3007 | ट्राइकोनेक्स | मुख्य प्रोसेसर

Tricon सुरक्षा प्रणाली प्लेटफार्मों में उच्च गति लॉजिक निष्पादन के लिए कॉन्फ़िगर किया गया, Triconex 3007 (3007 मुख्य प्रोसेसर) मल्टी-प्रोसेसर आर्किटेक्चर के माध्यम से सुरक्षा नियंत्रण एल्गोरिदम का प्रत्यक्ष भौतिक/विद्युत निष्पादन प्रदान करता है।

हार्डवेयर विनिर्देश

उच्च विश्वसनीयता सुरक्षा नियंत्रण (SIS)

Triconex 3007 को ट्रिपल मॉड्यूलर रेडंडेंसी (TMR) 2oo3 आर्किटेक्चर को सक्षम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो सुरक्षा-संवेदनशील लूप के भीतर प्राथमिक गणना नोड के रूप में कार्य करता है। प्रोसेसर सहकर्मी मॉड्यूल के साथ समानांतर में लॉजिक चक्र निष्पादित करता है, इंटर-प्रोसेसर वोटिंग और सिंक्रोनाइज़ेशन के लिए उच्च गति TriBus (4 Mbps) का उपयोग करता है। आंतरिक बस को बाहरी सर्ज से बचाने के लिए RS-232 इंटरफ़ेस पर गैल्वैनिक आइसोलेशन लागू किया गया है। हार्डवेयर असंगति या मेमोरी पैरिटी त्रुटि का पता चलने पर, मॉड्यूल फेल-सेफ स्थिति निष्पादन के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिससे नियंत्रण पुनरावर्ती सहकर्मियों को स्थानांतरित हो जाता है ताकि प्रक्रिया में बाधा के बिना सिस्टम की अखंडता बनी रहे।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या 3007 प्रोसेसर को सिस्टम चालू रहते हुए बदला जा सकता है?

उत्तर: 3007 ट्राइकोन चेसिस के भीतर हॉट-स्वैपिंग का समर्थन करता है। जब प्रतिस्थापन मॉड्यूल डाला जाता है, तो यह स्व-निदान अनुक्रम करता है और सक्रिय प्रोसेसर के साथ मेमोरी स्थिति को सिंक्रनाइज़ करता है, फिर परिचालन स्थिति में परिवर्तित होता है।

प्रश्न: घड़ी कैलेंडर की सटीकता बनाए रखने के लिए क्या आवश्यकताएं हैं?

उत्तर: ऑनबोर्ड बैटरी बैकअप पावर-डाउन स्थितियों के दौरान घड़ी कैलेंडर बनाए रखता है। यदि ड्रिफ्ट निर्दिष्ट ±8.6 सेकंड प्रति दिन से अधिक हो जाता है, तो डायग्नोस्टिक लॉग के सटीक टाइम-स्टैम्पिंग सुनिश्चित करने के लिए बैटरी असेंबली को बदलना आवश्यक है।

फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश

1. सुनिश्चित करें कि मॉड्यूल को निर्दिष्ट चेसिस स्लॉट में पूरी तरह से बैठाया गया है ताकि बैकप्लेन कनेक्टर्स के साथ सही जुड़ाव हो सके।
2. यदि मल्टी-चेसिस कॉन्फ़िगरेशन में काम कर रहे हैं, तो सुनिश्चित करें कि TriBus संचार केबल सही ढंग से समाप्त हो।
3. सभी RS-232 और RS-485 संचार लाइनों के लिए शील्डेड केबलिंग का उपयोग करें ताकि विद्युतचुंबकीय हस्तक्षेप कम हो सके।
4. सुनिश्चित करें कि चेसिस ग्राउंड को कम-इम्पीडेंस अर्थ पॉइंट से जोड़ा गया है ताकि ऑप्टिकल रूप से पृथक इंटरफेस पर सामान्य-मोड शोर का प्रभाव न पड़े।
5. मॉड्यूल डालते समय अत्यधिक बल लगाने से बचें ताकि बैकप्लेन पिन मुड़ने से बचें; मॉड्यूल को गाइड में न्यूनतम प्रतिरोध के साथ स्लाइड करना चाहिए।