उत्पाद विवरण
GE IS210AEAAH1BGB, जिसे IS210AEAA कम्युनिकेशन इंटरफ़ेस बोर्ड के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, Mark VI प्लेटफ़ॉर्म के भीतर बहु-चैनल डेटा प्रोसेसिंग और सिस्टम नेटवर्किंग के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | IS210AEAAH1BGB |
| ब्रांड | GE |
| मूल देश | USA |
| वज़न | 1.2 kg |
| आयाम | 350 x 250 x 60 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 से 70 deg C |
| पावर खपत | 24 VDC नाममात्र इनपुट |
| आउटपुट वोल्टेज रेंज | अधिकतम 0 से 10 VDC |
| एनक्लोज़र सुरक्षा | NEMA 4 / IP65 रेटिंग |
| कंपन सीमा | 2 kHz तक 5 g |
| पावर मॉनिटरिंग | J301 बैकप्लेन कनेक्टर के माध्यम से एनालॉग/डिजिटल स्थिति फीडबैक |
बैकप्लेन बस कम्युनिकेशन और फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता
IS210AEAAH1BGB, मुख्य नियंत्रकों को I/O कार्ड और IONet कंट्रोल नेटवर्क लेयर से इंटरफ़ेस करने के लिए VME आर्किटेक्चर पर कार्य करता है। यह हार्डवेयर कई इनपुट और आउटपुट चैनलों के माध्यम से फ़ील्ड सर्किटरी और FPGA प्रोसेसिंग लॉजिक के बीच समानांतर डेटा स्ट्रीम रूट करता है। पावर स्थिति सिग्नल J301 बैकप्लेन कनेक्टर के माध्यम से रूट किए जाते हैं, जिससे आंतरिक बस की निरंतर निगरानी संभव होती है। नियतात्मक बस टाइमिंग बैकप्लेन स्लॉट्स में परिचालन सिंक्रोनाइज़ेशन बनाए रखती है, जबकि अंतर्निहित फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता पूर्ण-गति नेटवर्क लेनदेन के दौरान विश्वसनीय हार्डवेयर हैंडशेकिंग को समर्थित करती है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: बोर्ड सिस्टम से पावर स्थिति फीडबैक कैसे प्राप्त करता है?
उत्तर: एनालॉग और डिजिटल पावर सप्लाई मॉनिटरिंग सिग्नल J301 बैकप्लेन कनेक्टर इंटरफ़ेस के माध्यम से सीधे मॉड्यूल में रूट किए जाते हैं।
प्रश्न: यह मॉड्यूल किन नेटवर्क प्रोटोकॉल या बस आर्किटेक्चर के साथ इंटरफ़ेस करता है?
उत्तर: बोर्ड VME बैकप्लेन आर्किटेक्चर के माध्यम से इंटरफ़ेस करता है, जिससे मुख्य नियंत्रकों, वितरित I/O बोर्डों और IONet सिस्टम नेटवर्क के बीच प्राथमिक डेटा ट्रांसफ़र संभव होता है।
प्रश्न: क्या सक्रिय रैक संचालन के दौरान IS210AEAAH1BGB के लिए हॉट-स्वैपिंग समर्थित है?
उत्तर: हॉट-स्वैपिंग के लिए Mark VI सिस्टम की सख्त प्रक्रियाओं का पालन करना आवश्यक है; बैकप्लेन बस में व्यवधान रोकने के लिए मॉड्यूल निकालने से पहले स्लॉट की पावर बंद करें या सुनिश्चित करें कि VME बस सेक्शन अलग-थलग है।
फ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
मॉड्यूल लगाने या निकालने से पहले सत्यापित करें कि रैक चेसिस से जुड़े सभी पावर सप्लाई डी-एनर्जाइज़्ड हैं। बोर्ड के किनारों को एनक्लोज़र के कार्ड गाइड्स के साथ संरेखित करें और तब तक मजबूती से दबाएँ जब तक J301 बैकप्लेन कनेक्टर बस मदरबोर्ड में पूरी तरह बैठ न जाए। चेसिस ग्राउंड की निरंतरता बनाए रखने और 5 g तक के उच्च कंपन से होने वाले यांत्रिक विस्थापन को रोकने के लिए फेसप्लेट के सिक्योरिंग स्क्रू कसें। सुनिश्चित करें कि फ़ील्ड वायरिंग केबल उचित स्ट्रेन रिलीफ़ बनाए रखें और विद्युतचुंबकीय हस्तक्षेप को न्यूनतम करने के लिए उच्च-वोल्टेज लाइनों से दूर रूट किए जाएँ। संवेदनशील FPGA घटकों को स्थैतिक क्षति से बचाने के लिए पूरी इंस्टॉलेशन प्रक्रिया के दौरान ग्राउंडेड ESD रिस्ट स्ट्रैप पहनें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
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