसेशन (CJC) सर्किटों के साथ थर्मोकपल मिलिवोल्ट रीडिंग को प्रोसेस करते हैं, ताकि सभी सक्रिय DCS कंट्रोल लूपों में तापीय मापन की सटीकता सुनिश्चित की जा सके।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: 900C52-0142-00 तापमान इनपुट के लिए कोल्ड जंक्शन कॉम्पेंसेशन (CJC) का प्रबंधन कैसे करता है?

उत्तर: प्रोसेसर बैकप्लेन बस में जुड़े फ़ील्ड टर्मिनेशन ब्लॉकों द्वारा सीधे प्रदान किए गए संदर्भ CJC प्रतिरोध मानों के साथ डिजिटाइज़ किए गए मिलिवोल्ट मानों को प्रोसेस करता है।

प्रश्न: क्या 900C52-0142-00 प्रोसेसर मॉड्यूल को संचालित करने के लिए बाहरी पावर आवश्यक है?

उत्तर: नहीं, ऑपरेटिंग पावर सीधे HC900 बैकप्लेन रैक चेसिस की आंतरिक DC लॉजिक रेलों से प्राप्त होती है।

फ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश

  1. 900C52-0142-00 CPU मॉड्यूल लगाने या निकालने से पहले HC900 रैक बैकप्लेन सप्लाई को बंद कर दें।
  2. मॉड्यूल को मजबूती से अपनी जगह पर धकेलने से पहले प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के एज कनेक्टर को निर्धारित रैक स्लॉट गाइडों के साथ सटीक रूप से संरेखित करें।
  3. निरंतर चेसिस ग्राउंड कनेक्शन सुनिश्चित करने और यांत्रिक कंपन के कारण विस्थापन रोकने के लिए ऊपर और नीचे के रिटेनिंग स्क्रू कसें।
  4. सुनिश्चित करें कि फ्रंट पोर्ट से जुड़े सभी कम्युनिकेशन नेटवर्क केबल उचित सिंगल-पॉइंट ग्राउंडिंग वाले शील्डेड ट्विस्टेड-पेयर केबल हों।

अतिरिक्त जानकारी

  • 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
  • 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
  • 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
  • विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
  • सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
  • खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।




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