उत्पाद विवरण
Schneider BMXXBP1002, जिसे BMXXBP1002 Ethernet बैकप्लेन रैक के रूप में भी सूचीबद्ध किया जाता है, Modicon M580 और M340 PAC प्लेटफ़ॉर्म के भीतर भौतिक मॉड्यूल आवास और बैकप्लेन डेटा रूटिंग के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह 10 सिस्टम स्लॉट में संरचनात्मक माउंटिंग और दोहरे Ethernet/X-bus संचार पथ प्रदान करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | BMXXBP1002 |
| ब्रांड | Schneider Electric |
| मूल देश | France |
| वज़न | 1.37 kg |
| आयाम | 59.0 cm x 15.3 cm x 6.6 cm (Package 1 dimension) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 से 60 deg C |
| बिजली खपत | 3.3 VDC पर 251 mW, 24 VDC पर 3.9 W |
| स्लॉट की संख्या | 10 Slots (8 Bus X + Ethernet, 2 Bus X) |
| करंट खपत | 24 VDC पर 162 mA, 3.3 VDC पर 76 mA |
| सुरक्षा रेटिंग | IP20 |
| सापेक्ष आर्द्रता | 5 से 95 % बिना संघनन के |
| फिक्सिंग मोड | प्लेट पर 4 M6 स्क्रू या पैनल पर 4 स्क्रू (4.32-6.35 mm व्यास) |
| सिस्टम संगतता | BMXCPS4002 Power Supply, BMX Processor, BME Processor, X80 I/O Modules |
| सहायक कनेक्शन | 1 connector (XBE) expansion module interface |
Ethernet/X-Bus बैकप्लेन का नियतात्मक संचार
BMXXBP1002 में एक दोहरे-बस आर्किटेक्चर को शामिल किया गया है, जो पारंपरिक X-bus चैनल के साथ एक हाई-स्पीड Ethernet बैकप्लेन को एकीकृत करता है। यह दोहरी-बस डिज़ाइन जटिल प्रोसेस मॉ्यूल और BME प्रोसेसर के लिए 8 समर्पित Ethernet स्लॉट में सीधे हाई-बैंडविड्थ, नियतात्मक EtherNet/IP संचार सक्षम करती है, साथ ही मानक X-bus I/O कार्ड के साथ पिछली संगतता बनाए रखती है। आंतरिक सिग्नल रूटिंग सभी स्लॉट में समकालिक बैकप्लेन बस संचार गति सुनिश्चित करती है और उच्च-घनत्व वाले I/O लेनदेन को डेटा टकराव तथा बस आर्बिट्रेशन विलंब से बचाती है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: BMXXBP1002 पर उपलब्ध 10 स्लॉट के बीच संरचनात्मक अंतर क्या है?
उत्तर: रैक में 8 हाइब्रिड स्लॉट हैं, जो उन्नत प्रोसेसर और नेटवर्क मॉ्यूल के लिए Bus X और Ethernet बैकप्लेन कनेक्टिविटी का संयुक्त समर्थन करते हैं। इसके अतिरिक्त, 2 समर्पित Bus X स्लॉट हैं, जो केवल मानक X-bus I/O मॉ्यूल के लिए आरक्षित हैं।
प्रश्न: क्या कई BMXXBP1002 बैकप्लेन रैक को डेज़ी-चेन के रूप में जोड़ा जा सकता है?
उत्तर: हाँ। रैक में एक XBE विस्तार मॉ्यूल कनेक्टर स्लॉट लगा है, जो समर्पित X-bus एक्सटेंशन केबल के माध्यम से स्थानीय रैक विस्तार और द्वितीयक रैक के कनेक्शन की अनुमति देता है।
प्रश्न: BMXXBP1002 बैकप्लेन स्लॉट फुटप्रिंट के साथ कौन-सी बिजली आपूर्तियाँ संगत हैं?
उत्तर: बैकप्लेन सीधे Modicon X80 बिजली आपूर्ति इकाइयों, जैसे BMXCPS4002, से इंटरफेस करता है। ये इकाइयाँ आंतरिक बैकप्लेन ट्रेस में आवश्यक 3.3 VDC और 24 VDC ऑपरेटिंग वोल्टेज वितरित करती हैं।
फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- चार M6 स्क्रू या 4.32 mm से 6.35 mm के बीच स्क्रू व्यास वाले पैनल माउंटिंग हार्डवेयर का उपयोग करके बैकप्लेन रैक को ग्राउंडेड एनक्लोज़र बैकप्लेट पर मजबूती से माउंट करें।
- सुनिश्चित करें कि बैक पैनल की ग्राउंडिंग स्ट्रिप एनक्लोज़र चेसिस के साथ साफ़ धातु-से-धातु संपर्क बनाए, ताकि EN 61000-6-2 विद्युतचुंबकीय संगतता आवश्यकताएँ पूरी हों।
- बैकप्लेन को पावर देने से पहले BMXCPS4002 या संगत Modicon X80 बिजली आपूर्ति को सबसे बाएँ समर्पित पावर स्लॉट में लगाएँ।
- यदि मल्टी-रैक कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग किया जा रहा है, तो XBE विस्तार केबल को साइड पोर्ट से जोड़ें और श्रृंखला के अंतिम भौतिक रैक पर टर्मिनेशन ब्लॉक की स्थिति सत्यापित करें।
- रैक असेंबली को चालक धूल और संक्षारक धुएँ से मुक्त NEMA/IP-रेटेड सुरक्षात्मक एनक्लोज़र के भीतर रखकर IP20 प्रवेश-सुरक्षा अनुपालन बनाए रखें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
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