उत्पाद विवरण
Honeywell 621-9991, जिसे 621-9991 I/O रैक के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, Honeywell IPC 620 रैक प्लेटफॉर्म के भीतर बैकप्लेन संरचनात्मक हाउसिंग और सिग्नल रूटिंग के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह पावर और उच्च गति वाले बैकप्लेन एड्रेस लाइनों को कई I/O स्लॉट्स में वितरित करता है, जिससे प्रोसेस एक्सपेंशन कार्ड और मुख्य प्रोसेसर सिस्टम के बीच सीधे इंटरफेस की अनुमति मिलती है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विशेष विवरण |
|---|---|
| मॉडल | 621-9991 |
| ब्रांड | Honeywell |
| उत्पत्ति | यूएसए |
| वजन | 3.18 किग्रा (7.0 पाउंड) |
| आयाम | 48.3 सेमी x 26.7 सेमी x 20.3 सेमी (19.0 इंच x 10.5 इंच x 8.0 इंच) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 डिग्री सेल्सियस से 60 डिग्री सेल्सियस |
| पावर खपत | पैसिव बैकप्लेन बस (पावर रैक PSU के माध्यम से सप्लाई की जाती है) |
| सिस्टम संगतता | Honeywell IPC 620 सीरीज सिस्टम |
| एनक्लोजर प्रकार | पैनल / 19-इंच रैक माउंट चेसिस |
| माउंटिंग ओरिएंटेशन | वर्टिकल कार्ड स्लॉट इन्सर्शन |
चैनल पृथक्करण और बैकप्लेन डेटा एकीकरण
Honeywell 621-9991 बैकप्लेन चेसिस अलग-अलग कॉपर बस ट्रेसेस और ग्राउंड प्लेन्स का उपयोग करता है ताकि समानांतर स्लॉट कनेक्टर्स के बीच विद्युतचुंबकीय शोर के जुड़ाव को रोका जा सके। जब 4-20 mA HART लूप्स या 24 VDC डिस्क्रीट सिग्नल पर काम करने वाले फील्ड I/O मॉड्यूल डाले जाते हैं, तो बैकप्लेन कम-इम्पीडेंस ग्राउंडिंग पथों के माध्यम से सिग्नल की अखंडता बनाए रखता है। यह पैसिव कार्ड केज संरचना सभी भरे हुए स्लॉट पोजीशनों में कार्ड-सेलेक्ट लॉजिक और एड्रेस डिकोडिंग के लिए निश्चित समय सुनिश्चित करती है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: बैकप्लेन पावर रेल को ड्राइव करने के लिए कौन सा पावर सप्लाई मॉड्यूल आवश्यक है?
उत्तर: चेसिस मानक Honeywell IPC 620 सीरीज पावर सप्लाई मॉड्यूल स्वीकार करता है जो सीधे निर्दिष्ट रैक पावर सप्लाई स्लॉट में स्थापित होते हैं।
प्रश्न: क्या 621-9991 रैक के अंदर I/O कार्ड्स का हॉट-स्वैपिंग समर्थित है?
उत्तर: नहीं। किसी भी I/O मॉड्यूल को डालने या निकालने से पहले प्राथमिक सिस्टम पावर और फील्ड वोल्टेज सप्लाई लूप्स को बंद करना आवश्यक है ताकि बैकप्लेन बस ट्रांजिएंट्स से बचा जा सके।
फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
- 621-9991 चेसिस को IP54-रेटेड औद्योगिक कैबिनेट में मानक 19-इंच रैक माउंटिंग हार्डवेयर का उपयोग करके सुरक्षित रूप से माउंट करें।
- चेसिस फ्रेम ग्राउंडिंग स्टड से मुख्य सिस्टम अर्थ ग्राउंड पॉइंट तक भारी-गेज कॉपर बॉन्डिंग जम्पर कनेक्ट करें।
- I/O मॉड्यूल सर्किट बोर्ड्स को ऊपरी और निचले रेलों पर प्लास्टिक कार्ड गाइड्स के साथ संरेखित करें और फिर बैकप्लेन कनेक्टर्स को ठीक से बैठाने के लिए मजबूती से दबाएं।
- स्थिरता और निरंतर चेसिस शील्डिंग बनाए रखने के लिए सभी स्थापित कार्ड्स पर ऊपर और नीचे के मॉड्यूल कैप्टिव स्क्रू कसें।
- प्राकृतिक संवहन वायु प्रवाह के लिए रैक चेसिस के ऊपर और नीचे कम से कम 50 मिमी की दूरी सुनिश्चित करें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
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